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题名机器人研磨抛光工艺研究
被引量:22
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作者
郭彤颖
曲道奎
徐方
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机构
中国科学院沈阳自动化所
中国科学院研究生院
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出处
《新技术新工艺》
2006年第1期84-85,共2页
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文摘
以有机玻璃为研究对象,介绍了机器人研磨抛光工艺,讨论了研磨抛光参数优化设计方法,并进行了研磨抛光试验。试验结果表明,研磨抛光后的工件,能够达到产品外形和表面质量的要求,且提高了磨抛效率。
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关键词
机器人
研磨抛光
工艺
参数优化
正交设计
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Keywords
robot, grinding and polishing, processing technology, parameters optimal, orthogonal designing
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分类号
TG580.691
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名CMP加工过程中抛光速度对液膜厚度的影响分析
被引量:2
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作者
郁炜
吕迅
楼飞燕
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机构
浙江工业大学浙西分校信息与电子系
浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室
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出处
《轻工机械》
CAS
2008年第6期97-99,共3页
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基金
浙江省自然科学基金(Y104241)
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文摘
化学机械抛光过程中抛光工艺参数对抛光液的流动特性有重要影响。采用LIF技术实验研究抛光参数对抛光液液膜厚度的影响。研究表明,抛光液膜厚度随着抛光速度的增加而增加,增加的趋势随抛光转速的提高而减缓。同时液膜厚度随着抛光压力的增加而减少。通过抛光参数的变化对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据。
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关键词
化学机械抛光
液膜厚度
抛光速度
激光诱导荧光
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Keywords
CMP (chamical mechanical polishing )
slurry film thickness
polishing speed
LIF (laser induced fluorescence )
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分类号
TG580.691
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名CMP加工过程中晶片形状对抛光液流动特性的影响
被引量:1
- 3
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作者
郁炜
吕迅
楼飞燕
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机构
浙江工业大学浙西分校信息与电子系
浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室
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出处
《轻工机械》
CAS
2008年第5期93-95,共3页
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基金
浙江省自然科学基金(Y104241)
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文摘
化学机械抛光过程中抛光液的流动特性取决于被抛光晶片的形状和抛光参数。采用LIF技术来实验研究晶片形状及抛光参数对抛光液液膜厚度的影响。研究表明,凸面晶片与抛光垫摩擦过程中,抛光液膜厚度随着抛光盘转速的增加而增加,随着下压力的增加而减少。而凹面晶片的抛光液膜厚度随着转速的增加而减少,随着加工载荷的增加也减小。通过对晶片形状和加工参数对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据。
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关键词
化学机械抛光
流动特性
激光诱导荧光
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Keywords
CMP( chemical mechanical polishing)
flow characteristic
LIF
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分类号
TG580.691
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名磁流变抛光去除模型及驻留时间算法研究
被引量:15
- 4
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作者
孙希威
张飞虎
董申
康桂文
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机构
哈尔滨工业大学
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出处
《新技术新工艺》
2006年第2期73-75,共3页
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基金
国家武器装备预研项目(4131810201-2)
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文摘
建立了磁流变抛光球形光学元件的去除模型,分析了影响磁流变抛光的因素,提出了驻留时间算法,用其仿真加工球形工件,结果表明该算法是收敛的,并用磁流变抛光加工了R41.3mm、口径20mm的K9光学玻璃球面工件,获得了Rms8.441nm、PV57.911nm的面形精度。
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关键词
磁流变抛光
去除模型
驻留时间
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Keywords
magnetorheological finishing, remove model, resident time
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分类号
TG580.691
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名振摆抛光工艺原理的试验研究
被引量:1
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作者
刘莹
李福援
纪峰
万宏强
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机构
西安工业学院机电工程学院
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出处
《新技术新工艺》
2006年第2期76-78,共3页
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文摘
介绍了一类新型光饰机及其基本结构。通过正交试验,对于磨料浆液相对静止而工件振动或振摆的光整加工工艺进行了初步分析,认为这种工艺下工件材料去除主要靠磨粒对工件的冲蚀而完成。这种工艺可达到Ra0.1μm的表面,值得进一步研究。
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关键词
振动
抛光
磨料
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Keywords
vibration, polishing, abrasive
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分类号
TG580.691
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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