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T1铜排镀镍层对激光焊接质量的影响研究
1
作者 毕新雨 王世起 《汽车零部件》 2026年第1期11-15,共5页
为探究新能源汽车驱动电机控制器内部铜排激光焊接过程中镀镍层对焊接质量的影响,针对T1铜排开展对比研究。在激光功率为3800 W、焊接速度为80 mm/s、镀镍层厚度为3~12μm的工艺条件下,对比分析了裸铜排与镀镍铜排的焊缝形貌、熔深稳定... 为探究新能源汽车驱动电机控制器内部铜排激光焊接过程中镀镍层对焊接质量的影响,针对T1铜排开展对比研究。在激光功率为3800 W、焊接速度为80 mm/s、镀镍层厚度为3~12μm的工艺条件下,对比分析了裸铜排与镀镍铜排的焊缝形貌、熔深稳定性及力学性能。结果表明,镀镍层对焊缝宏观形貌影响较小,但会削弱焊缝熔深的一致性,增大其波动范围并降低焊接过程的稳定性。横向拉伸试验显示,镀镍接头的断裂载荷有所提升,其承载能力得到增强。分析认为,镀镍层在焊接过程中与铜形成固溶体,产生固溶强化效应,从而提升了接头的抗拉性能。研究可为镀镍铜排激光焊接工艺的优化设计提供参考。 展开更多
关键词 激光焊接 驱动电机控制器 三相铜排 叠焊 焊缝熔深 镀镍
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快速凝固Cu-Sn合金的组织形态及相结构 被引量：13
2
作者 翟秋亚 杨扬 +1 位作者 徐锦锋 郭学锋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1374-1379,共6页
研究快速凝固Cu-20％Sn亚包晶合金的相结构、晶体生长行为和组织特征，分析冷却速率与组织形成之间的相关规律。结果表明：在急冷快速凝固条件下，合金的包晶转变和共析转变均受到抑制，形成了以亚稳的Cu5.6Sn金属间化合物为主相的快速... 研究快速凝固Cu-20％Sn亚包晶合金的相结构、晶体生长行为和组织特征，分析冷却速率与组织形成之间的相关规律。结果表明：在急冷快速凝固条件下，合金的包晶转变和共析转变均受到抑制，形成了以亚稳的Cu5.6Sn金属间化合物为主相的快速凝固组织；随着冷却速率的增大，α-Cu相含量减少，Cu5.6Sn相数量显著增多；晶体生长的方向性增强；Cu5.6Sn生长方式由小平面向非小平面生长转变，组织形态由粗大板条状向细密柱状转变。TEM分析表明：在Cu5.6Sn晶内存在大量的位错塞积及孪晶；孪晶之间相互平行，间距约25～80nm；随冷却速率的增大，位错密度增大，孪晶数量增多。 展开更多
关键词 Cu-Sn合金 快速凝固 晶体生长 相结构 位错
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铜及铜合金焊接研究现状和手工自蔓延焊接铜问题探讨 被引量：11
3
作者 曲利峰 辛文彤 +1 位作者 吴永胜 李志尊 《电焊机》 北大核心 2011年第3期55-59,共5页
概述了铜及铜合金的气焊、钎焊、活性焊、MIG焊、搅拌摩擦焊及热摩擦搅拌焊、激光焊、电子束焊等常规焊法和自蔓延焊法的技术特点及国内外的研究现状。论述了在当前铜及铜合金手工自蔓延焊接技术的研究过程中如何借鉴融合其他焊接技术... 概述了铜及铜合金的气焊、钎焊、活性焊、MIG焊、搅拌摩擦焊及热摩擦搅拌焊、激光焊、电子束焊等常规焊法和自蔓延焊法的技术特点及国内外的研究现状。论述了在当前铜及铜合金手工自蔓延焊接技术的研究过程中如何借鉴融合其他焊接技术的工艺及机理,并讨论了铜及铜合金手工自蔓延焊接所存在的问题并对其产生原因作了初步分析,着重分析了焊接时焊缝金属与母材的润湿性,熔渣与焊缝金属的分离等当前亟需解决的问题,指出了需要深入研究的方向和解决问题的思路。 展开更多
关键词 铜及铜合金焊接方法 铜及铜合金手工自蔓延焊接技术 润湿性 解决思路
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异种材质堆焊层组织及耐磨性 被引量：6
4
作者 刘政军 宋兴奎 唐兴涛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期99-102,118,共4页
