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高导热石墨/铝合金钎焊散热封装工艺
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作者 张俊杰 夏勇 +2 位作者 闫耀天 曹健 亓钧雷 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期1-6,54,共7页
为了实现高导热石墨与铝合金(5A06)的可靠低温钎焊连接,采用Sn-Pb钎料进行钎焊,并研究其在母材表面的铺展行为.结果表明,通过对高导热石墨表面进行金属化处理,有效改善了金属与石墨之间的润湿性,解决了由于热膨胀系数不匹配引起的界面问... 为了实现高导热石墨与铝合金(5A06)的可靠低温钎焊连接,采用Sn-Pb钎料进行钎焊,并研究其在母材表面的铺展行为.结果表明,通过对高导热石墨表面进行金属化处理,有效改善了金属与石墨之间的润湿性,解决了由于热膨胀系数不匹配引起的界面问题,并降低了因声子散射导致的界面接触热阻.在优化的工艺条件下,即Ag-Cu-Ti钎料层厚度为0.2 mm、钎焊温度860℃、保温时间10 min的金属化处理工艺,以及Sn-Pb钎料钎焊温度210℃、保温时间15 min的钎焊工艺,制备得到的复合结构整体导热性能显著提升.此外,设计并测试了一款均热板产品,以评估其散热性能.试验结果表明,尺寸为210 mm×25 mm×3.5 mm的条状均热板,其导热系数可高达558 W/(m·K),而尺寸为233.4 mm×200 mm×24 mm的大型均热板适用于大型集成电子设备,其最大导热系数可达460 W/(m·K).试验结果不仅展示了钎焊技术在提升热管理效率方面的潜力,也为高性能电子设备的热管理提供了新的材料解决方案. 展开更多
关键词 高导热石墨 金属化 铝合金 低温钎焊 散热封装
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等温时效对Cu-Sn IMC焊点的组织与性能影响
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作者 孙磊 王文昊 +3 位作者 王静 虞佳鑫 张亮 姜加伟 《焊接学报》 北大核心 2025年第3期82-88,共7页
采用瞬时液相键合工艺制备芯片叠层互连用Cu-Sn金属间化合物(intermetallic compound,IMC)焊点,对IMC焊点进行150℃等温时效处理,研究时效条件下纳米Al颗粒对Cu-Sn IMC焊点的组织演化规律及力学性能.结果表明,添加微量的纳米Al颗粒可有... 采用瞬时液相键合工艺制备芯片叠层互连用Cu-Sn金属间化合物(intermetallic compound,IMC)焊点,对IMC焊点进行150℃等温时效处理,研究时效条件下纳米Al颗粒对Cu-Sn IMC焊点的组织演化规律及力学性能.结果表明,添加微量的纳米Al颗粒可有效抑制键合Cu-Sn IMC焊点中界面层的过快生长和空洞的产生,经等温时效处理后,Cu-Sn-Cu和Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点中Cu3Sn界面层均逐渐增厚,但是Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点中Cu3Sn层的生长速率始终低于Cu-Sn-Cu焊点,且空洞数量也明显少于Cu-Sn-Cu焊点.当等温时效300 h时,两种IMC焊点的抗剪强度为23.1和26.5 MPa,随着时效时间增加到1500 h后,两种IMC焊点的抗剪强度下降到13.4和17.6 MPa,分别下降44.2%和35.3%.在时效初始阶段,Cu-Sn-Cu和Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点的断口形貌呈现穿晶断裂,随着时效时间的增加,Cu-Sn-Cu IMC焊点的断口形貌逐渐转变为沿晶断裂.对于Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点,断口形貌仍为穿晶断裂.创新点:(1)通过添加纳米Al颗粒抑制芯片堆叠互连IMC焊点中界面层的生长和空洞的产生.(2)分析了等温时效条件下IMC焊点的组织演化规律及力学性能. 展开更多
关键词 三维封装 金属间化合物焊点 等温时效 组织演化 抗剪强度
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Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
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作者 赵建华 杨杰 +1 位作者 严继康 廖俊杰 《有色金属(中英文)》 北大核心 2025年第5期777-787,共11页
