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无铅焊料的盐雾腐蚀性能研究 被引量：3
1
作者 李培培 周建 +2 位作者 孙扬善 薛峰 方伊莉 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A08期3267-3270,共4页
无铅焊料已经进入实用化研究阶段，Sn-3Ag-0．5Cu及sn-8Zn-3Bi等几种典型合金在-些电子产品中已经得到实际应用。然而对于上述无铅焊料的腐蚀性却报道较少。选取Sn-3Ag-0．5Cu、Sn-8Zn-3Bi及Sn-8Zn-3Bi—Nd合金进行盐雾腐蚀实验，对腐... 无铅焊料已经进入实用化研究阶段，Sn-3Ag-0．5Cu及sn-8Zn-3Bi等几种典型合金在-些电子产品中已经得到实际应用。然而对于上述无铅焊料的腐蚀性却报道较少。选取Sn-3Ag-0．5Cu、Sn-8Zn-3Bi及Sn-8Zn-3Bi—Nd合金进行盐雾腐蚀实验，对腐蚀表面进行宏观及微观分析，并与传统的sn—Pb焊料对比，考察焊料合金的耐腐蚀性能。结果表明：Sn-3Ag-0．5Cu具有比传统Sn—Pb焊料更优越的耐腐蚀性能；Sn-8Zn。3Bi合金由于组织中存在更为粗大的初生Zn相易于优先腐蚀而导致抗盐雾腐蚀性能不良，因此在腐蚀开始阶段腐蚀速率相对Sn-8Zn-3Bi—Nd合金更快，但后者初生相数量更多，因此在更长时间腐蚀后腐蚀量更大。 展开更多
关键词 无铅焊料 Sn-Zn焊料 Sn-3Ag-0.5Cu 腐蚀
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CCOS边缘效应的小研抛盘修形修正方法 被引量：4
2
作者 杜航 李圣怡 宋辞 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期30-33,共4页
计算机控制光学表面技术(Computer Controlled Optical Surfacing,CCOS)是加工离轴非球面的一项重要技术。小磨头抛光的边缘效应严重制约CCOS技术的加工精度和加工效率。在获得影响边缘效应的关键参数后,结合残余误差等高线的路径规划,... 计算机控制光学表面技术(Computer Controlled Optical Surfacing,CCOS)是加工离轴非球面的一项重要技术。小磨头抛光的边缘效应严重制约CCOS技术的加工精度和加工效率。在获得影响边缘效应的关键参数后,结合残余误差等高线的路径规划,对CCOS产生的边缘效应产生的翘边现象进行修正;通过对一块体育场形离轴非球面的加工,获得了全口径光学测量数据,为后续精加工提供面形基础。 展开更多
关键词 CCOS边缘效应 小工具研抛 离轴非球面加工
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钛酸锌镁介质陶瓷的制备与介电性能 被引量：2
3
作者 张火光 付振晓 +2 位作者 唐浩 宋永生 莫方策 《电子工艺技术》 2015年第1期47-50,共4页
采用固相合成法制备了Mg0.22Zn0.78TiO3(简称MZT)化合物陶瓷粉体,研究了烧结助剂及Ca O掺杂对MZT介质陶瓷的烧结和介电性能的影响。实验结果表明,掺杂少量的Ca O能改善MZT陶瓷的介电性能,加入质量分数为10%烧结助剂,能获得一种能在较低... 采用固相合成法制备了Mg0.22Zn0.78TiO3(简称MZT)化合物陶瓷粉体,研究了烧结助剂及Ca O掺杂对MZT介质陶瓷的烧结和介电性能的影响。实验结果表明,掺杂少量的Ca O能改善MZT陶瓷的介电性能,加入质量分数为10%烧结助剂,能获得一种能在较低温度下烧结的MZT系瓷料,烧结温度为1 000℃时,测得陶瓷样品的最佳介电性能:相对介电常数约为21,介质损耗小于1.5×10-4,介电常数温度系数符合C0G瓷料的要求。 展开更多
关键词 介质陶瓷 掺杂 介电性能 多层陶瓷电容器 低温烧结
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倒装芯片互连结构中电流聚集研究 被引量：2
4
作者 刘培生 杨龙龙 +1 位作者 卢颖 刘亚鸿 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第3期85-89,共5页
由于电流聚集,在倒装芯片封装技术中,电迁移已经成为一个关键的可靠性问题。分析了电迁移力和电迁移中值失效时间,采用二维模型研究了电流密度和焦耳热在倒装芯片互连结构中的分布以及影响电流密度和焦耳热分布的因素。结果表明铝线(Al... 由于电流聚集,在倒装芯片封装技术中,电迁移已经成为一个关键的可靠性问题。分析了电迁移力和电迁移中值失效时间,采用二维模型研究了电流密度和焦耳热在倒装芯片互连结构中的分布以及影响电流密度和焦耳热分布的因素。结果表明铝线(Al)和凸点下金属层(UBM)的厚度对电流密度和焦耳热分布有很大的影响。 展开更多
关键词 倒装芯片 电流密度 可靠性 焦耳热 空洞 集成电路
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