在不同堆焊工艺参数下,采用反极性弱等离子弧在低碳钢表面堆焊铝青铜合金粉末.利用金相、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法对堆焊层金属的组织进行研究,同时测试堆焊层的硬度和失重量.结果表明,堆焊层金属与母材是冶金结合,堆焊层... 在不同堆焊工艺参数下,采用反极性弱等离子弧在低碳钢表面堆焊铝青铜合金粉末.利用金相、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法对堆焊层金属的组织进行研究,同时测试堆焊层的硬度和失重量.结果表明,堆焊层金属与母材是冶金结合,堆焊层金属稀释率低.当堆焊层金属含有组织致密的α相或α相沿晶界析出呈网状分布时,堆焊层耐磨性显著提高.分析不同参数下的堆焊层金属与45号钢的摩擦磨损作用机理,得出堆焊层的耐磨性与合金的微观组织、硬度和摩擦副的特性等有关结论. 展开更多
关键词 等离子弧堆焊 铝青铜合金 耐磨性 微观组织
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TLP焊用非晶态中间层合金的制备及焊接性能 被引量：6
5
作者 翟秋亚 仝都喜 +2 位作者 李为卫 宫少涛 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期17-20,共4页
研究了适于16Mn钢TLP焊用非晶态Ni-Si-B中间层合金的成分及相选择,在热力学模拟试验机上对16Mn钢进行了TLP焊接,分析了中间层合金的焊接性能、结合界面组织和接头力学性能.结果表明,非晶态镍基中间层合金在TLP焊16Mn钢的过程中具有良好... 研究了适于16Mn钢TLP焊用非晶态Ni-Si-B中间层合金的成分及相选择,在热力学模拟试验机上对16Mn钢进行了TLP焊接,分析了中间层合金的焊接性能、结合界面组织和接头力学性能.结果表明,非晶态镍基中间层合金在TLP焊16Mn钢的过程中具有良好的润湿性和铺展性.接头填充饱满,组织均匀,界面母材与原始组织相比未有粗化迹象.焊接工艺参数为轴向压力10MPa、升温速度50℃/s、焊接温度1150℃和保温时间5min条件下,所得接头的弯曲角达90°.Ni基非晶态中间层实现了16Mn钢TLP焊高强度连接. 展开更多
关键词 16MN钢 TLP焊 非晶态 中间层合金
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粉末粒度对液膜溶解扩散连接特性的影响 被引量：3
6
作者 徐锦锋 翟秋亚 +1 位作者 杨宏城 钱翰城 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期101-104,共4页
以铜基合金粉末为焊材 ,对ZCuBe2 .5合金进行了液膜溶解扩散连接。用铜基合金粉材所获得的焊缝组织由均匀细小的α -Cu等轴晶和晶间金属间化合物组成。界面母材仍保持其原始粗大的α -Cu树枝晶和晶间γ包晶相组织形貌。焊缝与母材结合良... 以铜基合金粉末为焊材 ,对ZCuBe2 .5合金进行了液膜溶解扩散连接。用铜基合金粉材所获得的焊缝组织由均匀细小的α -Cu等轴晶和晶间金属间化合物组成。界面母材仍保持其原始粗大的α -Cu树枝晶和晶间γ包晶相组织形貌。焊缝与母材结合良好 ,通过原子互扩散形成了厚度约 1 30～ 1 6 0 μm的过渡固溶体结合界面。随着粉末粒度的减小 ,焊缝中等轴晶尺寸逐渐减小 ,焊缝组织得到明显的细化 ;形成的扩散过渡层厚度减小 ,组织更加致密 ,接头抗拉强度增大 ;热影响区变窄 ,硬度分布更趋合理。 展开更多
关键词 液膜溶解扩散焊 铜基粉末 粒度 组织与性能
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Cu-Sn合金急冷箔储能焊接头的形貌特征与形成机制 被引量：8
7
作者 翟秋亚 徐锦锋 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期755-758,共4页
