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基于电射流打印的Ti_(3)C_(2)MXene基柔性气体传感器的制备及其性能研究
1
作者 王云帆 孙蕾 +3 位作者 王春静 张鹏亚 焦泽霖 张文磊 《化工新型材料》 北大核心 2026年第1期151-155,160,共6页
传统气体传感器加载敏感材料多采用电极表面直接滴涂方式,该方法存在材料加载量难以精确控制、重复性差等问题。为解决上述问题开发了基于电射流打印制备柔性气体传感器的新方法,自主搭建了低成本电射流打印装置,配制了以Ti_(3)C_(2)MX... 传统气体传感器加载敏感材料多采用电极表面直接滴涂方式,该方法存在材料加载量难以精确控制、重复性差等问题。为解决上述问题开发了基于电射流打印制备柔性气体传感器的新方法,自主搭建了低成本电射流打印装置,配制了以Ti_(3)C_(2)MXene材料为基础的功能墨水,讨论了打印条件对Ti_(3)C_(2)MXene基功能墨水打印图形尺寸的影响。在Ti_(3)C_(2)MXene功能墨水中加入气敏材料In_(2)O_(3),在聚对苯二甲酸乙二醇酯柔性叉指电极上通过电射流打印制备了柔性气体传感器并测试了其灵敏度。结果表明:采用0.3%Ti_(3)C_(2)MXene/7%PEO(聚氧化乙烯)溶液作为电射流打印的功能墨水,可以保证在开启电压较小的同时形成分辨率较高的图形;在施加电压2500V,打印距离1mm,注射泵流速300nL/min,基板移动速度300mm/min的锥射流打印条件下,沉积的图形规整有序、直径均匀,尺寸为(2.56±0.32)μm;柔性气体传感器灵敏度较高。 展开更多
关键词 Ti_(3)C_(2)MXene 功能墨水 电射流打印 可控加载 气体传感器
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智能焊接技术在电子制造中的实践探索
2
作者 赵桂花 《新潮电子》 2026年第1期76-78,共3页
文章聚焦电子制造向智能制造转型的需求,针对传统焊接精度不足、自动化低、易受干扰的问题,研究智能焊接技术的实践方案。通过多物理场耦合仿真与实验融合,构建微型焊接参数模型并优化;采用多模态传感器建立焊接过程监控体系;整合自动... 文章聚焦电子制造向智能制造转型的需求,针对传统焊接精度不足、自动化低、易受干扰的问题,研究智能焊接技术的实践方案。通过多物理场耦合仿真与实验融合,构建微型焊接参数模型并优化;采用多模态传感器建立焊接过程监控体系;整合自动化生产线模块与边缘计算提升批量效率;依托知识图谱与贝叶斯网络实现AI质量追溯。实践表明,该技术可满足01005规格元件焊接需求,将设备综合效率提升至85%以上、焊点合格率升至99.5%,为电子制造焊接升级提供可行路径。 展开更多
关键词 智能焊接 电子制造 实践
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基于KDB-RRT^(*)算法的智能体路径规划
3
作者 魏文卿 魏坤 张建辉 《电子测量技术》 北大核心 2026年第2期169-180,共12页
针对复杂环境中智能体路径规划的挑战,尤其是算法收敛速度慢、路径冗余度高及平滑性不足等问题,提出一种基于KD树的目标偏置双RRT^(*)算法(KDB-RRT^(*))。该算法基于RRT^(*)算法引入双向搜索策略,加入KD树结构提高节点查找速度,构建目... 针对复杂环境中智能体路径规划的挑战,尤其是算法收敛速度慢、路径冗余度高及平滑性不足等问题,提出一种基于KD树的目标偏置双RRT^(*)算法(KDB-RRT^(*))。该算法基于RRT^(*)算法引入双向搜索策略,加入KD树结构提高节点查找速度,构建目标偏置的动态圆采样策略平衡搜索效率,设计基于引力场的双向生长引导模型,引入Sigmoid函数并结合障碍物密度实现步长自适应调整,并采用DP算法对原始路径进行剪枝处理,运用三次B样条曲线平滑路径。在“Z型”和“回型”仿真环境中验证了KDB-RRT^(*)的可行性,在多种复杂地图环境中与RRT^(*)算法、Bi-RRT算法、Improved RRT^(*)算法进行对比实验;最后,在ROS机器人上进行路径规划实验。在“Z型”和“回型”仿真环境中,KDB-RRT^(*)算法与RRT^(*)算法相比,平均规划时间分别缩短70.2%和28.0%,平均路径长度分别减少4.8%和10.4%,节点利用率分别增加16.27%和13.58%。结果表明KDB-RRT^(*)算法为解决非结构化环境下的高效路径规划提供了新方法,其动态采样模型与路径优化框架对移动机器人导航系统具有重要参考价值。 展开更多
