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基于ANSYS的TO-220封装功率器件热特性校准及优化设计 被引量：6
1
作者 王剑峰 刘斯扬 孙伟锋 《电子器件》 CAS 北大核心 2015年第4期734-738,共5页
针对TO-220封装的功率器件,利用ANSYS软件对其进行三维建模及模型校准,校准过程研究了有无PCB板、热源厚度及有无引线对模型准确性的影响。进而基于校准后模型,研究了粘结层面积、芯片相对于基板位置以及基板面积与散热效果的关系。分... 针对TO-220封装的功率器件,利用ANSYS软件对其进行三维建模及模型校准,校准过程研究了有无PCB板、热源厚度及有无引线对模型准确性的影响。进而基于校准后模型,研究了粘结层面积、芯片相对于基板位置以及基板面积与散热效果的关系。分析结果表明,焊料层面积大小对散热基本没影响,芯片在粘片工艺中应尽量把芯片放置在中间往下方位置,而基板面积越大,芯片散热效果越好。 展开更多
关键词 TO-220封装 ANSYS 功率器件 校准 优化
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论正方向及其关系惯例
2
作者 翟贞强 程小华 《防爆电机》 2008年第2期5-7,11,共4页
流行的电路和电机教科书对参考方向问题缺乏足够的重视,甚至出现错误的叙述。针对此问题进行详尽的研究,指出u、i、e、ψ这四个物理变量的正向可以任意选取;两两之间的正向关联也可以任意选取。引入了发电惯例、收电惯例、左螺惯例、右... 流行的电路和电机教科书对参考方向问题缺乏足够的重视,甚至出现错误的叙述。针对此问题进行详尽的研究,指出u、i、e、ψ这四个物理变量的正向可以任意选取;两两之间的正向关联也可以任意选取。引入了发电惯例、收电惯例、左螺惯例、右螺惯例等概念。 展开更多
关键词 电路 电机 参考方向 惯例
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