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一种HTCC基板的微流道结构设计
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作者 王宁 黄志刚 +5 位作者 吴桂青 党军杰 李斌 汪旭 程凡 何仓宝 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期200-204,共5页
随着集成电路向小型化、高集成度、高密度、大功率等方向发展,散热问题已成为制约其技术突破的关键因素。微流道散热技术因具备低热阻、高效率及可集成化等优势,已成为近年来快速发展的散热技术之一。设计了高温共烧陶瓷(HTCC)基板微流... 随着集成电路向小型化、高集成度、高密度、大功率等方向发展,散热问题已成为制约其技术突破的关键因素。微流道散热技术因具备低热阻、高效率及可集成化等优势,已成为近年来快速发展的散热技术之一。设计了高温共烧陶瓷(HTCC)基板微流道的有限元仿真模型;仿真分析了不同材料、结构、微流道宽度及入口流量等参数对基板散热性能的影响;基于AlN HTCC基板工艺,同时考虑入水口驱动泵的功率约束,制备了换层微流道结构。实验结果显示,换层微流道基板的仿真最高温度为46.94℃,实测最高温度为50.8℃,误差约为8.22%,满足400 W功率芯片的散热要求。 展开更多
关键词 微流道 AlN HTCC基板 热仿真 散热 低热阻
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AlN单晶片的单面机械抛光工艺研究
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作者 高飞 王英民 +2 位作者 程红娟 李晖 辛倩 《固体电子学研究与进展》 2026年第1期22-27,共6页
为了提升AlN单晶片在塑性去除模式下的加工效率,对AlN单晶的机械抛光工艺进行了系统试验。研究了磨盘材质、磨料粒径、研磨压力、研磨盘转速、磨盘开槽、磨料化学组分等工艺参数对AlN单晶片去除速率的影响规律。试验结果表明:树脂锡盘... 为了提升AlN单晶片在塑性去除模式下的加工效率,对AlN单晶的机械抛光工艺进行了系统试验。研究了磨盘材质、磨料粒径、研磨压力、研磨盘转速、磨盘开槽、磨料化学组分等工艺参数对AlN单晶片去除速率的影响规律。试验结果表明:树脂锡盘可以实现全塑性域加工;在采用树脂锡盘研磨时,随着金刚石粒径的增大,去除速率呈现了先增大后减小的趋势;树脂锡盘开槽平台宽度越小,去除速率越大且表面质量越好;通过在研磨液中添加三乙醇胺,可以通过促进AlN的水解反应提升去除速率。 展开更多
关键词 AlN单晶 机械抛光 材料去除速率 塑性去除 表面质量
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基于28 nm CMOS技术平台的STI无接缝填充工艺研究
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作者 刘聪 李华曜 +1 位作者 张欢欢 刘欢 《功能材料与器件学报》 2026年第1期105-112,共8页
本文针对28 nm互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)工艺中高深宽比、非标准V形浅沟槽隔离(shallow trench isolation,STI)结构所面临的填充挑战展开研究。该结构易在填充后中心形成接缝,影响器件隔... 本文针对28 nm互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)工艺中高深宽比、非标准V形浅沟槽隔离(shallow trench isolation,STI)结构所面临的填充挑战展开研究。该结构易在填充后中心形成接缝,影响器件隔离可靠性。为此,本研究提出采用高深宽比工艺(high aspect ratio process,HARP)沉积与后蒸汽高温退火相结合的方案,旨在实现无接缝填充。本研究通过交叉实验,系统分析新型HARP沉积与创新高温退火工艺对氧化硅薄膜收缩率及沟槽接缝形貌的影响。实验结果表明,仅依靠单一工艺优化无法完全消除V形结构底部的微缝。最终的解决方案强调工艺协同:将新型HARP沉积与脉冲式高温退火相结合,并在退火过程中引入氯化氢(HCl)作为辅助气体。该协同工艺可精确调控薄膜的致密化过程,并利用HCl的气相刻蚀作用有效清除界面薄弱区,从而在高深宽比、非标准V形STI结构内实现高质量的无接缝填充。本研究为先进技术节点复杂三维结构的集成提供了有效的工艺路径。 展开更多
