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大直径薄形陶瓷制品的制作技术
1
作者
沈建华
《光电子技术》
CAS
1998年第3期235-238,共4页
对大直径、壁薄的陶瓷制品在工艺过程中难以成型,容易变形、碎裂的原因进行了分析,采用特殊工艺措施研制出性能优良的高真空气密性陶瓷零件,并获得满意的合格率。
关键词
陶瓷
壁薄
变形
碎裂
合格率
光电倍增管
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职称材料
题名
大直径薄形陶瓷制品的制作技术
1
作者
沈建华
机构
南京电子器件研究所
出处
《光电子技术》
CAS
1998年第3期235-238,共4页
文摘
对大直径、壁薄的陶瓷制品在工艺过程中难以成型,容易变形、碎裂的原因进行了分析,采用特殊工艺措施研制出性能优良的高真空气密性陶瓷零件,并获得满意的合格率。
关键词
陶瓷
壁薄
变形
碎裂
合格率
光电倍增管
Keywords
full diameter, thin wall, deformation,disintegration,percent of pass
分类号
TN152.052 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
大直径薄形陶瓷制品的制作技术
沈建华
《光电子技术》
CAS
1998
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