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银石墨触头材料预敷焊料后气孔的产生及原因分析
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作者 王胜 《电工材料》 2025年第1期17-21,25,共6页
研究了银石墨材料预敷焊料后气孔产生的原因。结果表明,预敷焊料时,气孔大小会影响焊料表面粗糙度,焊料表面粗糙度与孔隙大小相关。石墨消失后变成孔洞,当银点被加热时,孔中气体会膨胀并在焊料层形成气孔。在界面处,气液固表面张力以及... 研究了银石墨材料预敷焊料后气孔产生的原因。结果表明,预敷焊料时,气孔大小会影响焊料表面粗糙度,焊料表面粗糙度与孔隙大小相关。石墨消失后变成孔洞,当银点被加热时,孔中气体会膨胀并在焊料层形成气孔。在界面处,气液固表面张力以及气孔大小使气孔呈球形或椭球形。进一步解释了纯银层出现新相是焊料与纯银合金化的结果。 展开更多
关键词 触头 预钎焊 气孔:脱碳层 银石墨
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Sn改性Ti-Zr-Cu-Ni钎料的微观组织和力学性能 被引量：1
2
作者 刘全明 肖俊峰 +3 位作者 龙伟民 傅莉 杨海瑛 高斯峰 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期209-214,共6页
采用自制Ti-Zr-Cu-Ni-Sn钎料钎焊TA2钛合金,研究了不同Sn元素含量改性Ti-Zr-Cu-Ni钎料的熔化特性、微观组织及物相、润湿及熔蚀性、接头拉伸强度。研究表明,Sn含量增加,Ti-Zr-Cu-Ni-Sn钎料固、液相线温度基本升高,但温度差值基本变窄,... 采用自制Ti-Zr-Cu-Ni-Sn钎料钎焊TA2钛合金,研究了不同Sn元素含量改性Ti-Zr-Cu-Ni钎料的熔化特性、微观组织及物相、润湿及熔蚀性、接头拉伸强度。研究表明,Sn含量增加,Ti-Zr-Cu-Ni-Sn钎料固、液相线温度基本升高,但温度差值基本变窄,可更好地抑制钎焊界面脆性化合物形成。Ti-Zr-Cu-Ni-5Sn钎料组织由Ti、Zr基体和晶体相构成,Sn倾向与Ti、Zr结合形成Ti2Sn3、Ti6Sn5、Zr5Sn3等低熔点共晶相。Sn≤1.5%时,随Sn含量增加,钎料对TA2钛合金的润湿性逐渐变差;继续增加Sn,钎料润湿性改善,添加5%Sn的钎料对基体润湿最佳。添加5%Sn并降低Cu、Ni总量的改性钎料对TA2钛合金熔蚀减弱。相同钎焊工艺下,添加5%Sn接头的强度和塑性均有提升。钎焊温度升高,Ti-Zr-Cu-Ni钎料产生更多强化物相,致接头强度大幅提升,而Ti-Zr-Cu-Ni-5Sn钎料产生的含Sn物相强化作用对接头强度提升有限;相比之下,钎焊温度对钎焊接头强度影响更大。 展开更多
关键词 钛基钎料 熔化特性 微观组织 熔蚀性能 拉伸性能
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