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Ti-22Al-25Nb合金电子束焊接头组织演变和高温拉伸性能
1
作者 王世清 张一 +4 位作者 温国栋 张强 亓钧雷 高旺 强伟 《焊接学报》 北大核心 2025年第8期37-44,54,共9页
为了研究Ti-22Al-25Nb合金电子束焊接头组织演变规律,采用数值模拟和试验相结合的方法,使用5 mm厚Ti-22Al-25Nb合金平板进行真空电子束焊接,在其他工艺参数不变的情况下,研究电子束流对焊接接头表面成形和宏观形貌的影响;利用光学显微... 为了研究Ti-22Al-25Nb合金电子束焊接头组织演变规律,采用数值模拟和试验相结合的方法,使用5 mm厚Ti-22Al-25Nb合金平板进行真空电子束焊接,在其他工艺参数不变的情况下,研究电子束流对焊接接头表面成形和宏观形貌的影响;利用光学显微镜、扫描电镜及X射线衍射仪观察焊接接头的显微组织及物相;同时,通过试验与模拟的焊缝形貌对比,验证模拟的准确性,并结合热循环曲线和相图分析焊接接头的显微组织及相变过程.结果表明,电子束流为10 mA时,获得晶粒尺寸较小、成形良好的焊接接头.在焊接热循环的作用下,焊缝和近热影响区的冷却速度极快,主要由B2相组成,在远热影响区发生了O(α_(2))相向B2相转变.焊接接头的高温拉伸强度约为639 MPa,断后伸长率约为2.5%,均低于母材的拉伸性能,焊接接头的断口形貌由解理台阶和河流状花样组成. 展开更多
关键词 TI-22AL-25NB合金 电子束焊 热循环曲线 显微组织 高温拉伸
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真空电子束熔覆装备研制
2
作者 张博 侯宇博 +5 位作者 徐晓龙 缪俊彦 张思宇 邢森瑶 张悦 常云龙 《电焊机》 2025年第1期65-72,共8页
围绕真空电子束熔覆装备战略需求,聚焦核心功能零部件的研制开发。研究电子束枪技术、机械运动机构及控制技术,真空定量送粉技术等关键技术。电子束熔覆装备由电子束枪系统、机械运动及控制系统、真空系统、真空送粉系统、监视系统、PL... 围绕真空电子束熔覆装备战略需求,聚焦核心功能零部件的研制开发。研究电子束枪技术、机械运动机构及控制技术,真空定量送粉技术等关键技术。电子束熔覆装备由电子束枪系统、机械运动及控制系统、真空系统、真空送粉系统、监视系统、PLC总控系统等组成。研制等离子体空心阴极结构的电子束枪,实现电子束在低真空条件下的正常工作,阴极连续工作时间可超过50h,适合送粉式电子束熔覆及增材制造。优化电磁聚焦系统的设计,通过调整磁场分布来控制电子束的聚焦程度。通过聚焦系统保证电子束流良好的聚焦电流稳定性,聚焦电流测量值较设定值偏差≤0.5%。研究实现了五轴联动运动机构及数控系统,实现空间复杂曲面的熔覆及增材。研究了抽真空及真空送粉系统,实现连续可控送粉。通过PLC控制系统将电子枪、真空系统、运动系统等与控制系统进行集成,进行整体调试和优化。解决系统运行中可能出现的兼容性和稳定性问题。实现上述关键技术的突破,是实现电子束熔覆装备国产化集成制造的必要条件。 展开更多
关键词 真空电子束熔覆 电子束枪 机械运动机构 控制技术 真空定量送粉
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TU2无氧铜的真空电子束焊接性能的有限元数值模拟分析
3
作者 尹中会 王慧纯 +2 位作者 王少秋 马建国 刘振飞 《矿冶工程》 北大核心 2025年第4期180-185,共6页
