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Cu-Cr-Zr合金动态载流力学性能及其修正Johnson-Cook模型
1
作者 李伟昊 陈立 +5 位作者 石昊 李成成 周佳婧 刘鸿第 石桓通 李兴文 《西安交通大学学报》 北大核心 2025年第11期218-226,共9页
针对电磁轨道发射装备多场耦合仿真中传统本构模型无法表征载流条件下材料电-力耦合力学行为的问题,提出一种融合电致塑性效应的修正本构模型以提高计算精度。该研究基于霍普金森拉杆实验平台增加了超级电容载流回路,通过高应变率试验... 针对电磁轨道发射装备多场耦合仿真中传统本构模型无法表征载流条件下材料电-力耦合力学行为的问题,提出一种融合电致塑性效应的修正本构模型以提高计算精度。该研究基于霍普金森拉杆实验平台增加了超级电容载流回路,通过高应变率试验缩短有效信号时长避免电磁干扰,并在此平台开展了不同应变率与电流密度下的Cu-Cr-Zr合金动态拉伸试验,获得了相应条件下的应力-应变曲线。实验结果表明:Cu-Cr-Zr合金在动态拉伸条件下的强度显著高于准静态拉伸条件,表现出明显的应变率强化效应;随着电流密度的增加,流动应力逐渐下降,尤其在电流密度达到5.7×10^(8) A/m^(2)时,出现显著的流动应力下降现象,其中屈服强度降低了94 MPa,极限强度降低了177.9 MPa。基于实验数据,对Johnson-Cook模型修正了应变率强化项并引入了电致塑性项,从而能够有效描述材料在动态载流拉伸条件下的力学行为。修正后的模型预测结果与实验曲线吻合较好,误差小于3.69%,为电磁能装备多物理场计算与材料考核提供了参考。 展开更多
关键词 CU-CR-ZR合金 动态载流拉伸 Johonson-Cook模型 电致塑性
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熔断器用熔体材料的研究进展
2
作者 张陕南 丁天然 +5 位作者 杨骄 程亚芳 黄少义 王星星 沈元勋 刘付丽 《材料导报》 北大核心 2025年第20期148-155,共8页
熔体材料是熔断器的核心元件,作为电路的安全卫士,在过热、短路等紧急工况下可以快速分断电路,确保用电安全。本文介绍了熔断器的基本结构、工作原理及安秒特性,综述了国内外包括纯银、易熔合金、银铜复合带及其他熔体材料的研究进展,... 熔体材料是熔断器的核心元件,作为电路的安全卫士,在过热、短路等紧急工况下可以快速分断电路,确保用电安全。本文介绍了熔断器的基本结构、工作原理及安秒特性,综述了国内外包括纯银、易熔合金、银铜复合带及其他熔体材料的研究进展,指出了未来熔体材料的研究重点领域包括:研发高导电、快响应新型熔体材料;银铜复合型熔体材料进一步节银降本、精密加工及开展过载分断验证试验的系统性研究;研发针对特殊工况服役需求的热敏晶体、有机感温体等新型熔体材料,通过成分优化与工艺提升进一步推动熔体材料相关产业链的快速和可持续发展。 展开更多
关键词 熔断器 熔体材料 安秒特性 纯银 银铜复合带
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Ag-4%Ti_(2)SnC电接触材料不同负载电流下电弧和熔焊行为及其机理研究
3
作者 李航宇 孙立 +2 位作者 贾志华 王轶 姜婷 《电工材料》 2025年第5期14-19,共6页
为了阐明AgMAX电接触材料的电弧行为及机理,对Ag-4%Ti_(2)SnC电接触材料在不同负载电流下研究了电弧和熔焊行为。分别在36 V,5 A、8 A、10 A、12 A和15 A下进行了10 000次电接触试验,分析了闭合和分断燃弧时间及熔焊力的变化。结果表明... 为了阐明AgMAX电接触材料的电弧行为及机理,对Ag-4%Ti_(2)SnC电接触材料在不同负载电流下研究了电弧和熔焊行为。分别在36 V,5 A、8 A、10 A、12 A和15 A下进行了10 000次电接触试验,分析了闭合和分断燃弧时间及熔焊力的变化。结果表明,负载电流从5 A增加至12 A时,闭合和分断燃弧时间均较小且增幅不大,随通断试验次数的增加,其波动也在一定范围之内;但当负载电流增大至15 A时,分断和闭合燃弧时间相比于12 A分别增加了约50倍和20倍。此外,最大熔焊力随负载电流的增加不断增大,由10 A时的不足0.25 N增大至15 A时的超0.85 N;且15 A时,随分断次数增加熔焊的发生呈现偶发性和集中发生的特性。本文还讨论了电弧和熔焊行为的变化机制。 展开更多