应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu-20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征.微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成,熔核为以细密β’-Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织,熔合区宽度仅2.0-3.0μm,热影响区组... 应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu-20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征.微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成,熔核为以细密β’-Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织,熔合区宽度仅2.0-3.0μm,热影响区组织未发生明显变化,储能焊接头组织与快速凝固箔材一致性好.在电极压力及电磁力的共同作用下,过冷熔核中发生了一定程度的液相流动,形成以加压电极为对称轴向四周辐射,并以结合面为对称面,向侧面延伸的弯曲流线.气孔是快速凝固Cu-Sn 合金储能焊接头主要的焊接缺陷.随电极压力的增大,气泡半径急剧减小,当电极压力大于1.0 MPa时,该减小趋势趋于缓和. 液相流动促进气泡的碰撞、合并及迁移是气孔沿熔核周边分布的主要原因. 展开更多
关键词 Cu-Sn合金 急冷箔 电容储能电阻焊 熔核
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铜及铜合金的焊接 被引量：42
8
作者 季杰 马学智 《焊接技术》 北大核心 1999年第2期13-15,共3页
目前对铜及铜合金焊接性的系统研究很少，经过长期对铜及铜合金的焊接性研究以及查阅有关资料，简要介绍了铜及铜合金的分类、性质；分析了铜及铜合金的焊接性、钢与铜及铜合金的焊接性以及在焊接过程中易出缺陷（气孔、裂纹）的原因和... 目前对铜及铜合金焊接性的系统研究很少，经过长期对铜及铜合金的焊接性研究以及查阅有关资料，简要介绍了铜及铜合金的分类、性质；分析了铜及铜合金的焊接性、钢与铜及铜合金的焊接性以及在焊接过程中易出缺陷（气孔、裂纹）的原因和解决措施；探讨了铜及铜合金、钢与铜及铜合金的焊接工艺。实践证明：焊接方法和工艺选择得当，焊接材料选择合理，在焊接过程中易出现的缺陷是完全可以避免的。 展开更多
关键词 铜 铜合金 焊接性 焊接
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急冷Cu-Sn合金的快速凝固焊接接头组织特征 被引量：3
9
作者 翟秋亚 杨金山 +1 位作者 徐峰 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期49-52,56,共5页
应用微型电容储能焊机对厚度约40-60μm的急冷Cu-x%Sn（x=7,13.5,20）合金箔进行了快速凝固焊接.观察了接头的组织形貌,理论计算了微型熔核的冷却速率,分析了熔核中气孔的成因.结果表明,储能焊能够实现急冷Cu-Sn合金箔的快速凝固焊接,... 应用微型电容储能焊机对厚度约40-60μm的急冷Cu-x%Sn（x=7,13.5,20）合金箔进行了快速凝固焊接.观察了接头的组织形貌,理论计算了微型熔核的冷却速率,分析了熔核中气孔的成因.结果表明,储能焊能够实现急冷Cu-Sn合金箔的快速凝固焊接,形成的焊接接头组织细小致密,具有典型的快速凝固特征.熔核的存在时间仅15.5μs,其平均冷速高达107K/s,接头组织与急冷箔材一致性好.气孔是急冷Cu-Sn合金快速凝固焊接过程中产生的主要缺陷,随着合金中Sn元素含量的增加,熔核中气孔的析出倾向增大. 展开更多
关键词 急冷Cu-Sn包晶合金 快速凝固焊接 接头组织
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不同CO_2气保焊工艺对Q345钢焊接接头的影响 被引量：4
10
作者 周培山 谢芋江 +1 位作者 杨昕 敖攀 《电焊机》 北大核心 2014年第5期213-216,共4页