为了在保证焊接接头质量的同时降低焊接能量消耗,通过SYSWELD仿真软件对TU2无氧铜电子束焊接时的焊接工艺参数进行优化。建立了30 mm厚TU2无氧铜板焊接模型与边界条件,根据电子束焊接的实际情况确定热源模型,改变焊接过程中能量消耗数... 为了在保证焊接接头质量的同时降低焊接能量消耗,通过SYSWELD仿真软件对TU2无氧铜电子束焊接时的焊接工艺参数进行优化。建立了30 mm厚TU2无氧铜板焊接模型与边界条件,根据电子束焊接的实际情况确定热源模型,改变焊接过程中能量消耗数值进行焊接仿真分析,并与实际焊接结果进行对比验证。结果表明,当双椭球热源能量输入为1260 J/mm、3D高斯热源能量输入为5000 J/mm时,不仅能保证铜板焊透,而且焊接消耗能量低,仿真得到的焊接熔池形貌和实际焊接结果基本一致,证明仿真设定的焊接参数在TU2焊接中的可行性,可为TU2焊接工艺参数优化提供依据。 展开更多
关键词 TU2 无氧铜 焊接 电子束焊接 焊接熔池 温度场 应力场 仿真分析
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Ti_(2)AlNb合金电子束焊接温度场模拟分析
4
作者 王世清 张一 +2 位作者 强伟 路永新 金峰 《焊管》 2025年第5期52-57,共6页
为了探究Ti_(2)AlNb合金最佳焊接参数,采用有限元方法模拟了5 mm厚Ti_(2)AlNb合金平板电子束焊接过程,得到了不同电子束流的焊接温度场分布规律,分析了沿着焊缝中心线和垂直焊接方向的焊接热循环特点,并根据热循环曲线预测出熔池上表面... 为了探究Ti_(2)AlNb合金最佳焊接参数,采用有限元方法模拟了5 mm厚Ti_(2)AlNb合金平板电子束焊接过程,得到了不同电子束流的焊接温度场分布规律,分析了沿着焊缝中心线和垂直焊接方向的焊接热循环特点,并根据热循环曲线预测出熔池上表面宽度。结果表明,采用复合热源能准确模拟Ti_(2)AlNb合金电子束焊接,当增大电子束流时,熔池宽度和熔深均增加,而深宽比减少。通过焊接试验与模拟焊缝形貌对比,验证了模拟的合理性。综合考虑焊接温度场、焊缝形貌及成本等因素,推荐选择15 mA的电子束流。 展开更多
关键词 钛铝铌合金 电子束焊 温度场 焊缝形貌
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Ni中间层对铜/钢电子束焊接头组织与界面行为的影响
5
作者 赵健 石磊 +4 位作者 陆煜 崔烺 谢会起 吕竹文 王英 《兵器材料科学与工程》 北大核心 2025年第2期126-132,共7页
针对铜/钢异种金属电子束焊接界面反应复杂、易产生渗透裂纹等问题,引入冷喷涂Ni中间层梯度过渡理念,研究了焊接热输入对焊缝特征区及两侧界面的显微组织、化学成分及元素扩散规律的影响。结果表明:焊缝区存在凝固裂纹,热影响区未见渗... 针对铜/钢异种金属电子束焊接界面反应复杂、易产生渗透裂纹等问题,引入冷喷涂Ni中间层梯度过渡理念,研究了焊接热输入对焊缝特征区及两侧界面的显微组织、化学成分及元素扩散规律的影响。结果表明:焊缝区存在凝固裂纹,热影响区未见渗透裂纹,说明冷喷涂Ni中间层起到阻隔熔池中Cu/Fe元素互扩散的作用。随着焊接热输入的逐渐降低,焊缝区上部组织的生长趋势由胞状晶逐渐向粗大柱状枝晶转变;焊缝区下部观察到垂直于熔池底部生长的树枝晶显著增加,枝晶附近发现大量(Cu,Ni)基等轴枝晶聚积。钢侧与焊缝界面的组织生长规律由无成分过冷时的平面晶→胞状树枝晶→焊缝中心位置附近的等轴晶,焊缝两侧界面均存在成分连续变化的熔合过渡区,该区域可有效解决结合界面的失效问题。焊缝区平均显微硬度约为141.8HV_(0.3),硬度较高的区域为富铁相析出物,硬度较低的区域为富铜相基体。 展开更多
关键词 电子束焊接 异种金属焊接 冷喷涂中间层 显微组织 元素扩散
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无磁钻杆摩擦焊焊缝塑性环演变规律
6
作者 薛甜甜 王世清 +4 位作者 温国栋 亓钧雷 高旺 骆晓炜 路永新 《焊接学报》 北大核心 2025年第7期91-99,共9页