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲... 用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲线等进行计算。分析回流焊过程中添加纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊点的形核与生长的机理影响,以及SAC305复合焊点在高温时效下纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响。结果表明:添加适量的纳米Ag_(3)Sn粉末可以有效低抑制IMC层的生长,改善IMC层的形貌,提高焊点的可靠性;添加0.3%纳米Ag_(3)Sn粉末时的抑制性最好,IMC层厚度为1.475μm,时效150 h后厚度为1.658μm,分别较未添加Ag_(3)Sn粉末时IMC层厚度减小了0.133μm和0.86μm。 展开更多
关键词 Ag_(3)Sn纳米颗粒 界面IMC层 可靠性 生长机理
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高熵合金钎焊C/C-GH4169接头的微观组织及力学性能 被引量:3
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作者 姜伟 于康 +2 位作者 李心怡 代吉祥 沙建军 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第2期429-436,共8页
采用Nb_(0.74)CoCrFeNi_(2)高熵粉末钎料对C/C复合材料与GH4169进行钎焊连接,研究了钎焊温度和保温时间对接头微观组织和抗剪切强度的影响,揭示了钎焊接头的形成机制。结果表明,钎焊接头典型结构为:Cr_(23)C_(6)+(Cr,Ni)_(23)C_(6)/(Cr,... 采用Nb_(0.74)CoCrFeNi_(2)高熵粉末钎料对C/C复合材料与GH4169进行钎焊连接,研究了钎焊温度和保温时间对接头微观组织和抗剪切强度的影响,揭示了钎焊接头的形成机制。结果表明,钎焊接头典型结构为:Cr_(23)C_(6)+(Cr,Ni)_(23)C_(6)/(Cr,Ni)_(3)C_(2)+NbC/fcc+Ni(s,s)_(2)+NbNi_(3)。随着反应的进行,复合材料侧界面上Cr元素逐渐被消耗,形成了独特的梯度界面结构,有利于缓解接头残余应力。随着钎焊温度升高或保温时间延长,焊缝内部缺陷逐渐消失,但脆性界面反应层厚度急剧增加,导致接头抗剪切强度呈现先升高后降低的趋势。当钎焊温度为1260℃,保温时间为25 min时,钎焊接头室温抗剪切强度最高为139.6 MPa,1000℃高温抗剪切强度依然高达89.7 MPa。高抗剪切强度源于焊料向C/C复合材料侧扩散渗入,形成了较强的界面反应结合。 展开更多
关键词 C/C复合材料 高温合金 活性钎焊 高熵合金 异种接头
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Al_(2)O_(3)陶瓷玻璃钎焊接头原位强化及机理 被引量:1
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作者 赵雨微 王策 +4 位作者 郑淮北 林盼盼 何皓铧 林铁松 何鹏 《焊接学报》 北大核心 2025年第3期9-17,共9页
针对Al_(2)O_(3)陶瓷可加工性差、复杂结构及大尺寸构件制备困难等问题,文中提出采用具有优异力学性能且与Al_(2)O_(3)陶瓷原位形成增强相的48.5%SiO_(2)-48.5%B_(2)O_(3)-3%Na_(2)O硼硅酸盐玻璃钎料钎焊连接Al_(2)O_(3)陶瓷.结果表明,... 针对Al_(2)O_(3)陶瓷可加工性差、复杂结构及大尺寸构件制备困难等问题,文中提出采用具有优异力学性能且与Al_(2)O_(3)陶瓷原位形成增强相的48.5%SiO_(2)-48.5%B_(2)O_(3)-3%Na_(2)O硼硅酸盐玻璃钎料钎焊连接Al_(2)O_(3)陶瓷.结果表明,在钎焊连接过程中,Al_(2)O_(3)陶瓷向玻璃钎料内部扩散溶解,焊缝区域由SiO_(2)-B_(2)O_(3)-Na_(2)O玻璃转变为SiO_(2)-B_(2)O_(3)-Al_(2)O_(3)-Na_(2)O,Al_(2)O_(3)的融入强化了玻璃基体,同时在玻璃基体内部以及玻璃钎料与Al_(2)O_(3)陶瓷界面结合处均原位生成了大量弥散分布的硼酸铝晶须,形成了Al_(2)O_(3)陶瓷的硼酸铝晶须增强硼硅酸盐玻璃复合接头,晶须通过拔出效应、裂纹偏转、裂纹桥联、吸收效应等不仅进一步强化玻璃基体,对连接界面处更是起到了钉扎、缝合的作用,实现了Al_(2)O_(3)陶瓷高强度、高可靠连接.当连接温度为1250℃,保温时间为60min时,接头剪切强度达到136MPa.创新点:(1)形成Al_(2)O_(3)陶瓷的硼酸铝晶须原位增强硼硅酸盐玻璃复合接头.(2)阐明了硼硅酸盐玻璃钎焊Al_(2)O_(3)陶瓷界面反应机制及接头形成机理.(3)揭示了基于玻璃基体增强和晶须原位增强的接头协同强化机理. 展开更多
关键词 Al_(2)O_(3)陶瓷 硼硅酸盐玻璃 硼酸铝晶须 原位强化
