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跌落仿真技术的现状及发展趋势
被引量:
1
1
作者
冯权和
彭必友
+1 位作者
李善强
查五生
《中国材料科技与设备》
2009年第4期7-9,共3页
跌落仿真技术可以快速、准确地模拟出电子产品结构整体受力和变形情况及相关数据,通过改变外观形状,优化注塑工艺参数等来达到提高产品质量的目的,弥补了传统的实物跌落测试的不足。本文概述了跌落仿真技术的原理及特点、发展现状以...
跌落仿真技术可以快速、准确地模拟出电子产品结构整体受力和变形情况及相关数据,通过改变外观形状,优化注塑工艺参数等来达到提高产品质量的目的,弥补了传统的实物跌落测试的不足。本文概述了跌落仿真技术的原理及特点、发展现状以及目前存在的缺点.并指出了其发展趋势。
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关键词
注塑成型
电子产品
跌落仿真
有限元
CAE
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职称材料
题名
跌落仿真技术的现状及发展趋势
被引量:
1
1
作者
冯权和
彭必友
李善强
查五生
机构
西华大学材料科学与工程学院
出处
《中国材料科技与设备》
2009年第4期7-9,共3页
基金
基金项目:校人才引进基金项目(R0820103)
文摘
跌落仿真技术可以快速、准确地模拟出电子产品结构整体受力和变形情况及相关数据,通过改变外观形状,优化注塑工艺参数等来达到提高产品质量的目的,弥补了传统的实物跌落测试的不足。本文概述了跌落仿真技术的原理及特点、发展现状以及目前存在的缺点.并指出了其发展趋势。
关键词
注塑成型
电子产品
跌落仿真
有限元
CAE
Keywords
Injection molding
Electronic products
Drop Simulation
FEA
CAEP
分类号
TN210.27 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
跌落仿真技术的现状及发展趋势
冯权和
彭必友
李善强
查五生
《中国材料科技与设备》
2009
1
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