文中通过试验与数值模拟相结合的方式,研究了无磁钢连续驱动摩擦焊界面塑性环演变规律与焊缝处出现条带状组织的原因.塑形环形核位置随着转速增加逐渐地从靠近边缘位置移向焊缝中心,塑形环宽度也逐渐增加.在无磁钢塑性环演变的过程中,... 文中通过试验与数值模拟相结合的方式,研究了无磁钢连续驱动摩擦焊界面塑性环演变规律与焊缝处出现条带状组织的原因.塑形环形核位置随着转速增加逐渐地从靠近边缘位置移向焊缝中心,塑形环宽度也逐渐增加.在无磁钢塑性环演变的过程中,塑性环经快速形核、迅速扩展,随着塑化金属的挤出,塑性环集中在界面中心.界面温度场演变过程与塑性环形核及扩展演变规律基本一致.随着转速的增加,等效应变的最大值逐渐减小,而等效应力的最大值略有增加. γ_(1)为棒材半径,当塑性环位置位于距焊缝中心距离为0.12γ_(1)~γ_(1)且塑性环宽度小于γ_(1)时,塑性环发生扩展.当塑性环位置接近距焊缝中心距离为0~0.12γ_(1),塑化金属被挤出时,塑性环将不再发生扩展.另外,由于塑性环没有扩展的动力,且界面中心的温度低于外缘温度,造成塑性环在界面中心无法再发生扩展.这种不扩展现象导致焊缝呈现“纺锤形”热流模式,导致焊缝形成了条带状组织,进而造成强度下降. 展开更多
关键词 无磁钢 旋转摩擦焊 塑性环 数值模拟 温度场
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热处理对30CrMnSiNi2A钢电子束焊接头组织和性能的影响
7
作者 冯殿远 刘诗超 +3 位作者 王善林 李欢欢 洪敏 涂文斌 《材料导报》 北大核心 2025年第14期128-134,共7页
通过试验探究了一种新型焊后热处理制度对30CrMnSiNi2A钢电子束焊接头组织及性能的影响。结果表明,焊态接头在采用这一新型热处理制度后,焊缝、熔合线、热影响区及母材处的板条马氏体和回火索氏体转变为回火马氏体;焊缝、熔合线、热影... 通过试验探究了一种新型焊后热处理制度对30CrMnSiNi2A钢电子束焊接头组织及性能的影响。结果表明,焊态接头在采用这一新型热处理制度后,焊缝、熔合线、热影响区及母材处的板条马氏体和回火索氏体转变为回火马氏体;焊缝、熔合线、热影响区的残余奥氏体含量大幅上升,母材处残余奥氏体含量略有下降。焊缝、熔合线、热影响区及母材处的晶粒尺寸趋于一致,所有区域显微组织同质化。力学性能方面,焊态接头焊缝硬度远大于母材硬度,从焊缝向母材方向,硬度逐渐下降,热处理有效地消除了接头焊缝、熔合线、热影响区和母材的硬度差异,硬度均匀化,母材抗拉强度为795 MPa,焊态接头抗拉强度为765 MPa,热处理后接头抗拉强度为1 456 MPa,接头强度提升明显,表明这种新型热处理制度能促使接头各区域组织变得更均匀并有效降低各区域之间的性能差异。 展开更多
关键词 30CRMNSINI2A钢 电子束焊 显微组织 力学性能 热处理制度
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再结晶退火对TA1电子束焊接头组织和性能的影响
8
作者 邓健 白威 +1 位作者 陆鑫 李超 《钢铁钒钛》 北大核心 2025年第3期60-64,共5页
对30mm厚TA1真空电子束焊接试板开展了再结晶退火。通过对接头开展金相组织检验、拉伸、冲击试验,研究不同再结晶退火工艺对接头微观组织及力学性能的影响。结果表明:相较于组织为等轴α相的母材,高硬度锯齿α相和针状α相的生成使对应... 对30mm厚TA1真空电子束焊接试板开展了再结晶退火。通过对接头开展金相组织检验、拉伸、冲击试验,研究不同再结晶退火工艺对接头微观组织及力学性能的影响。结果表明:相较于组织为等轴α相的母材,高硬度锯齿α相和针状α相的生成使对应的焊态下接头和900℃×2h再结晶退火工艺下接头的屈服强度和抗拉强度提升,但随之而来的是接头塑性(即断后伸长率)和韧性(即冲击功)的大幅下降。母材具有的等轴α相以及700℃×2h和800℃×2h再结晶退火工艺下获得的近似等轴α相有利于提升韧性和塑性,使母材及对应工艺下的接头表现出了具有较高的塑性和韧性;800℃×2h退火工艺下接头的强度与韧性获得最佳匹配。 展开更多