关键词 路径规划 RRT^(*)算法 KD树 SIGMOID函数 DP算法
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一种评估BGA焊点温循寿命方法的研究
4
作者 马冲 杨兆骐 薛昭洋 《中国科技信息》 2026年第4期132-136,共5页
近年来随着表贴器件大量在电子设备中使用,其焊点失效问题受到人们大量的关注,其中温循失效占电子设备焊点故障的55%以上。元器件的焊点温循失效常是因为器件本体的热膨胀系数与印制板的热膨胀系数差异过大造成的,元器件的种类多样及板... 近年来随着表贴器件大量在电子设备中使用,其焊点失效问题受到人们大量的关注,其中温循失效占电子设备焊点故障的55%以上。元器件的焊点温循失效常是因为器件本体的热膨胀系数与印制板的热膨胀系数差异过大造成的,元器件的种类多样及板材的多样使得焊点寿命有着不同的表现,因此焊点寿命预测在电子产品可靠性领域变得至关重要。当前常用的焊点温循寿命预测方法基于Coffin-Manson塑性应变模型,然而通过仿真获取的塑性应变受模型网格的影响较大,因此本文通过对塑性应变焊点寿命预测公式的分析并推导,得到受网格影响较小的基于位移差的寿命预测公式。 展开更多
关键词 BGA焊点 焊点寿命预测 电子设备焊点 塑性应变 位移差
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面向智能制造的电子信息工程技术发展趋势与应用场景研究
5
作者 李慎标 《消费电子》 2026年第2期50-52,共3页
文章围绕面向智能制造的电子信息工程技术展开研究,首先从概念层面切入,界定电子信息工程技术的内涵与范畴,阐释智能制造的核心特征与发展诉求,并分析前者在赋能智能制造全流程中的应用价值,明确二者深度融合的必要性。其次,聚焦技术发... 文章围绕面向智能制造的电子信息工程技术展开研究,首先从概念层面切入,界定电子信息工程技术的内涵与范畴,阐释智能制造的核心特征与发展诉求,并分析前者在赋能智能制造全流程中的应用价值,明确二者深度融合的必要性。其次,聚焦技术发展趋势与现存问题,一方面探讨电子信息工程技术在核心技术突破与产业生态建构方面的进展,另一方面研究技术应用中的风险控制与可持续发展路径,同时剖析当前技术落地时面临的产业结构失衡、核心技术限制问题。最后,结合实际应用场景,分析电子信息工程技术在智能辅助设计、制造数据采集与分析、绿色制造中的实践模式,为电子信息工程技术与智能制造的融合提供参考。 展开更多
关键词 智能制造 电子信息 工程技术 发展趋势 应用场景
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面向电子设备调测工艺生成的数据集构建和应用
6
作者 万明远 侯俊利 +1 位作者 李阳 罗天男 《信息系统工程》 2026年第1期72-75,共4页
电子设备调测工艺编制是制造过程的关键环节,针对智能工艺生成数据不足、质量低、分布离散等问题,提出“工业大模型+领域标注数据集”的领域适配范式,分析工艺数据的多模态特性和逻辑关系,设计分层标注流程,构建涵盖462型产品的高质量... 电子设备调测工艺编制是制造过程的关键环节,针对智能工艺生成数据不足、质量低、分布离散等问题,提出“工业大模型+领域标注数据集”的领域适配范式,分析工艺数据的多模态特性和逻辑关系,设计分层标注流程,构建涵盖462型产品的高质量数据集。基于该数据集,预训练“鲁班-10B”模型进行LoRA微调适配,通过对比实验,微调后模型在工艺生成任务F1分数平均提升40%,验证了所提方法的有效性。 展开更多