关键词 AgMAX 电接触材料 电弧行为 熔焊
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Ag/Cu复合熔体材料的研发现状
4
作者 李晟 杨全振 +4 位作者 吴林 郭坤山 黄磊 赵雪 王勇 《电工材料》 2025年第3期1-8,共8页
熔体是熔断器的核心元件,其品质直接影响熔断器的灵敏性和分断能力。纯银具有优异的导电性和稳定性,是高端熔体的首选材料,但其价格昂贵,因此开发出了Ag/Cu复合材料,既保持了Ag熔体的优异熔断特征,又显著降低了成本,在熔断器行业得到广... 熔体是熔断器的核心元件,其品质直接影响熔断器的灵敏性和分断能力。纯银具有优异的导电性和稳定性,是高端熔体的首选材料,但其价格昂贵,因此开发出了Ag/Cu复合材料,既保持了Ag熔体的优异熔断特征,又显著降低了成本,在熔断器行业得到广泛应用。本文简要介绍了熔断器的部分新兴应用领域和常用的熔体材料,较为详细地总结了Ag/Cu复合材料的制备工艺、界面结合和使用性能的研究现状。 展开更多
关键词 熔断器 Ag/Cu复合熔体材料 制备工艺 界面结构 使用性能
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放电等离子体烧结技术下550 kV GIL弹簧触指Ag-SnO_(2)复合涂层性能研究
5
作者 丛猛 宫瑞磊 +2 位作者 张紫晨 陈苗苗 杨昊 《西安工程大学学报》 2025年第4期73-81,共9页
气体绝缘输电线路(gas insulated transmission lines,GIL)以其高绝缘性能与紧凑结构在高压、大电流环境下展现出卓越的性能,成为电力输送不可或缺的一部分。然而,近年来GIL设备热故障频发,特别是弹簧触指部分的磨损与镀层脱落问题,对... 气体绝缘输电线路(gas insulated transmission lines,GIL)以其高绝缘性能与紧凑结构在高压、大电流环境下展现出卓越的性能,成为电力输送不可或缺的一部分。然而,近年来GIL设备热故障频发,特别是弹簧触指部分的磨损与镀层脱落问题,对电力系统的安全稳定运行构成了严峻挑战。为应对这一挑战,文中通过在目前的纯银涂层中加入不同含量氧化锡(SnO_(2))的方式提高触指涂层的耐磨性,并采用放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)技术成功制备出银-氧化锡(Ag-SnO_(2))复合涂层,测试其硬度、耐磨性、热导率、密度、电导率等核心参数,通过雷达图法评估各涂层的综合性能。结果发现:在Ag-SnO_(2)复合涂层中,当SnO_(2)添加量达到5%时,涂层性能达到最优,表面平滑,元素分布均匀,摩擦因数稳定在3.0左右,维氏硬度提升至62.9 HV,密度提升至9.683 g/cm^(3),但其电导率却下降至49.2 MS/m,热导率也有小幅度下降,这为提升GIL弹簧触指性能提供了借鉴。 展开更多
关键词 放电等离子烧结(SPS) 气体绝缘输电线路(GIL) 弹簧触指 银-氧化锡复合涂层 耐磨性
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高性能接地材料与技术的研究与应用
6
作者 王军 杨志强 《宁波化工》 2025年第3期4-9,共6页
本文系统研究了高性能接地材料及其配套技术在电气工程中的应用。通过对铜覆钢接地极、铜覆钢接地圆线、热熔焊接技术、PVC绝缘铜覆钢绞线、铜覆钢绞线、接地观测井、等电位端子排以及接地端子箱等材料和技术的详细分析,探讨了其生产工... 本文系统研究了高性能接地材料及其配套技术在电气工程中的应用。通过对铜覆钢接地极、铜覆钢接地圆线、热熔焊接技术、PVC绝缘铜覆钢绞线、铜覆钢绞线、接地观测井、等电位端子排以及接地端子箱等材料和技术的详细分析,探讨了其生产工艺、性能特点、质量标准和实际应用效果。结合实验研究和实际工程案例,对比分析了不同接地材料与技术的优缺点,并对未来的发展方向提出了展望。研究结果表明,高性能接地材料与技术在保障电气系统安全运行、延长接地系统使用寿命以及降低维护成本方面具有重要意义。 展开更多
关键词 接地材料 铜覆钢 热熔焊接 PVC绝缘 等电位端子排 接地端子箱