关键词 TA1 真空电子束焊接 再结晶退火 微观组织 力学性能
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基于直热式单晶LaB6阴极的电子束焊接研究
9
作者 高静 徐跃凡 +7 位作者 段瑞滨 高广赞 左婷婷 茹亚东 高召顺 刘俊标 韩立 肖立业 《电焊机》 2025年第11期54-63,共10页
详细研究了直热式单晶六硼化镧(LaB6)阴极在电子束焊机中的应用。在实验室原有电子束焊机基础上,设计增加了束斑直径测量装置并进行了电子枪发射能力、阴极寿命及焊缝成形测试。结果显示,与钨(W)阴极相比,LaB6阴极不仅束斑直径小、电子... 详细研究了直热式单晶六硼化镧(LaB6)阴极在电子束焊机中的应用。在实验室原有电子束焊机基础上,设计增加了束斑直径测量装置并进行了电子枪发射能力、阴极寿命及焊缝成形测试。结果显示,与钨(W)阴极相比,LaB6阴极不仅束斑直径小、电子束能量集中、而且寿命更长、焊缝深宽比更大。5 mA发射束流下,LaB6阴极束斑直径为W阴极的1/5;在焊接功率3.6 kW、速度4 mm/s的条件下,LaB6阴极能轻松焊透20 mm不锈钢板,焊缝深宽比是W阴极的2倍;此外,LaB6阴极寿命大于100 h,约为W阴极的10倍。本研究结合实验数据,证明了LaB6阴极相对于W阴极具有显著优势,为LaB6阴极在电子束焊接领域的应用提供了重要参考价值。 展开更多
关键词 直热式阴极 单晶LaB6 电子束焊接 束斑直径 能量密度
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工艺参数对间热式电子束焊接5083/5052铝合金异种金属接头组织及性能的影响
10
作者 黄星光 孙宝福 +2 位作者 麻民思 林祖正 秦文生 《机械工程材料》 北大核心 2025年第9期48-53,共6页
采用间热式电子束焊接对5083铝合金和5052铝合金进行对接焊,研究了束流强度(18,20,22 mA)和焊接速度(800,1000,1200 mm·min^(−1))对接头成形质量、显微组织和拉伸性能的影响。结果表明:随着束流强度增加,焊缝出现塌陷,成形质量变差... 采用间热式电子束焊接对5083铝合金和5052铝合金进行对接焊,研究了束流强度(18,20,22 mA)和焊接速度(800,1000,1200 mm·min^(−1))对接头成形质量、显微组织和拉伸性能的影响。结果表明:随着束流强度增加,焊缝出现塌陷,成形质量变差,随着焊接速度增加,焊缝熔深减小,坍塌程度降低。不同工艺参数下焊缝组织主要包括α-Al和β-Mg_(2)Al_(3)相,还存在Mg_(2)Si相,随着束流强度增加,β相晶粒粗化,Mg_(2)Si强化相析出量增多,Al-Mn弥散相逐渐析出;随着焊接速度增加,β相和Mg_(2)Si相析出量减少。随着束流强度增加,接头抗拉强度和屈服强度增大,拉伸断裂机制由脆性断裂向韧性断裂转变;随着焊接速度增加,抗拉强度增大,屈服强度先增大后减小,拉伸断裂机制由韧性断裂转变为脆性断裂。 展开更多
关键词 电子束焊接 间热式阴极 AL-MG合金 显微组织 力学性能
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电子束焊接扫描波形对440C不锈钢焊缝成形及组织的影响
11
作者 王家铭 房卫萍 +2 位作者 莫春立 邓得胜 罗兵兵 《热加工工艺》 北大核心 2025年第13期48-54,共7页