采用不同焊接电流的CO2焊对Q345(δ=4 mm)结构钢分别进行了连续焊和脉冲焊焊接试验,并对焊接接头外观形貌、热影响区尺寸、显微组织和显微硬度进行对比分析。结果表明:连续焊的焊缝比脉冲焊的焊缝粗大;脉冲焊接头热影响区尺寸小于连续... 采用不同焊接电流的CO2焊对Q345(δ=4 mm)结构钢分别进行了连续焊和脉冲焊焊接试验,并对焊接接头外观形貌、热影响区尺寸、显微组织和显微硬度进行对比分析。结果表明:连续焊的焊缝比脉冲焊的焊缝粗大;脉冲焊接头热影响区尺寸小于连续焊接头热影响区尺寸;脉冲焊焊接接头组织比连续焊更为均匀,且产生魏氏组织较少;两种焊接工艺条件下的焊接接头显微硬度峰值均位于过热区,连续焊接头各部位显微硬度均略高于脉冲焊接头。 展开更多
关键词 CO2焊 Q345 热影响区尺寸 显微组织
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基于纳米铜烧结互连键合技术的研究进展 被引量：5
11
作者 史铁林 李俊杰 +2 位作者 朱朋莉 赵涛 孙蓉 《集成技术》 2021年第1期3-13,共11页
第三代半导体与功率器件的快速发展对封装互连技术提出了新的需求,纳米铜、银烧结互连技术因其优异的导电、导热、高温服役特性,成为近年来第三代半导体封装进一步突破的关键技术。其中,纳米铜相较于纳米银烧结具有明显的成本优势和更... 第三代半导体与功率器件的快速发展对封装互连技术提出了新的需求,纳米铜、银烧结互连技术因其优异的导电、导热、高温服役特性,成为近年来第三代半导体封装进一步突破的关键技术。其中,纳米铜相较于纳米银烧结具有明显的成本优势和更优异的抗电迁移性能,然而小尺寸铜纳米颗粒的制备、收集与抗氧化性都难以保证,影响了其低温烧结性能与存储、使用的可靠性。该文回顾了近年来面向第三代半导体与功率器件封装的纳米铜烧结技术的最新研究成果,分析了尺度效应、铜氧化物对烧结温度及扩散的影响,总结了键合表面纳米化修饰、铜纳米焊料的制备与烧结键合、铜纳米焊料氧化物自还原等多项技术的优势与特点,展望了烧结铜技术进一步面向产业化应用的研究方向。 展开更多
关键词 第三代半导体 高温服役 纳米铜烧结 互连键合 功率器件封装
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模拟火灾作用对紫铜焊接接头组织和性能的影响 被引量：5
12
作者 刘政军 于丽丽 张明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期41-44,115,共4页
为了得到实际火灾现场中火焰和辐射热对电线及连接部位的电气损伤,模拟了不同温度对4 mm厚的T3紫铜板焊接接头的作用,通过对焊接接头力学性能、电学性能和显微组织的分析,并将金属结晶及热处理理论与火灾作用机理相比拟,得出温度对紫铜... 为了得到实际火灾现场中火焰和辐射热对电线及连接部位的电气损伤,模拟了不同温度对4 mm厚的T3紫铜板焊接接头的作用,通过对焊接接头力学性能、电学性能和显微组织的分析,并将金属结晶及热处理理论与火灾作用机理相比拟,得出温度对紫铜焊接接头组织和性能的影响规律.结果表明,当火灾温度较低时,硬度会因退火强化而略有升高,不会造成影响;当温度高于650℃时,硬度明显降低,火灾温度会对其造成严重性破坏;电阻率随温度变化影响不大;焊缝组织为粗大的α-Cu晶粒,内部有胞状晶亚结构生成,随温度升高,晶粒长大,亚结构数量逐渐减少且分布弥散. 展开更多
关键词 温度 紫铜 显微组织 力学性能 钨级氩弧焊
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基于非晶态中间层合金的316L不锈钢TLP焊接 被引量：2
13
作者 翟秋亚 许艳 +1 位作者 仝都喜 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期25-28,32,共5页
研究了瞬时液相扩散焊316L不锈钢用中间层合金的成分和相结构,分析了中间层合金成分及焊接工艺参数对接头组织和性能的影响.结果表明,Ni-Si-B中间层合金具有非晶态结构,在TLP焊接316L不锈钢过程中展现出良好的润湿性和填缝性,接头组织... 研究了瞬时液相扩散焊316L不锈钢用中间层合金的成分和相结构,分析了中间层合金成分及焊接工艺参数对接头组织和性能的影响.结果表明,Ni-Si-B中间层合金具有非晶态结构,在TLP焊接316L不锈钢过程中展现出良好的润湿性和填缝性,接头组织连续性好,基本上无焊接缺陷.焊缝组织为Ni(Fe)固溶体和少量Cr3C2化合物,母材组织无粗化,焊缝与母材组织具有相同的晶格结构.焊接工艺参数为升温速度50℃/s,焊接压力12.7 MPa,焊接温度1 150℃,保温时间10 min,合金元素扩散充分,Si元素向母材的扩散深度达35μm.接头性能较高,弯曲角达135°. 展开更多
