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题名多层陶瓷电容器可镀银端头浆料
被引量：2
- 1
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作者
俞守耕
任金玉
陈峤
杨雯
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机构
昆明贵金属研究所
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出处
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第4期6-10,共5页
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文摘
对①Ａｇ粉、Ａｇ＿２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ＿４的玻璃—陶瓷粉及②Ａｇ粉、片状Ａｇ粉、ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛─树脂─松油醇有机体系配制成两种可镀Ａｇ端头浆料。烧结温度分别为７８０℃和８７０℃。端电极外观好，无尖峰、沟槽、针孔等缺陷。电镀的片式ＭＬＣ的性能达到ＧＢ、ＩＥＣ有关标准的技术条件。
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关键词
镀银
多层陶瓷电容器
端电极
浆料
电容器
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Keywords
Silver,Multilayer ceramic capacitor,Terminal electrode,Paste
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分类号
TM534.103
[电气工程—电器]
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题名Sr-Bi-Ti系高压介质结构与性能的研究
被引量：3
- 2
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作者
郝俊杰
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机构
河北理工学院材料科学与工程系
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出处
《河北陶瓷》
2000年第1期3-6,共4页
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文摘
研究了Dy2 O3 、MnO2 添加剂及工艺对Sr Bi Ti系高压介质显微结构及介电性能的影响规律。结果表明 ,适量的Dy2 O3 能提高介质的介电常数 ,MnO2 能降低材料的介质损耗。同时 ,试样的烧成温度及原料种类对该介质的显微结构及介电性能也会产生影响。
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关键词
电容器
介质材料
钛酸锶
高压
陶瓷
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Keywords
capacitor,dielectric,strontium titanate
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分类号
TQ174.754
[化学工程—陶瓷工业]
TM534.103
[电气工程—电器]
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题名内电极对BZN基多层陶瓷电容器显微结构的影响
被引量：1
- 3
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作者
樊宪平
魏建中
王晓莉
姚熹
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机构
西安交通大学电子材料与器件研究所
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出处
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期121-124,共4页
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基金
863计划新材料领域资助
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文摘
研究了银钯内电极对Ｂｉ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｎｂ２Ｏ５（ＢＺＮ）基多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）的显微结构的影响及对ＢＺＮ复相陶瓷中立方焦绿石（α相）与单斜焦绿石（β相）的影响。利用扫描电镜观察晶粒的大小与形貌，利用能谱（ＥＤＸ）检测不同晶粒的组成，采用波谱观察Ａｇ迁移的情况，证明在ＭＬＣ中存在Ａｇ迁移。探讨了银钯内电极中Ａｇ对晶粒大小及组成的影响，进一步说明其对ＭＬＣ性能的影响。结果表明，内电极中的Ａｇ破坏了β相的稳定性，有利于α相的生成，这在显微结构上表现为大晶粒比例的增大，在相组成上表现为α相比例增加，在电性能上表现为温度系数变负。
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关键词
多层陶瓷电容器
焦绿石
内电极浆料
电容器
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Keywords
multilayer ceramic capacitor, pyrochlore, inner electrode ink, Ag migration
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分类号
TM534.103
[电气工程—电器]
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题名用作DC电极的可焊银导体浆料
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作者
陈峤
俞守耕
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机构
贵金属研究所
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出处
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期14-17,共4页
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文摘
采用三乙醇胺还原Ａｇ２Ｏ制备Ａｇ粉，结晶完善，呈规则几何形状，粒度分布主要在００６～０１１μｍ；采用主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃陶瓷，由乙基纤维素、树脂、松油醇等，配制成浆料。在２００℃下烘干，经８００℃烧结后，得光亮致密的Ａｇ层，电极间不粘结。覆盖率为２００ｃｍ２／ｇ。于２２０℃（特殊的为３０５℃）的Ｓｎ－Ｐｂ焊料中浸焊１５ｓ。Ａｇ电极的可焊性、附着力和ＤＣ的容量和损耗等均达到ＤＣ生产线的技术要求。
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关键词
银导体浆料
玻璃陶瓷
圆片电容器
电极
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Keywords
Ag conductive paste, Glass-ceramics, Disc capacitor
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分类号
TM534.103
[电气工程—电器]
TM241.051
[一般工业技术—材料科学与工程]
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