针对5 mm厚的440C不锈钢电子束扫描焊接,研究不同扫描波形对焊接成形及组织的影响,并在试验基础上采用数值模拟方法建立不同扫描波形的热源模型,分析了不同扫描波形下电子束焊接过程的温度分布。结果表明,在相同焊接参数下,添加三角波... 针对5 mm厚的440C不锈钢电子束扫描焊接,研究不同扫描波形对焊接成形及组织的影响,并在试验基础上采用数值模拟方法建立不同扫描波形的热源模型,分析了不同扫描波形下电子束焊接过程的温度分布。结果表明,在相同焊接参数下,添加三角波扫描的电子束焊接热量密度更集中,表面熔宽更小,获得熔透焊缝。添加圆形波扫描的电子束焊接热量分散,获得非熔透焊缝。添加三角波扫描的电子束焊缝晶粒更细小更均匀,超过160μm的长晶粒比例明显低于圆波扫描。采用Abaqus有限元软件建立“高斯面热源+圆柱体热源”模型模拟电子束熔透焊结构,建立“椭球热源+圆锥体热源”模型模拟电子束非熔透焊结构,模拟结果与试验结果吻合良好。 展开更多
关键词 电子束焊接 扫描波形 440C不锈钢 焊缝成形 显微组织
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AlCoCrFeNi_(2.1)共晶高熵合金电子束焊接头的组织和力学性能研究 被引量：1
12
作者 苏侃 顾泽昊 +1 位作者 农智升 徐荣正 《热加工工艺》 北大核心 2025年第7期19-23,共5页
AlCoCrFeNi_(2.1)共晶高熵合金是一种兼顾良好强韧性和高温性能的合金。为了探究电子束焊接在该合金使用中的潜力,研究了电子束流对3.5mm厚接头形貌的影响,分析了焊接接头的微观结构和力学性能,获得了最优的电子束焊工艺参数。结果表明... AlCoCrFeNi_(2.1)共晶高熵合金是一种兼顾良好强韧性和高温性能的合金。为了探究电子束焊接在该合金使用中的潜力,研究了电子束流对3.5mm厚接头形貌的影响,分析了焊接接头的微观结构和力学性能,获得了最优的电子束焊工艺参数。结果表明,与母材相比,焊缝区的层状组织更为细小但具有一定取向。由于焊缝区的元素富集减弱,并且晶粒尺寸减小,因此硬度也比母材高。焊接接头的抗拉强度和伸长率分别为873MPa和21.8%,在熔合线处发生断裂,这是因为该处存在软化现象。 展开更多
关键词 高熵合金 电子束焊 微观结构 力学性能
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IC10镍基单晶高温合金电子束焊接头组织与力学性能
13
作者 文程志 王善林 +3 位作者 信纪军 孙文君 王成成 冯殿远 《焊接学报》 北大核心 2025年第8期132-139,共8页
为了实现两块2 mm厚的IC10镍基单晶高温合金对接焊,采用真空电子束焊接方法,两块板中间填加GH4169焊丝,并对其焊接接头组织与力学性能进行了分析.结果表明,从金相形貌可知,左右两侧晶粒的生长方向大致沿温度梯度方向,根据EBSD结果可知,... 为了实现两块2 mm厚的IC10镍基单晶高温合金对接焊,采用真空电子束焊接方法,两块板中间填加GH4169焊丝,并对其焊接接头组织与力学性能进行了分析.结果表明,从金相形貌可知,左右两侧晶粒的生长方向大致沿温度梯度方向,根据EBSD结果可知,焊缝左侧晶粒取向与母材一致为单晶组织,焊缝右侧为多晶组织.在多晶内发现了纳米孪晶,进行力学性能测试后得出结果,700℃的高温拉伸最大抗拉强度为762 MPa,再对焊接接头进行高温拉伸,得到的接头抗拉强度高达948 MPa,接头力学性能已经超过母材. 展开更多
关键词 电子束焊 镍基单晶高温合金 纳米孪晶 力学性能
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12 mm厚TC11钛合金电子束焊接接头组织及力学性能研究
14
作者 刘海坤 赵健 +2 位作者 韩柯 刘航天 王群 《电焊机》 2025年第3期58-64,共7页