关键词 316L不锈钢 TLP焊接 中间层合金 非晶
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焊前热处理对铍青铜微电阻点焊接头性能的影响 被引量：2
14
作者 黄永德 毛锦荣 +2 位作者 付强 张成聪 何鹏 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期2303-2308,共6页
采用微电阻点焊方法成功实现0.1 mm厚铍青铜薄片的连接,研究铍青铜焊前固溶处理(固溶态)和固溶再时效处理(时效态)对搭接接头力学性能和显微组织的影响。结果表明:铍青铜经不同热处理后,时效态接头的抗拉剪力明显高于固溶态的。固溶态... 采用微电阻点焊方法成功实现0.1 mm厚铍青铜薄片的连接,研究铍青铜焊前固溶处理(固溶态)和固溶再时效处理(时效态)对搭接接头力学性能和显微组织的影响。结果表明:铍青铜经不同热处理后,时效态接头的抗拉剪力明显高于固溶态的。固溶态铍青铜接头的最大平均抗拉剪力为60.54 N时,熔核由较小的胞状晶、较大的等轴枝晶和柱状枝晶组成;时效态接头最大平均抗拉剪力为137.28 N时,熔核由较大的胞状晶和均匀细小的等轴晶组成。在相同工艺参数下,时效态接头获得的热输入量约为固溶态接头的1.73倍。 展开更多
关键词 铍青铜 焊前热处理 微电阻点焊 力学性能 显微组织
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大塑性变形对纯铜力学性能的影响 被引量：13
15
作者 张继东 李才巨 +1 位作者 朱心昆 李刚 《云南冶金》 2007年第1期56-58,共3页
室温下采用锻压对纯铜进行了大变形加工,对变形后的纯铜样品进行了拉伸和硬度测试,并采用扫描电镜对拉伸试样的断口进行了分析。研究结果表明:经过大变形后,由于纯铜的晶粒得以细化,抗拉强度、屈服强度、硬度和断裂延伸率都显著增加。
关键词 大变形 纯铜 力学性能
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SAC305/薄化学镍钯金焊点的界面反应及可靠性研究进展
16
作者 展尚松 鲍明东 +3 位作者 王帅康 杨文灏 林乃明 吴泓均 《热加工工艺》 北大核心 2025年第5期6-12,共7页
化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装... 化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装应用中的新问题。目前,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料综合性能较好,是应用最为广泛的商业无铅焊料。然而在SAC305/薄ENEPIG的界面反应中,Ni(P)层在回流后会耗竭,IMC生长快,不利于焊点的导电性及机械可靠性。本文对SAC305/薄ENEPIG的界面反应机理进行了介绍,总结了Ni(P)厚度、Pd(P)厚度及其P含量等对焊点界面结构及形貌的影响,分析了SAC305/薄ENEPIG焊点的导电性及抗冲击性能,以期为薄ENEPIG的开发提供一定参考。 展开更多
关键词 封装 薄化学镍钯金 界面反应 可靠性
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焊接热输入对纯铜焊缝组织及其力学性能的影响 被引量：2
17
作者 王磊 卫国强 +1 位作者 高洪永 姚健 《焊接技术》 北大核心 2011年第8期10-14,79,共5页