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低含量MAX相增强铜基复合材料微观组织和力/电性能研究
7
作者 马士坤 蔡一铭 +3 位作者 刘翔 费俊杰 张豫 宋锐 《电工材料》 2025年第5期1-6,共6页
针对现有铜基复合材料中增强相Ti_(3)AlC_(2)含量高(质量分数>5%,体积分数>10%)且制备工艺复杂的研究现状,在制备高纯Ti_(3)AlC_(2)粉末基础上,结合粉末成型和低温热处理成功制备了Cu/x%Ti_(3)AlC_(2)(x=1~4)复合材料,并结合SEM、... 针对现有铜基复合材料中增强相Ti_(3)AlC_(2)含量高(质量分数>5%,体积分数>10%)且制备工艺复杂的研究现状,在制备高纯Ti_(3)AlC_(2)粉末基础上,结合粉末成型和低温热处理成功制备了Cu/x%Ti_(3)AlC_(2)(x=1~4)复合材料,并结合SEM、EDS等表征手段分析了增强相含量对复合材料组织形貌、导电性及力学性能的影响。研究表明:Ti_(3)AlC_(2)含量增加带来了Cu基体中界面数量、孔洞、微裂纹等缺陷数量的增多,进而轻微降低了复合材料密度,致使性能呈逐渐下降趋势;Ti_(3)AlC_(2)含量增加导致Cu基体导电通路减少、高电阻率Ti_(3)AlC_(2)阻碍电子传输和界面Al-Cu互扩散增加电子散射等综合因素劣化了复合材料导电性。研究结果为未来低含量Cu/Ti_(3)AlC_(2)复合材料组分设计、工艺制备和性能优化提供了研究基础。 展开更多
关键词 电接触材料 Cu基复合 MAX相 形貌组织 界面行为
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模糊自适应PID控制对机械臂轨迹精度提升的影响研究
8
作者 夏国强 《今日制造与升级》 2025年第7期122-124,共3页
随着现代工业自动化水平的提高,机械臂的精确控制需求日益增加。传统PID控制算法虽然广泛应用,但在复杂环境和多变工况下存在一定的局限性。为此,本研究设计了机械臂的典型轨迹,通过NI CompactRIO 9049控制器实现模糊自适应PID控制算法... 随着现代工业自动化水平的提高,机械臂的精确控制需求日益增加。传统PID控制算法虽然广泛应用,但在复杂环境和多变工况下存在一定的局限性。为此,本研究设计了机械臂的典型轨迹,通过NI CompactRIO 9049控制器实现模糊自适应PID控制算法,同时使用NI USB-6343采集卡实时采集温度和位置数据。实验比较了传统PID控制与模糊自适应PID控制在不同工作条件下的性能,结果显示,模糊自适应PID控制在平均位置误差、轨迹平滑度、响应时间、能耗、稳定性方面均优于传统PID控制。研究表明,模糊自适应PID控制在复杂环境中具有更高的可靠性和适应性。 展开更多
关键词 模糊自适应PID 机械臂 轨迹 精度提升 控制算法优化
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表面光滑的银包铜粉制备研究
9
作者 刘萍 马宝润 +1 位作者 谭雷 罗恒 《东方电气评论》 2025年第4期1-4,共4页
采用液相还原法制备银包铜粉,特别采用三乙醇胺作为唯一一种还原剂使用,制备得到表面光滑的粉体。研究发现:相比Vc、甲醛、葡萄糖等还原剂,三乙醇胺还原速度适中;三乙醇胺适宜还原温度为40℃,过高过低温度,表面粗糙度均增加;该还原剂对... 采用液相还原法制备银包铜粉,特别采用三乙醇胺作为唯一一种还原剂使用,制备得到表面光滑的粉体。研究发现:相比Vc、甲醛、葡萄糖等还原剂,三乙醇胺还原速度适中;三乙醇胺适宜还原温度为40℃,过高过低温度,表面粗糙度均增加;该还原剂对反应pH兼容性较强,pH 5到10均合适;通过设计加入银源质量,可以制备15%~30%银含粉体;30%银含粉体抗氧化性仍好于15%银含粉体。 展开更多
关键词 银包铜粉 导电粉体 银含量 抗氧化性
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电子电气开关用铜/铁接头真空熔钎焊连接工艺研究
10
作者 赵德科 刘德运 +3 位作者 李云月 赵明远 董廷斌 彭飞 《电工材料》 2025年第5期59-63,共5页