采用高压真空电子束焊机对12 mm厚TC11钛合金板进行焊接,利用X射线检测仪对焊缝内部质量进行检测,使用超景深显微镜对焊接接头显微组织进行观察,分析不同组织的分布规律,通过拉伸试验、显微硬度对力学性能进行测试,借助扫描电镜对显微... 采用高压真空电子束焊机对12 mm厚TC11钛合金板进行焊接,利用X射线检测仪对焊缝内部质量进行检测,使用超景深显微镜对焊接接头显微组织进行观察,分析不同组织的分布规律,通过拉伸试验、显微硬度对力学性能进行测试,借助扫描电镜对显微组织与拉伸断口形貌进一步观察。结果表明,真空电子束焊接接头成形良好,TC11钛合金母材组织有两种不同尺寸的等轴α相镶嵌在β基体,焊缝熔合线附近交替分布着针状马氏体α',在焊缝中出现不同角度的片状α相,等轴β相与片状α相组成的亚稳态组织,以及出现一条由亚微米级等轴β相组成的细晶带;焊缝与热影响区显微硬度略高于母材区,焊缝中部硬度略高于焊缝上部与下部;拉伸试样均断裂于焊缝处,抗拉强度低于母材;断口形貌为韧窝状,为典型的韧性断裂。 展开更多
关键词 TC11钛合金 电子束焊接 微观组织 力学性能
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扫描振幅对CuCrZr合金块/箔带软连接电子束焊接接头组织和性能的影响
15
作者 王宇 曹聪帅 +1 位作者 苗海峰 刘硕 《机械工程材料》 北大核心 2025年第6期52-57,共6页
采用真空电子束焊接方法对核聚变堆用60 mm厚CuCrZr合金块/CuCrZr箔带软连接进行焊接试验,研究了扫描振幅(1.5,2.0,2.5 mm)对接头形貌、显微组织、硬度和拉伸性能的影响。结果表明:随着扫描振幅的增大,焊接熔深和熔宽均增大,深宽比降低... 采用真空电子束焊接方法对核聚变堆用60 mm厚CuCrZr合金块/CuCrZr箔带软连接进行焊接试验,研究了扫描振幅(1.5,2.0,2.5 mm)对接头形貌、显微组织、硬度和拉伸性能的影响。结果表明:随着扫描振幅的增大,焊接熔深和熔宽均增大,深宽比降低;接头由母材、合金块侧热影响区和焊缝组成,焊缝划分为合金块焊缝和箔带软连接焊缝两部分;焊缝主要以等轴晶和柱状晶为主,箔带软连接焊缝的晶粒尺寸大于合金块焊缝,热影响区由等轴晶组成;焊缝的单质铬颗粒数量少于热影响区;随着扫描振幅的增加,焊缝和热影响区的晶粒尺寸均增大,热影响区中的单质铬颗粒数量降低。接头合金块侧热影响区的硬度最低,焊缝硬度介于合金块母材和箔带软连接母材之间,合金块焊缝的硬度略高于箔带软连接焊缝;随着扫描振幅的增大,焊缝和热影响区的硬度降低。随着扫描振幅的增加,接头的抗拉强度和断后伸长率均降低,不同扫描幅度的接头抗拉强度均低于母材,断裂均发生在合金块焊缝处。 展开更多
关键词 CUCRZR合金 箔带软连接 电子束焊接 扫描振幅 显微组织 抗拉强度
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真空电子束焊接工艺参数对304不锈钢/CuCrZr合金接头组织与性能的影响
16
作者 臧红 王宇 +1 位作者 刘硕 杨圆明 《机械工程材料》 北大核心 2025年第9期54-62,共9页
采用无扫描和扫描真空电子束焊接对CuCrZr合金和304不锈钢进行连接,研究了焊接速度(10,20,30 mm·s^(−1),匹配的焊接束流分别为18,25,36 mA)、扫描幅值(0.5,1.0,1.5 mm)及电子束向CuCrZr合金侧偏移距离(电子束偏移量,0.2,0.4,0.6 mm... 