在纯铜(T2)钨极氩弧自动焊(TIG)条件下,研究了不同焊接热输入对焊缝成形、焊缝显微组织及力学性能的影响。结果表明:焊接热输入过大,焊缝正面出现咬边,焊缝反面过宽、余高过高,而焊接热输入过小焊缝未焊透,轧制时易出现根部裂纹;随着焊... 在纯铜(T2)钨极氩弧自动焊(TIG)条件下,研究了不同焊接热输入对焊缝成形、焊缝显微组织及力学性能的影响。结果表明:焊接热输入过大,焊缝正面出现咬边,焊缝反面过宽、余高过高,而焊接热输入过小焊缝未焊透,轧制时易出现根部裂纹;随着焊接热输入的增大,焊缝区以及热影响区晶粒尺寸都增大,接头塑性降低;焊后未轧制时,焊接热输入越大,接头强度越低,而轧制后,焊缝的抗拉强度没有明显的变化,焊接热输入小时的屈服强度明显高于焊接热输入大时的屈服强度,并且接头断裂均发生在焊缝熔合线区,说明熔合线区是整个焊接接头最为薄弱的环节。 展开更多
关键词 纯铜焊接 TIG焊 焊接热输入 焊缝组织 力学性能
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异种材质堆焊渗透裂纹和气孔形成机理 被引量：1
18
作者 苏允海 唐兴涛 +1 位作者 宋兴奎 刘政军 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期97-100,118,共4页
将铝青铜和紫铜粉末在低碳钢上进行等离子弧堆焊,通过不同堆焊工艺的对比试验,总结出堆焊工艺对渗透裂纹和气孔的影响规律.结果表明,焊接热输入越大,产生的渗透裂纹倾向越大,气孔几率增加.渗透裂纹的产生与应力状态、大小和堆焊粉末的... 将铝青铜和紫铜粉末在低碳钢上进行等离子弧堆焊,通过不同堆焊工艺的对比试验,总结出堆焊工艺对渗透裂纹和气孔的影响规律.结果表明,焊接热输入越大,产生的渗透裂纹倾向越大,气孔几率增加.渗透裂纹的产生与应力状态、大小和堆焊粉末的化学成分以及母材原始状态有关.低熔点共晶体和微裂纹是渗透裂纹形成的根本原因,而铜合金的液态润湿铺展和拉伸应力的作用是渗透裂纹扩展的诱因.只要合理选择焊接工艺和措施,可以避免或减少低碳钢钢板上堆焊铜合金时产生的渗透裂纹和气孔. 展开更多
关键词 渗透裂纹 气孔 铜钢合金 等离子弧堆焊
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镁合金AM60的钨极氩弧焊 被引量：2
19
作者 王红英 李俊刚 +1 位作者 张杨 孙鹏飞 《佳木斯大学学报（自然科学版）》 CAS 2009年第2期244-247,共4页
探讨了钨极氩弧焊焊接工艺对镁合金AM60接头性能的影响,分析讨论焊缝成形特点、接头组织特征及力学性能.X射线无损探伤分析表明,AM60镁合金TIG焊的焊缝在焊接电流为130A^160A时成形良好,无焊接缺陷;光学金相、SEM分析表明,AM60镁合金TI... 探讨了钨极氩弧焊焊接工艺对镁合金AM60接头性能的影响,分析讨论焊缝成形特点、接头组织特征及力学性能.X射线无损探伤分析表明,AM60镁合金TIG焊的焊缝在焊接电流为130A^160A时成形良好,无焊接缺陷;光学金相、SEM分析表明,AM60镁合金TIG焊接头各区域组织都由白色α-Mg相、黑色β相(Mg17Al12)和灰色(α+Mg17Al12)共晶体组成,AM60断口形貌有明显的韧窝,属于韧断;AM60镁合金TIG焊接头力学性能在150A^160A时综合性能最好,采用不同材料作为填充金属时,与母材成分接近的接头力学性能较好. 展开更多
关键词 镁合金 TIG焊 显微组织 力学性能
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铍青铜搭接焊接组织与性能研究 被引量：2
20
作者 田兴强 李宾 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2016年第8期888-890,共3页
采用TIG点焊工艺,搭接形式,制备了弹簧触指零件试样,并对试样进行了分析。结果表明,焊点组织与基材组织接近;热处理后焊点的抗拉强度达到800MPa,约为基材的93%;焊点硬度(HV)为420,与基材相当;电阻率约为0.069 9×10-6Ω·mm2/m... 采用TIG点焊工艺,搭接形式,制备了弹簧触指零件试样,并对试样进行了分析。结果表明,焊点组织与基材组织接近;热处理后焊点的抗拉强度达到800MPa,约为基材的93%;焊点硬度(HV)为420,与基材相当;电阻率约为0.069 9×10-6Ω·mm2/m,导电性能优于传统焊接方法。 展开更多
关键词 TIG 弹簧触指 组织 性能
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