铜铁异种金属连接结构应用广泛,常被用作电子电气开关系统中的零部件组成部分,铜铁连接界面处的可靠性至关重要。本研究使用DT4电工纯铁以及QCr0.5铬青铜作为母材,采取熔钎焊方法在真空环境中连接两种金属,对其熔钎焊连接工艺进行研究,... 铜铁异种金属连接结构应用广泛,常被用作电子电气开关系统中的零部件组成部分,铜铁连接界面处的可靠性至关重要。本研究使用DT4电工纯铁以及QCr0.5铬青铜作为母材,采取熔钎焊方法在真空环境中连接两种金属,对其熔钎焊连接工艺进行研究,分析接头中缺陷形成机理并提出改进措施。通过改变熔钎焊工艺,控制熔钎焊过程,可有效抑制元素蒸发偏析减少夹渣,避免界面处熔合不良和凝固裂纹焊接缺陷的出现,获得结合良好的铜铁异种金属熔钎焊接头。 展开更多
关键词 开关 铜/铁异种金属 熔钎焊
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新型热界面材料-纳米银纸的性能研究
11
作者 余翠娟 叶益聪 +3 位作者 堵永国 王震 彭泳潜 徐元曦 《中国材料进展》 北大核心 2025年第4期373-379,共7页
第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高等优异性能,满足大功率器件向微型化、高性能、高组装密度、高可靠性方向发展的性能要求,但传统的界面材料已无法满足器件的高散热需求,研究与之匹配的新型热界面材料迫在眉睫。... 第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高等优异性能,满足大功率器件向微型化、高性能、高组装密度、高可靠性方向发展的性能要求,但传统的界面材料已无法满足器件的高散热需求,研究与之匹配的新型热界面材料迫在眉睫。采用湿法造纸技术将均匀分散的银纳米线溶液制备成一种兼具高纯度、高导热和高强度的纳米银纸,研究了纳米银纸热压烧结后的导热性能和与基体的粘接强度,分析了热压烧结后纳米银纸的微观形貌及剪切断口形貌。结果表明,纳米银纸在250℃/10 MPa/10 min的条件下热压烧结后,组织致密,孔隙率<5%,热阻≤0.8 mm^(2)·K·W^(-1),与基体间的室温剪切强度高达39 MPa,400℃高温条件下剪切强度高达13 MPa。纳米银纸作为一种新型低温烧结(≤250℃)、宽温域服役(常温~800℃)的热界面材料,在大功率半导体器件的封装中具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 纳米银纸 新型热界面材料 湿法造纸 低温烧结 宽温域服役 大功率半导体
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银铜复合带在低过载电流下沿界面分断的失效机理研究 被引量：2
12
作者 张陕南 侯江涛 +3 位作者 沈元勋 钟素娟 秦建 龙伟民 《材料导报》 北大核心 2025年第9期132-136,共5页
银铜复合带以铜代银,相较于纯银熔体材料节银降本,且满足大功率、高低压电路的熔断保护需求,是新一代熔断器用熔体材料,具有广阔的市场应用前景。针对复合带材低过载电流下沿Ag/Cu界面分断,而非纯银狭径处分断的非正常失效现象,通过研... 银铜复合带以铜代银,相较于纯银熔体材料节银降本,且满足大功率、高低压电路的熔断保护需求,是新一代熔断器用熔体材料,具有广阔的市场应用前景。针对复合带材低过载电流下沿Ag/Cu界面分断,而非纯银狭径处分断的非正常失效现象,通过研究不同折弯工艺下,折弯前后及低过载电流测试前后的界面组织演变、元素分布及电性能变化规律,揭示了银铜复合带异常分断失效模式及机理。结果表明,折弯工艺会影响复合带分断失效模式,折痕位于Ag/Cu界面时,局部应力会使Ag/Cu界面处产生微裂纹。当低过载电流通过带材时,在界面表层集肤效应的作用下,微裂纹的存在使得局部电阻升高而引起热量快速积聚,铜原子沿着界面向银侧大量扩散,并形成了大尺寸的低熔点银铜共晶组织区,具有较低分断条件,另外由于银、铜原子扩散速率的差异,极易形成大量Kirkendall空洞,并进一步扩展形成大的“陨坑”状结构,贯穿带材造成破坏,从而引起带材沿着Ag/Cu界面分断非正常失效。 展开更多
关键词 银铜复合带 熔体材料 组织演变 银铜共晶 分断机理
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HBM-8型断路器操作机构工作缸泄漏原因
13
作者 代克顺 虞鸿江 +4 位作者 周静波 焦宗寒 刘荣海 郑欣 李志翔 《理化检验(物理分册)》 2025年第7期59-63,共5页