关键词 28 nm CMOS 高深宽比 沟槽填充 无接缝
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一种基于补偿板调节的照明均匀性校正方法
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作者 宫晨 高爱梅 +1 位作者 付纯鹤 刘士超 《电子工业专用设备》 2026年第1期23-27,共5页
图形成像技术是半导体制造的核心工艺,其照明均匀性直接影响晶圆表面特征尺寸的一致性(CDU)。传统静态滤波板法因无法适应多光瞳模式动态调节,难以满足先进制程需求。为此,提出一种动态校正方法,通过构建补偿板位置与光强分布的数学模型... 图形成像技术是半导体制造的核心工艺,其照明均匀性直接影响晶圆表面特征尺寸的一致性(CDU)。传统静态滤波板法因无法适应多光瞳模式动态调节,难以满足先进制程需求。为此,提出一种动态校正方法,通过构建补偿板位置与光强分布的数学模型,结合线性插值算法与迭代优化策略,实现了多光瞳模式下的自适应均匀性控制。实验表明该方法可将晶圆面照明狭缝内的均匀性指标提高到0.6%以下,为高精度成像系统的均匀性控制提供了理论框架与工程实践方法。 展开更多
关键词 照明均匀性 光瞳 动态校正
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细束径离子束变去除函数加工工艺及补偿
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作者 毛旭 张峰 +3 位作者 唐瓦 胡海翔 季鹏 张学军 《光学精密工程》 北大核心 2026年第3期353-364,共12页
为了实现离子束对高精度光学表面的确定性加工,加强对加工过程中离子束去除函数的精确控制,建立细束径离子束的变去除函数补偿模型。实现对加工过程中细束径变去除函数问题的研究、分析、补偿和优化。根据实际加工中去除函数不稳定的问... 为了实现离子束对高精度光学表面的确定性加工,加强对加工过程中离子束去除函数的精确控制,建立细束径离子束的变去除函数补偿模型。实现对加工过程中细束径变去除函数问题的研究、分析、补偿和优化。根据实际加工中去除函数不稳定的问题进行理论分析,结合理论推导探究影响去除函数的直接因素和间接因素,直接因素包括热积累和能量分配问题,间接因素为驻留时间和进给速度。通过动态去除函数实验验证驻留时间对加工过程中去除速率的影响,对两组不同尺寸束径的实验证明了该规律的重复性。最后,提出了基于进给速度对去除速率的影响规律给出补偿方案及加工建议。实验结果表明:通过控制驻留时间/进给速度的方式,可以有效提高细束径在高精度光学表面的加工收敛率。在亚纳米光学加工的实验验证中,在100 mm ULE平面反射镜上达到0.332 nm RMS的加工结果,满足细束径离子束在实际应用中的稳定可靠、精度高、确定性强等要求。 展开更多
关键词 光学加工 离子束加工 细束径 变去除函数 驻留时间 非线性补偿
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周期性光学薄膜应力建模
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作者 董莹 刘莹奇 +3 位作者 陶忠 贠平平 胡荣 韩娟妮 《应用光学》 北大核心 2026年第1期73-79,共7页
光学薄膜应力会严重影响光学器件的表面面形,研究多层薄膜残余应力是高面形精度多层薄膜器件研制的核心。基于膜系结构和工艺过程重构周期性多层膜结构,建立了周期性多层膜残余应力模型,此模型与中心波长λ_(0)、单周期应力σ_(C)、周期... 光学薄膜应力会严重影响光学器件的表面面形,研究多层薄膜残余应力是高面形精度多层薄膜器件研制的核心。基于膜系结构和工艺过程重构周期性多层膜结构,建立了周期性多层膜残余应力模型,此模型与中心波长λ_(0)、单周期应力σ_(C)、周期数m及周期间应力σ_(C|C)有关。设计了中心波长λ_(0)=900 nm的周期性多层膜,使用应力模型估测残余应力,沉积该样片并通过基底形变法测试残余应力。测试结果表明,使用应力模型估测的残余应力与实测残余应力的误差约为30%,证明建立的周期性多层膜应力模型具有较高的精确度,适用于周期性多层膜应力估测。 展开更多
关键词 光学薄膜 膜层应力 周期性多层膜 表面面形 界面应力
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长波激光器翅片热沉结构优化研究
