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碳化硅盲槽微细铣削对比实验研究
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作者 王聚鑫 程祥 +4 位作者 孙金钊 郑光明 刘焕宝 崔恩照 李昊晨 《制造技术与机床》 北大核心 2025年第10期174-179,共6页
碳化硅(silicon carbide,SiC)材料微小型几何结构的高质量切削加工难度极大,目前相关研究较少。文章针对碳化硅材料盲槽几何结构,分别利用自研聚晶金刚石(polycrystalline diamond,PCD)微细铣刀、外购PCD微细铣刀和外购PCD涂层微细铣刀... 碳化硅(silicon carbide,SiC)材料微小型几何结构的高质量切削加工难度极大,目前相关研究较少。文章针对碳化硅材料盲槽几何结构,分别利用自研聚晶金刚石(polycrystalline diamond,PCD)微细铣刀、外购PCD微细铣刀和外购PCD涂层微细铣刀,进行对比实验,为后续深入研究SiC微细铣削工艺提供参考。实验结果显示,外购PCD涂层微细铣刀因涂层脱落、崩刃引发断刀,故未再分析。自研PCD微细铣刀切削力更稳定且小于外购刀;其底刃磨损量亦小于外购刀。表面形貌表明,自研刀实现完全塑性切削,外购刀为脆性-塑性混合去除。自研刀加工槽底表面粗糙度Sa为4.931μm,约为外购刀的一半。对比证实,自研PCD微细铣刀在SiC盲槽微细铣削中,其耐用性、加工稳定性及表面质量优势明显,为进一步深入研究微细铣削碳化硅提供了较好的刀具解决方案。 展开更多
关键词 自研PCD刀具 微细铣削 SIC 切削力 刀具磨损 表面粗糙度
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