某500kV变电站500kV断路器操作机构工作缸发生故障,采用宏观观察、化学成分分析、力学性能测试、微观分析等方法对工作缸的泄漏原因进行分析。结果表明:工作缸在热处理过程中温度过高,使缸体材料晶粒粗大,产生沿晶偏析,并在晶界产生复熔... 某500kV变电站500kV断路器操作机构工作缸发生故障,采用宏观观察、化学成分分析、力学性能测试、微观分析等方法对工作缸的泄漏原因进行分析。结果表明:工作缸在热处理过程中温度过高,使缸体材料晶粒粗大,产生沿晶偏析,并在晶界产生复熔球,导致晶界强度下降。在长时间运行过程中,工作缸在油压的作用下沿晶界产生裂纹,裂纹进一步扩展,最终导致工作缸泄漏。研究结果对断路器机构的故障分析以及工作缸的热处理工艺制定有一定的指导意义。 展开更多
关键词 工作缸 热处理 晶粒粗大 偏析 复熔球 晶界强度
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银粉对压敏电阻银浆大电流冲击性能的影响
14
作者 贺微 李宏杰 +1 位作者 杨坤 刘嘉科 《陶瓷》 2025年第8期13-15,共3页
大电流冲击是压敏电阻银浆的一项重要性能。笔者研究了银粉的粒度对大电流冲击性能的影响,结果表明,合适的银粉粒度及其配比是银浆满足大电流冲击的的关键因素。
关键词 压敏电阻 银浆 大电流冲击 银粉 粒度
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废旧电子级铜线中杂质组元赋存状态解析及去除研究 被引量：1
15
作者 张其东 高博文 刘爽 《铜业工程》 CAS 2024年第6期114-120,共7页
以废旧电子级脱漆铜线为研究对象,通过电感耦合等离子体光谱(ICP)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和扫描电镜(SEM)等分析手段,对再生铜线中杂质组元的赋存状态进行解析,在此基础上,采用不同方法和工艺对样品中的杂质组分进行脱... 以废旧电子级脱漆铜线为研究对象,通过电感耦合等离子体光谱(ICP)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和扫描电镜(SEM)等分析手段,对再生铜线中杂质组元的赋存状态进行解析,在此基础上,采用不同方法和工艺对样品中的杂质组分进行脱除试验研究。结果表明:废旧漆包线经真空高温分解预处理后,得到脱漆铜材,经检测发现铜线表层含有C,Si,S,Ca,Al,Ni等杂质元素,杂质种类较多,但含量相对不高,且铜线表面氧化。使用擦洗和超声清洗联合工艺可有效降低铜线中C杂质的含量,C脱除率可以超过90%,使用质量浓度为5%硫酸对脱碳后的铜线进行酸洗,酸洗时间为30min,可有效降低铜表层杂质元素的含量,经过擦洗—超声清洗—酸洗—水洗工艺后,最终可得到纯度为99.95%的再生铜线。该方法既可以低成本分离杂质,还可以高效回收相对高纯度的再生铜,对脱漆铜线的资源化利用具有十分重要的意义。 展开更多
关键词 废旧电子级铜线 杂质元素 赋存状态 擦洗 酸洗
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Ag/SnO_2电接触材料的研究进展 被引量：15
16
作者 张德林 林晨光 +2 位作者 王家君 李明 崔舜 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期459-463,470,共6页
综述了Ag/SnO2电接触材料的研究进展,分别从材料的特性、添加剂的影响、制备方法及加工工艺等几个方面进行总结,阐述了Ag/SnO2电接触材料的发展现状,并介绍了纳米技术在该领域的应用状况,探讨了制备技术的改进对Ag/SnO2电接触材料性能... 综述了Ag/SnO2电接触材料的研究进展,分别从材料的特性、添加剂的影响、制备方法及加工工艺等几个方面进行总结,阐述了Ag/SnO2电接触材料的发展现状,并介绍了纳米技术在该领域的应用状况,探讨了制备技术的改进对Ag/SnO2电接触材料性能的影响。 展开更多
关键词 电接触材料 添加剂 纳米Ag/SnO2粉末 制备方法 纳米技术
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PTC热敏电阻欧姆接触用铝浆的研制 被引量：1
17
作者 张波 李宏杰 +3 位作者 杨坤 刘嘉科 李颂 张淑鸿 《陶瓷》 CAS 2024年第6期42-44,85,共4页
