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1
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正极材料 Ni(OH)_2 制备工艺的发展动态 |
孙杨
田彦文
翟秀静
翟玉春
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《电源技术》
CAS
CSCD
北大核心
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1997 |
16
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2
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锂镍氧化物的合成和电化学行为研究 |
解晶莹
尹鸽平
史鹏飞
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《电源技术》
CAS
CSCD
北大核心
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1997 |
15
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3
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掺铋MnO_2纳米粉体的合成及其可充性 |
李娟
夏熙
李清文
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《电池》
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
7
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4
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改性电解锰制备及可充性研究 |
舒东
夏熙
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《电池》
CAS
CSCD
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1993 |
19
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5
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CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展 |
王永兴
邹积岩
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《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
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1996 |
10
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6
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电化学浸渍法制备镍电极 |
倪佩
覃奇贤
郭鹤桐
赵水林
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《电池》
CAS
CSCD
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1996 |
2
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7
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ABS塑料板基体PbO_2电极的制备 |
王桂清
刘敏娜
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《无机盐工业》
CAS
北大核心
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1995 |
2
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8
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NMD搭配效果与正极添加剂的研究 |
宋文顺
王力臻
王仲明
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《电池》
CAS
CSCD
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1996 |
1
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9
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热等离子体技术制造铜铬触头材料 |
王永兴
邹积岩
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《电工电能新技术》
CSCD
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1997 |
1
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10
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Ag/SnO_2触头材料制造工艺新进展 |
程礼椿
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《低压电器》
北大核心
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1996 |
9
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11
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触头材料近期发展评述 |
程礼椿
李震彪
邹积岩
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《电工技术杂志》
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1995 |
4
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12
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铜箔生产的微型机控制系统 |
顾树生
张国范
侯军
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《控制与决策》
EI
CSCD
北大核心
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1989 |
0 |
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13
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碳化钨基真空触头材料除气工艺研究 |
翁桅
陆尧
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《华通技术》
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1996 |
1
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14
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用镀铜石墨粉制备铜-石墨复合材料 |
王文芳
许少凡
应美芳
王成福
褚道葆
颐家山
陈发华
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《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
34
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15
|
一种新型廉价太阳级硅制备技术 |
赵宁
李忠
李兴教
王敬义
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《太阳能学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1996 |
8
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16
|
用电镀方法在贮氢合金粉末表面包覆铜的探索 |
熊义辉
沈建荣
林根文
李晓春
张福清
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《电源技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
1997 |
10
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17
|
β-Co(OH)_2粉末的制备及结构研究 |
李阳兴
姜长印
万春荣
朱永濬
吴宇平
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《电源技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
1999 |
7
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18
|
真空熔炼CuCr25合金及其性能研究 |
赵峰
杨志懋
丁秉钧
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《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
7
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19
|
整体铜钨-铬青铜触头的立式烧结熔渗 |
梁淑华
范志康
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《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
|
1999 |
13
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20
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冷却速度对真空电弧熔炼CuCr25合金组织及性能的影响 |
赵峰
郭生武
丁秉钧
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《高压电器》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
1999 |
5
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