关键词 电子设备调测 智能工艺生成 数据集构建 工业大模型 LoRA微调
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基于共价自适应网络重排的环氧树脂封装材料应力释放研究
7
作者 周博 王之昊 +1 位作者 周鹏 张新星 《高分子学报》 北大核心 2025年第12期2441-2451,共11页
5G时代高功率电子器件的高集成微型化,要求封装材料兼具高导热、强黏附与高效应力释放能力.然而,传统环氧树脂因高度交联网络易积聚内应力导致器件失效,严重制约了高端设备的发展.为此,我们基于共价自适应网络(CANs)的动态拓扑重排特性... 5G时代高功率电子器件的高集成微型化,要求封装材料兼具高导热、强黏附与高效应力释放能力.然而,传统环氧树脂因高度交联网络易积聚内应力导致器件失效,严重制约了高端设备的发展.为此,我们基于共价自适应网络(CANs)的动态拓扑重排特性,从分子结构设计出发设计了一种具有应力释放能力的高导热环氧树脂封装材料.通过将一维碳纳米管与二维三氧化二铝微球进行协同互配,成功构建了三维导热网络,显著提升了材料的导热能力.体系中引入的动态共价键与多重氢键产生协同效应,在实现环氧树脂内应力有效释放的同时,还大幅增强了其界面粘接强度与再加工性能.高过载测试及环境老化实验结果表明,该材料在严苛工况下仍具备优异的服役可靠性.本研究为发展新一代高性能电子封装材料提供了新的设计思路. 展开更多
关键词 共价自适应网络 环氧树脂 应力释放 电子封装 导热散热
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上肢康复机器人自适应阻抗交互控制策略
8
作者 隋修武 刘阳 +2 位作者 刘金雨 付世雄 王涛 《电子测量技术》 北大核心 2025年第21期47-54,共8页
针对传统上肢康复机器人因阻抗参数固定化、动态干扰补偿不足导致的人机交互柔顺性差等问题,提出一种基于阻抗模型的上肢康复机器人交互控制策略。首先,针对系统模型参数以及外界干扰等不确定性因素,设计了自适应鲁棒控制,用以补偿系统... 针对传统上肢康复机器人因阻抗参数固定化、动态干扰补偿不足导致的人机交互柔顺性差等问题,提出一种基于阻抗模型的上肢康复机器人交互控制策略。首先,针对系统模型参数以及外界干扰等不确定性因素,设计了自适应鲁棒控制,用以补偿系统的不确定性。其次,针对传统固定阻抗参数导致人机交互柔顺性不足的问题,设计了自适应阻抗参数调节器,将患者发力水平、机器人运动状态与阻抗参数建立联系,实现阻抗参数的动态调节。轨迹跟踪仿真实验结果表明,在动态干扰环境下,相较于传统PD控制,自适应鲁棒控制的肩关节和肘关节轨迹跟踪NRMSD分别降低35.20%和63.31%。主动柔顺仿真实验表明,系统可以依据患者发力水平实时调整训练轨迹并对其进行跟踪,基于自适应鲁棒补偿的变阻抗控制方案较基于PD控制的变阻抗控制,其肩关节和肘关节NRMSD分别降低70.79%和54.53%,这表明所提控制方案的上肢康复机器人不仅具备柔顺性,还具有更强的鲁棒性,能够满足患者康复训练的需求。 展开更多
关键词 上肢康复机器人 阻抗控制 自适应鲁棒补偿器 柔顺性
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基于电流体喷印的曲面共形天线制备研究
9
作者 王大志 付瀚卿 +9 位作者 刘畅 陈凯文 冯译文 陈旭 王俊瑶 刘茈涵 张楚盟 崔岩 王振合 赵博 《机电工程技术》 2025年第20期43-49,114,共8页
随着共形天线的研究与应用不断发展,传统制备技术存在工艺繁琐、设备昂贵、分辨率低等问题,针对该问题,基于电流体喷印技术,提出一种面向曲面衬底、用于制备共形天线的电流体喷印工艺方法。该工艺方法通过机床和激光测距仪配合工作来实... 随着共形天线的研究与应用不断发展,传统制备技术存在工艺繁琐、设备昂贵、分辨率低等问题,针对该问题,基于电流体喷印技术,提出一种面向曲面衬底、用于制备共形天线的电流体喷印工艺方法。该工艺方法通过机床和激光测距仪配合工作来实现对喷印间距的测量和反馈调节,有效解决高度变化对喷印精度的影响,提高了共形天线的喷印精度。系统分析了电流体喷印相关工艺参数对共形结构制备的影响关系。以倒T形槽负载混合方环天线为研究对象进行共形天线的制备,该类天线具有抗干扰能力强、信号传输好的电磁性能,以及结构紧凑、易于集成、低剖面等适合电流体喷印制备的结构特点。在CST微波工作室进行了该天线的尺寸及性能设计,拟实现在2.8 GHz附近频段工作。所制备共形天线经微波暗室测试,在2.75 GHz处的回波损耗为-14.47dB,满足低于-10dB的设计标准,具有良好的工作能力,有效验证了电流体喷印技术制备共形天线的能力与实现效果。 展开更多