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异质材料钎焊技术与应用研究进展 被引量:2
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作者 龙伟民 乔瑞林 +4 位作者 秦建 宋晓国 李鹏远 樊喜刚 刘代军 《焊接学报》 北大核心 2025年第4期1-21,共21页
轻量化、高性能与多功能化是当前制造业的新兴趋势,在该趋势的推动下,材料连接技术逐渐向多材料、混合结构的方向发展,从而显著提升了对异质材料连接的需求.异质材料连接技术能够充分发挥不同材料的性能优势,满足现代工业对结构轻量化... 轻量化、高性能与多功能化是当前制造业的新兴趋势,在该趋势的推动下,材料连接技术逐渐向多材料、混合结构的方向发展,从而显著提升了对异质材料连接的需求.异质材料连接技术能够充分发挥不同材料的性能优势,满足现代工业对结构轻量化、功能集成化和性能最优化的要求.然而,异质材料在连接过程中,由于物理、化学和热力学性质的显著差异,容易出现物相不相容、受热不均匀、界面化合物不稳定、残余应力较大等难题.针对上述问题,文中总结了近年来异质材料钎焊领域的相关研究和应用现状.首先,从被连接母材的角度出发,介绍了陶瓷与陶瓷基复合材料、高温合金和金刚石3种典型异质材料钎焊问题的研究热点;其次,从连接方法的角度,介绍了熔钎焊等新兴钎焊工艺和技术的发展现状;最后,总结了异质材料钎焊技术的应用以及所面临的关键问题,并对其未来的发展趋势和技术难点进行了展望. 展开更多
关键词 异质材料 钎焊 陶瓷 高温合金 金刚石
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铜磷锡镍粉末钎料的钎焊性能和显微组织 被引量:1
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作者 牛宗冉 莫文剑 +2 位作者 袁志钟 易翠 王致远 《粉末冶金工业》 北大核心 2025年第1期31-37,共7页
主要研究了真空气雾化制备的CuP_(6.2)Sn_(7)Ni_(1.5)和CuP_(5.2)Sn_(15.6)Ni_(4.2)合金粉末钎料在不同钎焊温度下的力学性能和显微组织。通过测量钎料铺展面积确定其润湿性能,利用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)对... 主要研究了真空气雾化制备的CuP_(6.2)Sn_(7)Ni_(1.5)和CuP_(5.2)Sn_(15.6)Ni_(4.2)合金粉末钎料在不同钎焊温度下的力学性能和显微组织。通过测量钎料铺展面积确定其润湿性能,利用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)对钎焊接头的显微组织和断口形貌进行观察分析并测试钎料的剪切强度。结果表明,CuP_(5.2)Sn_(15.6)Ni_(4.2)和CuP_(6.2)Sn_(7)Ni_(1.5)钎料均能润湿纯铜,CuP_(6.2)Sn_(7)Ni_(1.5)具有更好的润湿性;CuP_(6.2)Sn_(7)Ni_(1.5)断裂位置在母材上,剪切强度较高,CuP_(5.2)Sn_(15.6)Ni_(4.2)在650℃时剪切强度达到最高值为202.7MPa;经过对显微组织观察,两种钎料钎焊后均能形成冶金结合,接头组织均由α-Cu固溶体和(Cu,Ni)_(3)P化合物组成,其中脆性Cu_(3)P化合物弥散非连续分布是CuP_(6.2)Sn_(7)Ni_(1.5)具有更高强度的主要原因。 展开更多
关键词 铜磷钎料 润湿性能 显微组织 剪切强度 钎焊
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不同Ga含量AgCuGa钎料铸态组织与润湿性研究 被引量:1
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作者 闫世辰 王兴宇 +4 位作者 徐裕来 谭志龙 罗仙慧 李刘阳 彭韬 《贵金属》 北大核心 2025年第1期63-70,共8页
采用差示扫描量热法、X射线衍射、扫描电子显微镜等,研究了Ag-49Cu-xGa(x=5,7,10)钎料的熔流点、润湿性和铸态组织,并运用Miedema模型、Toop模型等对Ag-Cu-Ga三元合金体系进行了热力学计算与分析。结果表明,钎料中的Ga元素全部固溶于Ag... 采用差示扫描量热法、X射线衍射、扫描电子显微镜等,研究了Ag-49Cu-xGa(x=5,7,10)钎料的熔流点、润湿性和铸态组织,并运用Miedema模型、Toop模型等对Ag-Cu-Ga三元合金体系进行了热力学计算与分析。结果表明,钎料中的Ga元素全部固溶于Ag基体和Cu基体中,且由于富Cu相中Ga元素的化学势较低,Ga元素更倾向于固溶于富Cu相中;随着Ga含量的增加,合金的固相线与液相线降低,固相线与液相线的差值变大;在810℃时,随着Ga含量的增加,Ag-CuGa钎料对无氧铜和镍片表面的铺展面积增大、润湿角减小、铺展系数增大,润湿性得到了改善,Ag-49Cu-10Ga钎料在无氧铜和镍片上的润湿性最好;润湿性实验后的钎料边缘为枝晶组织,钎料中心区域粗大的近似圆形的富Cu相占比较大,且随着Ga含量的增加,钎料中心区域富Cu相占比与单个富Cu相平均面积均呈现增大趋势。 展开更多