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作者 许泽 吕华昌 +2 位作者 谢桂娟 褚凡忠 毕思远 《激光与红外》 北大核心 2026年第1期25-30,共6页
本文针对某大功率激光器散热需求,提出基于正交实验设计和多目标优化的翅片散热结构改进方法。建立三维共轭传热模型并通过数值模拟进行CFD分析,选取翅片长度、高度、厚度、间距作为研究变量,采用L16正交实验方案系统探究翅片参数对激... 本文针对某大功率激光器散热需求,提出基于正交实验设计和多目标优化的翅片散热结构改进方法。建立三维共轭传热模型并通过数值模拟进行CFD分析,选取翅片长度、高度、厚度、间距作为研究变量,采用L16正交实验方案系统探究翅片参数对激光器散热性能影响。极差分析表明翅片高度对散热性能影响显著,翅片厚度次之。引入熵权法构建综合评价指标,权衡散热能力(权重0433)和质量约束(权重0567),通过线性加权实现多目标决策,得到最佳翅片结构。优化后方案使激光器芯片最高温度较初始设计降低3℃,同时散热模块质量降低178。该研究验证了正交试验正交试验与CFD耦合仿真在激光器热管理中的有效性,所获翅片结构参数为激光器紧凑式散热器设计提供理论指导,有利于提升设备输出稳定性及使用寿命。 展开更多
关键词 风冷散热 数值模拟 熵权法
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基于晶体塑性有限元的铜-铜键合结构热疲劳行为研究
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作者 周聪林 雷鸣奇 姚尧 《电子与封装》 2026年第1期1-9,共9页
在后摩尔时代,先进三维封装是实现芯片计算能力和存储密度持续提升的重要出路。铜-铜(Cu-Cu)键合是三维封装的关键技术,一种常见的失效模式是材料间热膨胀系数失配引发的热应力问题。基于晶体塑性理论,建立了一个考虑温度效应的本构模型... 在后摩尔时代,先进三维封装是实现芯片计算能力和存储密度持续提升的重要出路。铜-铜(Cu-Cu)键合是三维封装的关键技术,一种常见的失效模式是材料间热膨胀系数失配引发的热应力问题。基于晶体塑性理论,建立了一个考虑温度效应的本构模型,并对参数进行校准。基于Voronoi算法,建立了Cu-Cu键合的三维代表性体积单元模型,引入累积塑性应变能密度作为疲劳指标参数,用于预测疲劳裂纹萌生。结果表明,几何不连续性与位错塞积效应都会造成应力集中,且两者存在协同增强作用。累积塑性应变能密度可以对Cu-Cu键合的4种破坏位置实现有效预测,键合界面中的杂质/缺陷会加速Cu-Cu键合失效。 展开更多
关键词 先进三维封装 铜-铜键合 晶体塑性 有限元分析 热疲劳
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接近接触式光刻机的套刻误差分析及校准方法
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作者 苏杭 白杨 +2 位作者 崔晨光 熊伟尉 施国政 《电子工业专用设备》 2026年第1期19-22,52,共5页
介绍了接近接触式光刻机的工作流程、主要构造及各个模块的工作原理。从设备硬件角度出发,系统分析了可能导致套刻误差的各种客观原因,并针对性地给出了对于各种原因的校准方法。最后将校准方法应用到实际案例,实现了光刻机对准精度、... 介绍了接近接触式光刻机的工作流程、主要构造及各个模块的工作原理。从设备硬件角度出发,系统分析了可能导致套刻误差的各种客观原因,并针对性地给出了对于各种原因的校准方法。最后将校准方法应用到实际案例,实现了光刻机对准精度、套刻精度等关键工艺参数的优化,提升了设备的工艺能力及稳定性,验证了校准方法的可行性。 展开更多
关键词 套刻误差 参数优化 实例验证 光刻机
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高密度集成SiP的跨尺度建模方法研究
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作者 张劭春 刘宁 +7 位作者 张景辉 朱旻琦 冯凯晨 杨凝 洪力 李霄 孙晓冬 汪志强 《电子与封装》 2026年第2期27-33,共7页