关键词 电流体喷印 共形天线 工艺参数 激光测距仪
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电流体喷印曲面谐振微阵列结构研究
10
作者 王大志 欧阳景涛 +8 位作者 刘畅 陈凯文 冯译文 陈旭 刘茈涵 王俊瑶 张楚盟 袁航 王振合 《机电工程技术》 2025年第19期8-13,共6页
在实际工程应用中,谐振微阵列结构(FSS)往往需要部署于曲面载体之上,且多为不可展曲面或不规则大幅曲面。在此类复杂曲面上实现无损伤的大面积共形制备高性能谐振微阵列结构,目前仍面临着诸多挑战。针对这一问题,提出采用电流体喷印技术... 在实际工程应用中,谐振微阵列结构(FSS)往往需要部署于曲面载体之上,且多为不可展曲面或不规则大幅曲面。在此类复杂曲面上实现无损伤的大面积共形制备高性能谐振微阵列结构,目前仍面临着诸多挑战。针对这一问题,提出采用电流体喷印技术(EHD Jet Printing)对曲面衬底谐振微阵列进行无损伤加工制造,并研制了一套电流体喷印实验装置。借助仿真模拟,深入分析了曲面电流体喷印参数与结构质量的相互影响关系。研究结果表明,当保持喷头沿曲面等距移动且与衬底始终保持垂直时,能够有效实现曲面衬底的稳定喷印加工。实验验证表明,所加工的带阻型谐振微阵列中心频率为6.82 GHz,反射系数达到-19.88 dB,并且在不同的电磁波入射角度以及极化方式下,均展现出稳定的滤波特性,从而有力地证明了电流体喷印技术在制造曲面谐振微阵列方面的可行性与有效性。 展开更多
关键词 电流体喷印技术 谐振微阵列(FSS) 曲面加工 透波率 泰勒锥
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A drop-printing strategy for low-stress,conformal bioelectronics
11
作者 Yuqian Nong Qianqian Liu Linfeng Chen 《Science China Materials》 2026年第3期1812-1813,共2页
Advanced biological systems are characterized by dynamic,complex,and functional biointerfaces.Human skin,for example,exemplifies such a biointerface,featuring diverse micro-and nano-scale surface structures.It serves ... Advanced biological systems are characterized by dynamic,complex,and functional biointerfaces.Human skin,for example,exemplifies such a biointerface,featuring diverse micro-and nano-scale surface structures.It serves as an ideal window for bioelectronic devices to acquire vital physiological information,enabling continuous health monitoring,and disease intervention. 展开更多