关键词 Ag-Cu-Ga钎料 显微组织 润湿性 热力学计算
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TiZrCuNi钎料真空钎焊TA1接头组织与力学性能 被引量:1
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作者 刘大双 李雄辉 +6 位作者 许建华 芦笙 方乃文 张玉克 沈元勋 钟素娟 龙伟民 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第2期394-400,共7页
采用Ti-10Zr-10Cu-10Ni粉末钎料分别在钎焊温度为880和910℃下、保温30 min的工艺条件下开展了工业纯钛TA1真空钎焊连接试验,并对两组钎焊接头进行了界面组织与性能分析。结果表明,两组焊接接头微观组织均由TA1/针状α-Ti+共析组织(α-T... 采用Ti-10Zr-10Cu-10Ni粉末钎料分别在钎焊温度为880和910℃下、保温30 min的工艺条件下开展了工业纯钛TA1真空钎焊连接试验,并对两组钎焊接头进行了界面组织与性能分析。结果表明,两组焊接接头微观组织均由TA1/针状α-Ti+共析组织(α-Ti+(Ti,Zr)_(2)(Cu,Ni))+残余钎料/TA1构成,Cu、Ni元素主要集中在共析组织与残余钎料中,而Zr元素在针状α-Ti、共析组织以及残余钎料中均存在一定程度的分布。两组焊接接头的力学性能差异较大,880℃下的焊接接头的室温拉伸强度约为174 MPa,而910℃下的钎焊接头的室温拉伸强度约为491 MPa。维氏硬度方面表现为母材到焊缝中心的硬度逐渐增大,910℃下焊缝中心的维氏硬度(HV)约为2842 MPa,而880℃下焊缝中心的维氏硬度约为3724 MPa。两种接头的力学差异主要是Zr元素偏聚形成了脆硬的层带状金属间化合物。断口分析结果显示两组接头裂纹均沿着焊缝扩展,880℃下的断口表现出解理断裂特征,910℃呈现韧性断裂模式。 展开更多
关键词 TA1 真空钎焊 TiZrCuNi钎料
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PQFP器件焊点质量控制与可靠性
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作者 张威 刘坤鹏 +4 位作者 向刚 张沄瑄 于沐瀛 王尚 田艳红 《焊接学报》 北大核心 2025年第6期1-10,共10页
针对航空航天领域PQFP(plastic quad flat package)封装器件长期贮存可靠性问题,文中围绕焊点工艺参数优化及界面金属间化合物(interfacial intermetallic compounds,IMCs)演变规律展开系统性研究.通过光镜检测、力学性能测试与扫描电... 针对航空航天领域PQFP(plastic quad flat package)封装器件长期贮存可靠性问题,文中围绕焊点工艺参数优化及界面金属间化合物(interfacial intermetallic compounds,IMCs)演变规律展开系统性研究.通过光镜检测、力学性能测试与扫描电镜分析,揭示了焊缝高度与钎料量对焊点质量的影响机制.结果表明,钎料量增加使润湿高度提升(0.050~0.099 3 mm^(3)为理论最佳范围),而焊缝高度增大则削弱润湿效果,0.12 mm钢网与0.05 mm焊缝高度组合可实现桥联率最低、抗拉强度最优的焊接质量.通过高温加速老化试验发现,Cu焊盘侧IMC由Cu_(6)Sn_(5)/Cu3Sn构成且呈扇贝状向平直状演变,Ni阻挡层使引脚侧(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)层厚度降低.基于Fick扩散定律建立的IMC生长动力学模型表明,双侧IMC层厚符合抛物线生长规律,活化能分别为20.67 kJ/mol(Cu侧)和52.79 kJ/mol(Ni侧).以IMC临界厚度3.5μm为失效判据,推算出器件焊点在23℃贮存寿命可达27.5年,研究成果为航天电子装备的长寿命可靠性设计与工艺优化提供了理论依据和数据支撑. 展开更多
关键词 PQFP器件 钎料量 焊缝高度 金属间化合物 寿命预测
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铝钢复合板制油冷器钎焊工艺研究
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作者 何鹏 徐瑞 +7 位作者 龙飞 王策 张峣 施清清 陆青松 林盼盼 林铁松 赵岩 《精密成形工程》 北大核心 2025年第3期9-18,共10页
