低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)技术是最具潜力的三维立体封装技术之一,随着其导体浆料由金浆料向银、铜浆料发展,为防止基板内导线在烧成后因氧化或电迁移失效,化学镀镍钯金已成为LTCC基板制造中的重要步骤。...低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)技术是最具潜力的三维立体封装技术之一,随着其导体浆料由金浆料向银、铜浆料发展,为防止基板内导线在烧成后因氧化或电迁移失效,化学镀镍钯金已成为LTCC基板制造中的重要步骤。为减轻化学镀工艺中酸、碱、水溶液对LTCC材料的侵蚀,确保器件的可靠性,低成本、高可靠的LTCC基板材料必须具备优异的耐化学腐蚀能力。基于化学镀工艺背景,本文对LTCC基板材料在酸碱环境中的腐蚀问题展开综述,分析LTCC基板材料的典型腐蚀行为与失效案例,并揭示其共性规律,系统总结LTCC用烧结助剂玻璃在不同酸碱腐蚀环境下成分-结构-耐蚀性之间的内在关联,进一步探讨了可化学镀LTCC基板材料用烧结助剂玻璃材料的设计思路,为低成本、高可靠LTCC材料的开发提供了理论支撑。展开更多
文摘低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)技术是最具潜力的三维立体封装技术之一,随着其导体浆料由金浆料向银、铜浆料发展,为防止基板内导线在烧成后因氧化或电迁移失效,化学镀镍钯金已成为LTCC基板制造中的重要步骤。为减轻化学镀工艺中酸、碱、水溶液对LTCC材料的侵蚀,确保器件的可靠性,低成本、高可靠的LTCC基板材料必须具备优异的耐化学腐蚀能力。基于化学镀工艺背景,本文对LTCC基板材料在酸碱环境中的腐蚀问题展开综述,分析LTCC基板材料的典型腐蚀行为与失效案例,并揭示其共性规律,系统总结LTCC用烧结助剂玻璃在不同酸碱腐蚀环境下成分-结构-耐蚀性之间的内在关联,进一步探讨了可化学镀LTCC基板材料用烧结助剂玻璃材料的设计思路,为低成本、高可靠LTCC材料的开发提供了理论支撑。