为解决高密度集成的系统级封装(SiP)中复杂微结构带来的跨尺度建模问题,采用均质化等效方法将微结构转化为宏观均质模型,通过理论推导的等效热导率进行跨尺度热学建模。构建的简化模型减少了77.1%的网格数量,仿真效率提高217.7%,且仅引... 为解决高密度集成的系统级封装(SiP)中复杂微结构带来的跨尺度建模问题,采用均质化等效方法将微结构转化为宏观均质模型,通过理论推导的等效热导率进行跨尺度热学建模。构建的简化模型减少了77.1%的网格数量,仿真效率提高217.7%,且仅引入了小于2%的简化误差;通过创建微组件-SiP-插座-PCB的多层级电磁模型,模拟了不同层级间的信号干扰,对不同互连结构进行模型简化以解决复杂模型求解困难的问题。基于构建的多层级模型定位并解决了高速SerDes信号不同层级间垂直过渡结构的阻抗不连续问题,阻抗由71.9~81.9Ω提升至88.1~96.1Ω。 展开更多
关键词 系统级封装 跨尺度 等效模型 数值模拟
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高功率大面积AI芯片液冷技术进展
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作者 邹启凡 刘洪 +1 位作者 罗海亮 杨荣贵 《制冷学报》 北大核心 2026年第1期20-36,共17页
随着人工智能(artificial intelligence,AI)技术的升级迭代,巨大的算力需求推动了AI芯片的发展,特别是近年来开发的芯粒(Chiplet)技术,为人工智能提供了高计算性能、高良品率、低成本的先进芯片封装集成方案,为AI发展提供了坚实的硬件... 随着人工智能(artificial intelligence,AI)技术的升级迭代,巨大的算力需求推动了AI芯片的发展,特别是近年来开发的芯粒(Chiplet)技术,为人工智能提供了高计算性能、高良品率、低成本的先进芯片封装集成方案,为AI发展提供了坚实的硬件支撑。Chiplet型芯片具有大面积、高发热功率的特征,其3D的芯片堆叠设计带来了热流分布不均匀、多层芯片导热路径长、填充热界面材料较厚等散热难题,成为了芯片性能提升的关键瓶颈,Chiplet型芯片的高效热管理成了人工智能发展的关键挑战。本文综述了芯片热管理的先进液冷技术进展,包括单相与两相液冷方案,基于冷却架构分为冷板式液冷、近结区液冷与浸没式液冷,并针对2.5D、3D Chiplet型芯片中的散热问题与冷却方案进行了总结,为高功率大面积AI芯片的液冷方案的应用与发展提供参考。 展开更多
关键词 人工智能 Chiplet技术 芯片热管理 单相液冷 两相液冷
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基于高速干冰喷射技术的复用医疗器械清洗效果验证
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作者 毛媛 秦琴 +2 位作者 王应强 陈奥 陈志伟 《北京生物医学工程》 2026年第1期39-45,共7页
目的针对复用医疗器械清洗不彻底和清洗质量不达标所带来的院内感染风险增加问题,验证并分析高速干冰喷射技术的清洗效果,为其在医疗领域的广泛应用提供科学依据。方法选取手术刀、活检钳、手术剪等代表性的复用医疗器械作为实验对象,... 目的针对复用医疗器械清洗不彻底和清洗质量不达标所带来的院内感染风险增加问题,验证并分析高速干冰喷射技术的清洗效果,为其在医疗领域的广泛应用提供科学依据。方法选取手术刀、活检钳、手术剪等代表性的复用医疗器械作为实验对象,采用干式预清洗机和质谱分析仪作为实验验证工具。通过详细描述高速干冰喷射技术的清洗实验原理,并结合液滴与器械表面接触角和白色覆盖层质谱图两个关键指标,对比分析高速干冰喷射技术与其他传统清洗方法的清洗效果。结果采用高速干冰喷射技术后,液滴与器械表面的接触角达到5°,表明液滴能够完全铺展在器械表面,呈现出极高的清洁度。同时,质谱分析进一步证实,该技术显著提升了H_(2)O和CO_(2)的峰谱,其相对强度分别提升至7.9和2.0,说明覆盖层的主要成分为H_(2)O和CO_(2),从而验证了高速干冰喷射技术的显著清洗效果。结论相比传统清洗方法,高速干冰喷射技术在复用医疗器械清洗中展现出更为优异的性能。该技术能够有效去除器械表面的污垢和残留物,降低院内感染风险,具有重要的临床应用价值。 展开更多
关键词 高速干冰喷射 复用医疗器械 清洗效果 接触角 白色覆盖层 质谱图
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平行缝焊工艺参数热效应量化研究及质量评价
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作者 高亚龙 张剑敏 +1 位作者 刘豫 潘吉军 《电子与封装》 2026年第2期41-46,共6页