关键词 disease intervention drop printing strategy conformal bioelectronics acquire vital physiological informationenabling bioelectronic devices advanced biological systems low stress health monitoringand
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六足仿生机器人的研究与实现
12
作者 罗欢 文昊翔 +1 位作者 苏镜 刘建军 《电子设计工程》 2025年第19期39-44,共6页
该文提出了一种基于STM32微控制器的无线控制六足仿生机器人设计方案。该机器人融合了3D打印技术制造的轻质骨架与18个高精度串行舵机,确保高效稳定的控制性能;通过在机器人足尖集成微动开关,实现了对地面接触状态的实时监测,增强了环... 该文提出了一种基于STM32微控制器的无线控制六足仿生机器人设计方案。该机器人融合了3D打印技术制造的轻质骨架与18个高精度串行舵机,确保高效稳定的控制性能;通过在机器人足尖集成微动开关,实现了对地面接触状态的实时监测,增强了环境适应能力;通过蓝牙模块连接手柄作为控制输入,结合上位机软件,实现便捷无线操控。系统测试结果显示,机器人展现出良好的稳定性与响应速度,为仿生机器人领域提供了一种高效、灵活的无线控制方案。 展开更多
关键词 六足 仿生机器人 骨架设计 蓝牙无线控制
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基于精益生产的Z公司连接器装配流程改善
13
作者 鲁博慧 徐志宏 《中国储运》 2026年第1期160-161,共2页
本文以Z公司连接器组装流程为具体案例,深入探讨了如何应用精益管理方法及产品价值流分析技术有效提升连接器组装流程的精益化程度。通过现场调研与绘制产品价值流图,成功识别并量化了生产流程中的非增值环节,进而规划出未来状态价值流... 本文以Z公司连接器组装流程为具体案例,深入探讨了如何应用精益管理方法及产品价值流分析技术有效提升连接器组装流程的精益化程度。通过现场调研与绘制产品价值流图,成功识别并量化了生产流程中的非增值环节,进而规划出未来状态价值流图。研究发现,车间布局不当、制品积压、线平衡效率低下以及标准化作业能力水平低等问题突出。为了解决这些问题,本文提出了调整车间布局、实施准时化配送、改善线平衡和推行标准化作业等措施,最终使Z公司生产周期大幅缩短34.83%,在制品库存量有效降低38.92%,为Z公司的持续健康发展奠定了坚实基础。 展开更多
关键词 Z公司 产品价值流分析 连接器装配 精益生产
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锡晶须生长影响因素分析与研究进展
14
作者 田爽 焦鸿浩 +2 位作者 方玉财 陈祖斌 王剑峰 《中国集成电路》 2026年第1期78-84,共7页
随着电子产品向高性能、小型化、高可靠性方向发展,锡及其合金镀层因优良的抗腐蚀性与可焊性,在电子封装领域应用广泛,但锡晶须的自发性生长已成为制约电子器件稳定运行的关键瓶颈。本文系统综述锡晶须生长的核心影响因素,重点分析电镀... 随着电子产品向高性能、小型化、高可靠性方向发展,锡及其合金镀层因优良的抗腐蚀性与可焊性,在电子封装领域应用广泛,但锡晶须的自发性生长已成为制约电子器件稳定运行的关键瓶颈。本文系统综述锡晶须生长的核心影响因素,重点分析电镀工艺、镀层应力、环境温湿度、镀层晶粒结构尺寸与取向四大关键因素的作用规律。结合团队工作和国内外研究进展,重点分析了Pb元素添加抑制晶须生长的根本原因。最后指出未来研究需深化多因素耦合作用下的生长机制研究,结合先进表征技术完善动力学模型,并建立标准化评估体系,为电子器件寿命评估与失效防控提供技术支撑。 展开更多
关键词 电子封装 锡晶须 影响因素 可靠性
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数字孪生技术及其在宇航领域中的应用综述 被引量：5