欧姆接触是目前PTC热敏电阻铝浆存在的主要问题。笔者研究了玻璃化学成分、铝粉及抗氧化剂、烧结工艺对PTC热敏电阻欧姆接触的影响,结果表明,合适的玻璃化学成分,合适的铝粉粒度及生产厂家、合适的抗氧化剂是PTC热敏电阻与铝浆形成欧姆... 欧姆接触是目前PTC热敏电阻铝浆存在的主要问题。笔者研究了玻璃化学成分、铝粉及抗氧化剂、烧结工艺对PTC热敏电阻欧姆接触的影响,结果表明,合适的玻璃化学成分,合适的铝粉粒度及生产厂家、合适的抗氧化剂是PTC热敏电阻与铝浆形成欧姆接触的关键因素。优化有机载体配方,选用合适配方的玻璃粉,合适粒度及生产厂家的铝粉,合适的抗氧化剂所得铝浆料的印刷性能、厚度、附着力、欧姆接触的阻值等各项指标符合客户要求。 展开更多
关键词 PTC热敏电阻 铝浆 欧姆接触 玻璃 铝粉 抗氧化剂
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功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展 被引量：3
18
作者 胡虎安 贾强 +3 位作者 王乙舒 籍晓亮 邹贵生 郭福 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第3期62-71,共10页
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成... 随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装,对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述,并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。 展开更多
关键词 功率器件封装 全金属间化合物 制备工艺 可靠性
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基于主从控制技术的配网带电作业机器人研制 被引量：1
19
作者 李长鹏 吴小钊 +1 位作者 宋伟 崔宇 《机械制造与自动化》 2024年第1期218-223,共6页
研制一种10 kV配网带电作业机器人以代替人工开展不停电作业。根据D-H法对机械臂建模和运动学分析,通过Matlab验证模型的正确性。采用关节空间控制方法,降低了控制系统复杂性,解决了主从控制的延时问题。配网机器人主从控制系统通过电... 研制一种10 kV配网带电作业机器人以代替人工开展不停电作业。根据D-H法对机械臂建模和运动学分析,通过Matlab验证模型的正确性。采用关节空间控制方法,降低了控制系统复杂性,解决了主从控制的延时问题。配网机器人主从控制系统通过电磁兼容检测,测试过程中未出现卡顿现象,符合国家检测标准。经上杆断接引流线测试,验证了配网带电机器人关键技术的有效性和实用性。 展开更多
关键词 配网带电作业机器人 主从操作手 D-H法 运动学仿真 不停电作业
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基于涡流传感器阻抗变化的导电材料缺陷检测 被引量：1
20
作者 丁鹂 顾文波 +3 位作者 崔巍 马倩倩 刘威峰 牛勃 《宁夏电力》 2024年第1期42-47,共6页
涡流检测是应用在导电材料电磁无损检测和评估中的技术。在常温25℃下对试样表面缺陷区域的涡流分布进行有限元仿真分析,提出一种通过涡流传感器线圈阻抗变化对高温100℃与150℃下导电材料表面缺陷进行检测的方法。分别在常温和高温的... 涡流检测是应用在导电材料电磁无损检测和评估中的技术。在常温25℃下对试样表面缺陷区域的涡流分布进行有限元仿真分析,提出一种通过涡流传感器线圈阻抗变化对高温100℃与150℃下导电材料表面缺陷进行检测的方法。分别在常温和高温的条件下进行线圈阻抗测量并产生相应的阻抗3D表面颜色图,通过被测试片表面阻抗的振幅和相位分析其是否存在缺陷。测试结果证明当试件暴露于高温环境中,可以通过涡流传感器线圈阻抗的变化判断被试导电材料表面是否存在缺陷,并且给出了不同温度下缺陷和线圈阻抗之间的关系。 展开更多
关键词 高温检测 涡流测试 阻抗测量 表面缺陷
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