采用无扫描和扫描真空电子束焊接对CuCrZr合金和304不锈钢进行连接,研究了焊接速度(10,20,30 mm·s^(−1),匹配的焊接束流分别为18,25,36 mA)、扫描幅值(0.5,1.0,1.5 mm)及电子束向CuCrZr合金侧偏移距离(电子束偏移量,0.2,0.4,0.6 mm)等工艺参数对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明:在电子束偏移量为0、无扫描条件下,不同焊接速度下焊缝中均存在裂纹,随着焊接速度的增加,裂纹更加明显,接头的抗拉强度和断后伸长率均降低;10 mm·s^(−1)焊接速度下接头的抗拉强度和断后伸长率分别为385 MPa和4.56%。在电子束偏移量为0、焊接速度为10 mm·s^(−1)条件下,不同扫描幅值下焊缝中均存在裂纹,随着扫描幅值增加,CuCrZr合金侧焊缝形成的凹陷越明显,接头的拉伸性能降低,0.5 mm扫描幅值下接头的抗拉强度为350 MPa,断后伸长率为2.37%。在电子束偏移量为0,扫描幅值固定为0.5 mm条件下,增加焊接速度至20,30 mm·s^(−1)后,焊缝中均未产生裂纹,接头的抗拉强度和断后伸长率最高可达364 MPa和5.40%。在焊接速度为10 mm·s^(−1)、无扫描条件下,不同电子束偏移量下焊缝中均未出现裂纹;当电子束偏移量为0.2 mm时,焊缝组织混合均匀,接头抗拉强度达到324 MPa,断后伸长率为5.51%,随着电子束偏移量的增加,焊缝中铜相增多,接头的拉伸性能降低。 展开更多
关键词 304不锈钢 CUCRZR合金 真空电子束焊接 显微组织 拉伸性能
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钛合金粉末冶金β相区热加工组织行为
17
作者 黄志涛 杨毅 《锻压技术》 北大核心 2025年第1期33-41,共9页
针对钛合金粉末冶金锻造技术,开展了粉末TC4钛合金单相区锻造及热处理对组织及性能影响的研究。结果表明:粉末烧结态TC4钛合金的晶粒组织相对细小,存在较多孔洞及大角度晶界;单火次锻造条件下,无论变形速度快慢,TC4钛合金锻造后晶粒均... 针对钛合金粉末冶金锻造技术,开展了粉末TC4钛合金单相区锻造及热处理对组织及性能影响的研究。结果表明:粉末烧结态TC4钛合金的晶粒组织相对细小,存在较多孔洞及大角度晶界;单火次锻造条件下,无论变形速度快慢,TC4钛合金锻造后晶粒均未出现异常长大现象,晶粒尺寸可控性较好。粉末态TC4钛合金经两火次β锻造后,晶粒尺寸明显增长,晶粒尺寸控制不佳。单相区一火次、两火次锻造的TC4钛合金的力学性能均可满足标准要求;TC4钛合金粉末锻件经β相区热处理后,未发现异常长大现象,晶粒尺寸可控性更强。 展开更多
关键词 TC4钛合金 粉末冶金 β相区 热加工 晶粒尺寸
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自适应闭环控制的高频脉冲电子束偏压电路设计
18
作者 杨波 许海鹰 +1 位作者 桑兴华 王壮 《航空制造技术》 北大核心 2025年第1期90-94,共5页
针对脉冲电子束焊接工艺的需求,以快速可控调节的直流偏压主电路结构设计及束流自适应闭环调节的控制电路设计为核心技术,实现束流自适应闭环调节的高频脉冲电子束偏压电路设计;并通过Cadence仿真软件对电路参数进行仿真验证,优化电路... 针对脉冲电子束焊接工艺的需求,以快速可控调节的直流偏压主电路结构设计及束流自适应闭环调节的控制电路设计为核心技术,实现束流自适应闭环调节的高频脉冲电子束偏压电路设计;并通过Cadence仿真软件对电路参数进行仿真验证,优化电路参数。在此基础上,完成高频脉冲电子束偏压电路研制,并将高频脉冲电子束偏压电路接入电子束焊接系统中进行特性验证,结果表明,脉冲电子束流可以实时动态跟随设定信号,工作频率可达1 kHz,束流的上升与下降速度较快,波形良好,失真度较小,可有效满足脉冲电子束工艺的需求。 展开更多
关键词 脉冲电子束 自适应闭环 快速可控调节 偏压 Cadence电路仿真
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