针对平行缝焊过程中壳体温度实时监测困难、工艺参数热效应缺乏量化依据等问题,提出基于AD590温度传感芯片的壳体测温方法。通过单点温度补偿电路设计(精度±2℃),系统研究了缝焊功率、脉冲宽度、重复时间和缝焊速度对平行缝焊过程... 针对平行缝焊过程中壳体温度实时监测困难、工艺参数热效应缺乏量化依据等问题,提出基于AD590温度传感芯片的壳体测温方法。通过单点温度补偿电路设计(精度±2℃),系统研究了缝焊功率、脉冲宽度、重复时间和缝焊速度对平行缝焊过程管壳温升的影响机制,建立关键参数热效应当量模型,发现占空比与温升的线性规律及同占空比恒温现象。同时提出了涵盖焊缝外观、缝焊强度、对绝缘子的热冲击等指标的缝焊质量评价要求和方法。 展开更多
关键词 平行缝焊 AD590 热效应量化 参数优化 质量评价 微电子封装
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基于陶瓷基板的焊接润湿性及失效机理研究
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作者 陈柱 《电子与封装》 2026年第1期10-16,共7页
焊接过程中焊料会在焊盘表面润湿、流散,其润湿效果与焊料的表面张力、焊盘的表面状态以及焊接条件息息相关。若焊料润湿不良,将直接影响焊接面积、焊接强度,并最终降低焊接产品的可靠性。某陶瓷基板焊接时出现润湿不良现象,采用扫描电... 焊接过程中焊料会在焊盘表面润湿、流散,其润湿效果与焊料的表面张力、焊盘的表面状态以及焊接条件息息相关。若焊料润湿不良,将直接影响焊接面积、焊接强度,并最终降低焊接产品的可靠性。某陶瓷基板焊接时出现润湿不良现象,采用扫描电子显微镜和能谱仪分析了剪切断面的形貌和成分,对焊接界面进行了切片分析,发现润湿不良是焊盘镍层过薄所致,并提出了相应的预防措施。 展开更多
关键词 陶瓷基板 SAC305 润湿性 脆性断裂 金脆 失效分析
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半导体磨削加工中材料表面质量的提升策略
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作者 石文 《现代工业工程》 2026年第5期138-140,共3页
半导体产业迈向高端化发展的过程中,磨削工艺与表面质量的协同优化成为保证器件性能与可靠性的关键所在,现代半导体磨削加工往往精度要求更高,材料种类更为多元,工艺也更繁杂,以往的加工模式常常会造成磨削效率与表面质量不相适应的情... 半导体产业迈向高端化发展的过程中,磨削工艺与表面质量的协同优化成为保证器件性能与可靠性的关键所在,现代半导体磨削加工往往精度要求更高,材料种类更为多元,工艺也更繁杂,以往的加工模式常常会造成磨削效率与表面质量不相适应的情况发生,从而限制了半导体器件整体性能的改善。文章针对半导体磨削加工中表面质量提升的核心诉求,从创建工艺优化体系,把控关键加工环节,探寻技术升级路径这三个方面,全面论述现代磨削加工当中如何执行工艺与表面质量细节上的协同优化,并给出实际操作要点,给半导体行业改良磨削加工模式,达成效率和质量双重目标给予理论层面的参照。 展开更多
关键词 半导体磨削 工艺优化 表面质量 协同管控 细节提升
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面向接触式光刻设备的智能控制系统设计与实现
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作者 邢莹 王超 李扬 《电子工业专用设备》 2026年第1期28-32,共5页
研究聚焦传统接触式光刻设备在定位精度、控制响应速度及自动化水平方面存在的不足,致力于设计并搭建一套智能控制系统。该系统依托嵌入式实时控制框架,将机器视觉技术与模糊PID算法相融合,从而达成曝光位置与压力的高精度协同调控,在... 研究聚焦传统接触式光刻设备在定位精度、控制响应速度及自动化水平方面存在的不足,致力于设计并搭建一套智能控制系统。该系统依托嵌入式实时控制框架,将机器视觉技术与模糊PID算法相融合,从而达成曝光位置与压力的高精度协同调控,在研究过程中,通过构建系统模型、优化相关算法并开展实验验证工作,最终结果显示,该系统能够显著提升光刻操作的精度与稳定性,将误差控制在±0.5μm范围之内,系统响应时间也缩短了大约30%,此项研究为半导体微纳制造设备的智能化升级进程提供了切实可行的实施方案与重要参考依据。 展开更多
关键词 智能控制系统 光刻设备 模糊PID算法 机器视觉 嵌入式系统
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低温银烧结技术的可靠性研究进展
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作者 王奔 朱志宏 +3 位作者 贾少博 汪宝华 丁苏 李万里 《电子与封装》 2026年第1期36-47,共12页