目的针对不锈钢油冷器存在的制造成本高、导热性能不足、重量过大等问题,开发了基于铝钢复合板材料的油冷器新型钎焊工艺。方法采用4343铝合金钎料,在氮气保护条件下通过连续钎焊工艺(CAB),将铝钢复合板芯板与3003铝合金翅片进行钎焊连... 目的针对不锈钢油冷器存在的制造成本高、导热性能不足、重量过大等问题,开发了基于铝钢复合板材料的油冷器新型钎焊工艺。方法采用4343铝合金钎料,在氮气保护条件下通过连续钎焊工艺(CAB),将铝钢复合板芯板与3003铝合金翅片进行钎焊连接,成功制备出油冷器,系统研究了网带运行速度、钎焊温度等关键工艺参数对油冷器内部连接接头组织及力学性能的影响。结果网带运行速度决定了产品实际连接温度,直接影响了焊合率,网带运行速度与产品内实际连接温度成反比,当网带运行速度过高时,实际连接温度较低,会导致部分钎料无法充分熔化造成虚焊等缺陷;而当网带运行速度过低时,实际连接温度较高,易导致钎料流失与母材熔蚀。同时,当临界温度超过610℃时,复合板保护层Al-Si合金与芯层SPCC钢的界面处形成由τ5相、过渡层与η相所组成的界面反应层,此界面反应层呈金属间化合物脆性质,厚度增加会导致复合板强度降低。结论当网带运行速度为360 mm/min时,油冷器内部钎焊部位无虚焊、空洞等缺陷,铝钢复合板未发生严重的界面反应,油冷器整体焊接质量良好。 展开更多
关键词 铝钢复合板 油冷器 氮气保护连续钎焊 网带传送速度 界面反应
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Al添加对Sn-9Zn-3Bi钎料显微组织及力学性能的影响
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作者 陈思 涂文斌 +3 位作者 胡志华 胡锦扬 王善林 陈玉华 《精密成形工程》 北大核心 2025年第8期60-67,共8页
目的研究不同Al含量对Sn-9Zn-3Bi无铅钎料熔化特性、润湿性、抗氧化性、显微组织及硬度的影响。方法采用DSC200F3差示扫描量热仪测试Sn-9Zn-3Bi-xAl(x=0、0.05、0.1、0.15)的相关熔化特性,再通过Phenom XL型扫描电镜(SEM)与能谱(EDS)系... 目的研究不同Al含量对Sn-9Zn-3Bi无铅钎料熔化特性、润湿性、抗氧化性、显微组织及硬度的影响。方法采用DSC200F3差示扫描量热仪测试Sn-9Zn-3Bi-xAl(x=0、0.05、0.1、0.15)的相关熔化特性,再通过Phenom XL型扫描电镜(SEM)与能谱(EDS)系统观察该钎料焊点的润湿性与显微组织形貌;最后通过热重分析仪与维氏硬度计测量Sn-9Zn-3Bi-xAl(x=0、0.05、0.1、0.15)的抗氧化性与硬度。结果添加微量Al对钎料的熔点不产生影响,但会增加钎料的熔程和过冷度,熔程和过冷度随Al含量的增加呈现先升高后降低的规律,润湿角则不断降低;当加入0.05%(质量分数)的Al时,钎料增重明显,随着Al含量的增加,钎料高温增重逐渐降低;当添加微量Al后,Sn-9Zn-3Bi钎料显微组织中的粗大针状富Zn相变细小,且分布也更加均匀。结论随着Al的加入,钎料的熔化性能降低,但钎料的过冷度提高,使得钎料的显微组织被细化,提升了钎料的硬度;随着Al含量的增加,钎料的润湿性得到提高;当加入0.05%(质量分数)的Al时,钎料的抗氧化性最低,而随着Al含量增多,钎料的抗氧化性能得到提升。 展开更多
关键词 Al添加 Sn-9Zn-3Bi钎料 显微组织 力学性能 组织细化
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Kovar与Mo钎焊接头的微观组织与力学性能研究
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作者 赵彤 孙权 +3 位作者 莫德锋 刘大福 李雪 龚海梅 《热加工工艺》 北大核心 2025年第7期24-29,共6页
采用AgCuInTi钎料分别在750℃和800℃下对Mo与Kovar合金进行了真空钎焊,借助扫描电镜和剪切试验对接头微观组织和力学性能进行了表征与分析,并进一步探究了AgCuInTi钎料的活性连接反应机理。结果表明,在钎焊过程中Ni原子向钎料中溶解扩... 采用AgCuInTi钎料分别在750℃和800℃下对Mo与Kovar合金进行了真空钎焊,借助扫描电镜和剪切试验对接头微观组织和力学性能进行了表征与分析,并进一步探究了AgCuInTi钎料的活性连接反应机理。结果表明,在钎焊过程中Ni原子向钎料中溶解扩散的数量远高于Fe、Co原子,与Ti原子生成Ni_(3)Ti金属间化合物分布在钎焊接头中,且随着钎焊温度的升高,Kovar合金中Ni原子溶解得越多,导致接头中的Ni_(3)Ti脆性相增多,接头的剪切强度下降。在750℃钎焊温度下保温10min,钎焊接头剪切强度可达189MPa。 展开更多
关键词 Kovar合金 真空钎焊 微观组织 力学性能
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Ni掺杂Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物的各向异性研究
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作者 王彪 严继康 +3 位作者 卢俊熙 李国超 赵建华 冷曼希 《稀有金属》 北大核心 2025年第6期874-883,共10页