15
作者 宋海龙 潘建立 +5 位作者 姜震 朱玉娉 刘燕 袭超 罗震 王鹏 《电子测量与仪器学报》 北大核心 2025年第4期1-15,共15页
随着智能传感和新一代信息技术的快速发展,数字孪生技术正在引领产业变革。概述了数字孪生的发展历史、概念、特点和相关技术,目前各机构和学者还没有对数字孪生的概念形成通用的理解,未来还需要展开广泛的讨论和研究;总结了数字孪生在... 随着智能传感和新一代信息技术的快速发展,数字孪生技术正在引领产业变革。概述了数字孪生的发展历史、概念、特点和相关技术,目前各机构和学者还没有对数字孪生的概念形成通用的理解,未来还需要展开广泛的讨论和研究;总结了数字孪生在美国宇航领域的应用情况,详细论述了国内宇航领域在设计、生产和运维等几个阶段中数字孪生技术的应用现状,当前的主要问题是虚实之间还没有建立起有效联系,所以还没有真正实现由虚拟模型直接对物理实体进行指导和优化;并给出了航天领域应用数字孪生仍需要持续解决的技术问题,包括传感和数据处理、高保真度模型、软件工具平台建设、与人工智能等新一代技术结合等。当前数字孪生技术在航天领域的应用还处在起步阶段,未来还需要积极拓展应用范围和场景,才能更大程度的发挥数字孪生技术的价值和作用。 展开更多
关键词 数字孪生 仿真模型 数据驱动 传感 航天器
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基于改进Informed-RRT^(*)的路径规划算法研究
16
作者 孙馨宇 徐家川 +2 位作者 焦学健 周洋 徐晗 《电子测量技术》 北大核心 2025年第6期73-82,共10页
针对Informed-RRT^(*)算法在路径规划中存在随机性大、无效节点多和收敛效率低等问题,提出了一种改进的Informed-RRT^(*)算法。该算法通过全局采样优化和自适应步长提升节点利用率;采用概率偏置的双向搜索及重选父节点的方法找到初始路... 针对Informed-RRT^(*)算法在路径规划中存在随机性大、无效节点多和收敛效率低等问题,提出了一种改进的Informed-RRT^(*)算法。该算法通过全局采样优化和自适应步长提升节点利用率;采用概率偏置的双向搜索及重选父节点的方法找到初始路径,为后续的迭代优化提供较好的初始值;在进行椭圆迭代时加入贪心策略以减少无用节点,最后对路径回溯优化减少无用节点提升路径的平直度。本文设计障碍物复杂程度和地图尺寸两种变量,对比了改进算法和Informed-RRT^(*)算法在四种场景下的表现,统计20次实验结果,改进算法的路径节点数量减少28.6%~64.3%,路径长度降低0.3%~2.7%。结果表明,与Informed-RRT*算法相比改进算法可以提升节点的利用率,在相同迭代次数下能得到更短的路径并显著降低路径节点数量。 展开更多
关键词 路径规划 栅格地图 改进Informed-RRT^(*)
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面向RTC的微秒级采样实时控制系统设计与实现
17
作者 周杏伟 胡文山 +1 位作者 刘国平 雷忠诚 《电子测量技术》 北大核心 2025年第5期1-12,共12页
随着现代控制系统对高实时性和高精度要求的不断提升,微秒级采样的实时控制技术已成为研究热点。针对现有技术高度依赖国外平台的问题,本研究基于STM32微控制器,设计并实现了一种具有自主知识产权的微秒级采样实时控制系统,重点解决了... 随着现代控制系统对高实时性和高精度要求的不断提升,微秒级采样的实时控制技术已成为研究热点。针对现有技术高度依赖国外平台的问题,本研究基于STM32微控制器,设计并实现了一种具有自主知识产权的微秒级采样实时控制系统,重点解决了控制任务的实时性、通信任务的高效性以及自动代码生成的复杂性问题。系统采用FreeRTOS实时操作系统进行任务调度,通过硬件定时器实现控制任务的高优先级执行,同时引入LwIP协议以实现低延迟网络通信,支持实验数据的高效上传与指令接收。此外,本研究提出了一种基于图形化框图的控制算法解析与自动代码生成方法,通过服务器对用户前端搭建的控制框图进行解析,并生成适配STM32硬件的高效控制代码。以永磁同步电机的场向量控制为案例的实验验证表明,所设计系统在微秒级采样下具备优异的实时性和控制性能,有效突破了国外技术封锁对相关领域发展的限制,显著提升了自主控制系统的研发能力。该成果为解决关键技术“卡脖子”问题提供了一种可行的技术方案,并展现出广泛的应用前景与推广价值。 展开更多
