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基于三维匹配的L波段大功率收发组件设计
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作者 马涛 张良梁 +3 位作者 宋烨曦 刘洋 罗盛午 郭亮 《磁性材料及器件》 2025年第1期52-56,共5页
为满足新一代应答主机小型化、多模化、高性能的需求,研制了一款基于三维匹配技术的大功率L波段收发组件。组件内部采用多芯片封装技术集成L波段大功率带通滤波器、收发切换、功率放大链路、接收限幅放大等功能电路,提供L波段应答系统... 为满足新一代应答主机小型化、多模化、高性能的需求,研制了一款基于三维匹配技术的大功率L波段收发组件。组件内部采用多芯片封装技术集成L波段大功率带通滤波器、收发切换、功率放大链路、接收限幅放大等功能电路,提供L波段应答系统的收发射频前级功能。在功率管匹配设计方面,采用全新的三维匹配结构,充分利用多层PCB板的垂直空间,实现了最优匹配网络。与传统的PCB平面匹配电路结构的模块相比,匹配电路尺寸缩小一半以上。实测结果显示:该收发组件的输出功率达到53.8 dBm@1 GHz,尺寸仅为44.9 mm×39.9 mm×13.0 mm。 展开更多
关键词 收发组件 L波段 三维匹配
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