本文采用Ni元素作为掺杂组元,利用高温熔炼技术制备了Cu_(6)Sn_(5)-x Ni合金(x=0,3%和6%,质量分数)。采用X射线衍射仪(XRD),扫描电镜(SEM)等设备对合金的微观组织进行表征,并对合金的硬度进行了测试,分析了Ni添加对Cu_(6)Sn_(5)金属间... 本文采用Ni元素作为掺杂组元,利用高温熔炼技术制备了Cu_(6)Sn_(5)-x Ni合金(x=0,3%和6%,质量分数)。采用X射线衍射仪(XRD),扫描电镜(SEM)等设备对合金的微观组织进行表征,并对合金的硬度进行了测试,分析了Ni添加对Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物合金结构、显微组织的影响。研究了不同含量Ni元素添加对高温相Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物性能的影响,基于第一性原理对η-Cu_(6)Sn_(5)和(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)的力学性能和态密度进行了计算。结果表明:Cu_(6)Sn_(5)-x Ni合金主要以3种不同形式的物质存在,都为较大的块体且无其他杂质以及沉淀物生成。添加Ni元素后,对η-Cu_(6)Sn_(5)的体积模量(B)、杨氏模量(E)和硬度(H)的各向异性都有抑制作用,在(001)面上的弹性各向异性降低更为显著,而(100)面上的各向异性略有增加。态密度分析得出Ni元素的轨道杂化使η-Cu_(6)Sn_(5)的成键效应得到增强,有利于形成稳定的(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)结构。 展开更多
关键词 NI Cu_(6)Sn_(5) 各向异性 计算
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铝基钎料微观组织调控工艺的研究进展
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作者 卓越超 杨军 +3 位作者 赵泳林 崔方方 李函 韩冰源 《材料热处理学报》 北大核心 2025年第3期29-43,共15页
钎焊以其热影响区小、不易导致母材融化等特点广泛应用于航空航天和汽车工业中。铝基钎料多以亚共晶Al-Si合金为基,该类钎料具有良好的润湿性及流动性,通过添加其他合金元素可降低钎料熔点以满足铝合金及异种金属之间的焊接。铝基钎料... 钎焊以其热影响区小、不易导致母材融化等特点广泛应用于航空航天和汽车工业中。铝基钎料多以亚共晶Al-Si合金为基,该类钎料具有良好的润湿性及流动性,通过添加其他合金元素可降低钎料熔点以满足铝合金及异种金属之间的焊接。铝基钎料微观组织中晶粒及金属间相尺寸的大小和分布决定了焊缝的力学性能,对微观组织进行调控可有效提升铝基钎料的焊后性能。基于此,本文从物理调控及化学调控两个方面,总结了近年来Al-Si合金微观组织调控工艺的研究进展;阐述了快速凝固、超声振动场及搅拌技术的作用机理;阐明了晶粒细化剂的细化机理以及其他元素对Al-Si合金的变质机理;指出了目前各项组织调控工艺的优缺点;结合国内外研究进展,从加强新技术研发、优化工艺参数、多种工艺复合处理等方面对铝基钎料组织调控工艺方法进行了展望。 展开更多
关键词 铝基钎料 工艺改性 晶粒细化 微观组织
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石墨烯改性Ni-Cr合金激光钎焊金刚石界面组织与力学性能研究
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作者 崔长春 李奇林 +4 位作者 谈志东 单大平 丁凯 韩锦锦 葛源 《表面技术》 北大核心 2025年第7期109-117,共9页
目的针对采用Ni-Cr合金制备钎焊金刚石砂轮时金刚石表面石墨化严重、内应力较大等热损伤问题,采用不同含量的石墨烯改性Ni-Cr合金,制备钎焊金刚石试样,研究石墨烯含量对激光钎焊金刚石界面组织及力学性能的影响。方法采用同轴送粉末法... 目的针对采用Ni-Cr合金制备钎焊金刚石砂轮时金刚石表面石墨化严重、内应力较大等热损伤问题,采用不同含量的石墨烯改性Ni-Cr合金,制备钎焊金刚石试样,研究石墨烯含量对激光钎焊金刚石界面组织及力学性能的影响。方法采用同轴送粉末法制备石墨烯改性钎焊金刚石试样,并分析质量分数为0.00%、0.01%、0.02%、0.03%的石墨烯改性钎焊金刚石试样的界面组织、物相、显微硬度、金刚石石墨化程度及金刚石颗粒的残余应力等,同时在相同工艺条件下制备不添加金刚石的石墨烯改性钎焊试样,并研究石墨烯改性钎焊层的耐磨性能。结果金刚石表面与钎料的界面处存在显著的元素相互扩散现象,其中Cr元素在金刚石附近明显偏析,界面反应生成的片状化合物主要为Cr_(3)C_(2)。随着石墨烯含量的增加,界面区域的C、Cr元素明显减少,金刚石石墨化程度及残余应力降低。钎焊层晶粒明显细化。钎焊层的显微硬度由866.6HV逐步上升到1119.0HV,平均摩擦因数从0.71降至0.61,磨损体积从4.03×10^(-2)mm^(3)降至1.86×10^(-2)mm^(3)。测试结果显示,当石墨烯的质量分数为0.03%时,钎焊金刚石石墨化程度及残余应力较低,且钎焊层具有更好的晶粒结构、耐磨性及更高的显微硬度。结论在镍铬钎料中适量添加石墨烯,将降低钎焊金刚石石墨化程度及残余应力等,提高钎焊层的显微硬度和摩擦磨损性能。 展开更多