随着大功率电子技术的快速发展,芯片的工作温度不断升高。烧结微纳米银因其优异的导电性、导热性和机械强度,成为最具潜力的高温封装互连材料之一。然而,烧结银接头在长期高温环境和频繁开关条件下的可靠性尚未得到全面验证。通过综述... 随着大功率电子技术的快速发展,芯片的工作温度不断升高。烧结微纳米银因其优异的导电性、导热性和机械强度,成为最具潜力的高温封装互连材料之一。然而,烧结银接头在长期高温环境和频繁开关条件下的可靠性尚未得到全面验证。通过综述烧结银接头在高温老化、热循环、热冲击以及功率循环测试中的可靠性研究,系统梳理了低温银烧结技术的材料与工艺可靠性,并深入分析了导致接头劣化的两大关键机理:热驱动力和热应力的影响。通过分析,旨在总结当前面临的关键技术挑战,并探讨提升烧结银接头可靠性的有效策略。 展开更多
关键词 烧结银 金属化 老化 热应力 可靠性
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半导体先进封装领域专利技术综述
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作者 余佳 马晓波 《电子与封装》 2026年第1期22-29,共8页
随着AI、高性能计算等产业的快速发展,先进封装技术成为延续摩尔定律的重要技术路径之一。聚焦2.5D与3D封装技术,系统梳理以封装结构、中介层、基板为核心的专利技术体系,剖析典型专利的创新点、技术优势及市场应用价值,揭示半导体封装... 随着AI、高性能计算等产业的快速发展,先进封装技术成为延续摩尔定律的重要技术路径之一。聚焦2.5D与3D封装技术,系统梳理以封装结构、中介层、基板为核心的专利技术体系,剖析典型专利的创新点、技术优势及市场应用价值,揭示半导体封装测试领域的专利布局策略与产业竞争态势,为相关企业的技术研发与专利布局提供参考。 展开更多
关键词 半导体封装测试 2.5D封装 3D封装 专利技术 异构集成
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P波段24通道三维集成开关滤波器组研制
19
作者 泽保 陈春青 +1 位作者 王晓庆 袁超 《固体电子学研究与进展》 2026年第1期84-88,共5页
为满足现代通信系统小型化与集成化的需求,提出了一种应用于便携式终端的24通道开关滤波器组的集成化设计方案。该方案采用模块化架构,将24个滤波器通道划分为4组,每组集成6个通道,并基于有机基板进行塑封封装。然后通过陶瓷管壳堆叠工... 为满足现代通信系统小型化与集成化的需求,提出了一种应用于便携式终端的24通道开关滤波器组的集成化设计方案。该方案采用模块化架构,将24个滤波器通道划分为4组,每组集成6个通道,并基于有机基板进行塑封封装。然后通过陶瓷管壳堆叠工艺将4组6通道开关滤波器组与射频开关进行三维集成,从而实现高密度封装。滤波器设计选用声表面波技术,采用双模谐振器与串并联谐振混合拓扑结构优化矩形系数,提升带外抑制性能。测试结果表明,该开关滤波器组在任意通道边带频点偏离±10%时,抑制比优于35 dBc,整体尺寸仅为21.0 mm×21.0mm×3.8 mm,满足便携式终端的高性能、小型化应用需求。 展开更多
关键词 便携式终端 堆叠 三维集成 滤波器组 声表面波
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基于半导体制冷片的电子恒温器设计研究
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作者 谢召军 《电子工业专用设备》 2026年第1期71-76,共6页
论述了半导体制冷片的电子恒温器在提供温度可控的化学药液系统供应模块中使用的优势。通过理论计算结合热仿真数据优化设计液腔来提高换热效率,同时结合控制器的PID算法对半导体制冷片功率输出做限定,实现对化学药液温度的精确控温。... 论述了半导体制冷片的电子恒温器在提供温度可控的化学药液系统供应模块中使用的优势。通过理论计算结合热仿真数据优化设计液腔来提高换热效率,同时结合控制器的PID算法对半导体制冷片功率输出做限定,实现对化学药液温度的精确控温。在搭建电子恒温器的实验测试平台上,验证了电子恒温器的升温和降温能力以及控温精度;对比分析了实验数据与目标要求,确定了电子恒温器性能可满足半导体清洗设备对药液控温精度的工艺要求。 展开更多
关键词 半导体制冷片 电子恒温器 控温精度 半导体清洗设备
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