关键词 STM32 微秒级控制 实时操作系统 自动代码生成 永磁同步电机 场向量控制
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基于粒子群算法的交直流系统潮流控制方法
18
作者 毛健 杜波 李志超 《电子设计工程》 2025年第10期158-161,166,共5页
为了保障电力系统稳定、可靠运行,优化配置电力系统资源,基于粒子群算法,提出了交直流系统潮流控制方法。通过将交直流系统三相两电平电压源换流器作为研究对象,将网损最小作为潮流优化目标函数,结合交流节点功率、节点电压幅值等约束条... 为了保障电力系统稳定、可靠运行,优化配置电力系统资源,基于粒子群算法,提出了交直流系统潮流控制方法。通过将交直流系统三相两电平电压源换流器作为研究对象,将网损最小作为潮流优化目标函数,结合交流节点功率、节点电压幅值等约束条件,构建交直流系统潮流控制模型,采用粒子群优化算法得到搜索粒子的控制边界,通过迭代计算得到最优的交直流系统潮流控制条件,获取以网损最小为目标的交直流系统最优潮流控制结果。通过实验验证得出,该方法能够有效缩小交直流系统各个节点的电压幅值区间,并降低最大冲击电流。6条支路原电压差均在0.4 kV以上,通过文中方法实现潮流控制后,支路电压差有效降低。 展开更多
关键词 交直流系统 潮流控制 粒子群算法 三相两电平VSC DCPFC 迭代计算
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基于HTCC工艺的三维堆叠微波组件陶瓷外壳
19
作者 施梦侨 戴雷 +3 位作者 李航 许志泉 徐大伟 闫崇周 《固体电子学研究与进展》 2025年第6期F0003-F0003,共1页
南京电子器件研究所基于203.2mm(8英寸)HTCC工艺生产线,分别研制了一款工作在K波段的两层堆叠微波组件陶瓷外壳和一款工作在Ka波段的三层堆叠微波组件陶瓷外壳,外壳射频传输结构如图1所示。微波信号从下层陶瓷输入,通过金属引针和金属... 南京电子器件研究所基于203.2mm(8英寸)HTCC工艺生产线,分别研制了一款工作在K波段的两层堆叠微波组件陶瓷外壳和一款工作在Ka波段的三层堆叠微波组件陶瓷外壳,外壳射频传输结构如图1所示。微波信号从下层陶瓷输入,通过金属引针和金属围框组成的空气同轴结构向上传输到上层陶瓷的球栅阵列(Ball grid array,BGA)焊盘或上层芯片中,成功实现三维堆叠系统在不同层间的信号互连. 展开更多
关键词 陶瓷外壳 三维堆叠 微波组件 HTCC工艺 K波段
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消费电子智能生产线的优化调度策略研究 被引量：1
20
作者 孙孝波 《现代制造技术与装备》 2025年第9期164-166,共3页
针对消费电子智能生产线动态调度优化需求,提出基于数字孪生与多目标算法的协同优化框架,通过构建虚实映射的孪生模型实现设备状态实时感知,结合改进型多目标优化算法处理能耗与效率的权衡问题,开发动态优先级规则提升订单响应能力,集... 针对消费电子智能生产线动态调度优化需求,提出基于数字孪生与多目标算法的协同优化框架,通过构建虚实映射的孪生模型实现设备状态实时感知,结合改进型多目标优化算法处理能耗与效率的权衡问题,开发动态优先级规则提升订单响应能力,集成柔性换线技术降低生产切换损耗。以智能音箱生产线为实证对象,验证了该策略在提升设备综合利用率、缩短交付周期方面的有效性,为消费电子行业智能制造提供了可推广的优化路径。 展开更多
关键词 智能生产线 优化调度 数字孪生 动态优先级 消费电子
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