关键词 激光钎焊 石墨烯 金刚石 微观组织 热损伤 耐磨性
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AgCuTi合金钎料钎焊制备陶瓷基覆铜板的研究进展
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作者 孙会彪 金石磊 +2 位作者 马峰岭 李震奇 吴子华 《机械工程材料》 北大核心 2025年第5期18-24,共7页
活性金属钎焊覆铜通过将铜板、活性金属钎料和陶瓷基板组合成“三明治”结构,再施以高温实现铜与陶瓷的连接。AgCuTi合金钎料是活性金属钎焊制备覆铜板时的主流钎料,制备的陶瓷基覆铜板具有良好的导热性能和较高的结合强度。综述了钎焊... 活性金属钎焊覆铜通过将铜板、活性金属钎料和陶瓷基板组合成“三明治”结构,再施以高温实现铜与陶瓷的连接。AgCuTi合金钎料是活性金属钎焊制备覆铜板时的主流钎料,制备的陶瓷基覆铜板具有良好的导热性能和较高的结合强度。综述了钎焊时AgCuTi合金钎料对陶瓷基板和铜板的润湿作用以及产生的界面反应;归纳总结了AgCuTi合金钎料钎焊陶瓷基覆铜板时的应用形式与优缺点,以及陶瓷基覆铜板焊层空洞率与热循环可靠性的影响因素。指出未来研究方向应集中在低银、无银钎料研发以及调节工艺参数以减少焊层空洞等方面。 展开更多
关键词 AgCuTi合金钎料 陶瓷基覆铜板 润湿能力 界面反应 空洞 热循环可靠性
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Zn-Al钎料钎焊Al-Si-Cu压铸铝合金组织及性能
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作者 王伟番 路全彬 +3 位作者 雷小伟 方乃文 林三宝 李渤渤 《精密成形工程》 北大核心 2025年第6期89-96,共8页
目的以Al-Si-Cu系压铸铝合金AC4B为研究对象,研究不同成分的Zn-Al钎料配合氟铝酸铯膏状钎剂对钎焊接头微观组织和力学性能的影响,以期为压铸铝合金钎焊及其应用提供技术参考。方法采用金相显微镜(OM)、电子扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS... 目的以Al-Si-Cu系压铸铝合金AC4B为研究对象,研究不同成分的Zn-Al钎料配合氟铝酸铯膏状钎剂对钎焊接头微观组织和力学性能的影响,以期为压铸铝合金钎焊及其应用提供技术参考。方法采用金相显微镜(OM)、电子扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)对母材和钎焊接头组织进行分析;采用万能电子试验机对钎焊接头进行压缩剪切试验,并对剪切断口进行分析。结果不同成分的Zn-Al钎料均能获得致密的钎缝组织;钎缝组织主要由Zn基固溶体/Al基固溶体、Zn-Al共晶组织、块状Si组成;随着钎料中Al元素含量的增加,钎焊接头的剪切强度增加。98Zn02Al钎料的剪切强度最低,剪切强度为92 MPa,85Zn15Al钎料的剪切强度最高,达到112 MPa。剪切试样均断裂在钎缝位置,断口平齐,无明显塑性变形;断口存在明显的解理特征,为脆性断裂。结论采用Zn-Al钎料钎焊Al-Si-Cu系压铸铝合金,获得了较为致密的钎焊接头,可为后续压铸铝合金的钎焊研究及应用提供一定的技术参考。 展开更多
关键词 ZN-AL钎料 压铸铝合金 钎焊 微观组织 剪切强度
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Design Guidelines for Composition of Brazing Filler Metals and Evolution Mechanisms of Typical Microstructures 被引量:4
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作者 Long Weimin 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第4期837-853,共17页
Brazing filler metals are widely applied,which serve as an industrial adhesive in the joining of dissimilar structures.With the continuous emergence of new structures and materials,the demand for novel brazing filler ... Brazing filler metals are widely applied,which serve as an industrial adhesive in the joining of dissimilar structures.With the continuous emergence of new structures and materials,the demand for novel brazing filler metals is ever-increasing.It is of great significance to investigate the optimized composition design methods and to establish systematic design guidelines for brazing filler metals.This study elucidated the fundamental rules for the composition design of brazing filler metals from a three-dimensional perspective encompassing the basic properties of applied brazing filler metals,formability and processability,and overall cost.The basic properties of brazing filler metals refer to their mechanical properties,physicochemical properties,electromagnetic properties,corrosion resistance,and the wettability and fluidity during brazing.The formability and processability of brazing filler metals include the processes of smelting and casting,extrusion,rolling,drawing and ring-making,as well as the processes of granulation,powder production,and the molding of amorphous and microcrystalline structures.The cost of brazing filler metals corresponds to the sum of materials value and manufacturing cost.Improving the comprehensive properties of brazing filler metals requires a comprehensive and systematic consideration of design indicators.Highlighting the unique characteristics of brazing filler metals should focus on relevant technical indicators.Binary or ternary eutectic structures can effectively enhance the flow spreading ability of brazing filler metals,and solid solution structures contribute to the formability.By employing the proposed design guidelines,typical Ag based,Cu based,Zn based brazing filler metals,and Sn based solders were designed and successfully applied in major scientific and engineering projects. 展开更多
关键词 design of brazing filler metals design guidelines for composition Ag based brazing filler metals eutectic structures evolution
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先进封装铜柱凸点互连技术及可靠性发展现状
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作者 刘旭东 撒子成 +2 位作者 冯佳运 李浩喆 田艳红 《焊接学报》 北大核心 2025年第9期133-144,共12页
随着电子元器件不断向轻量化方向发展,铜柱凸点凭借其高径比柱状结构,能够在相同面积内实现更小的节距和更高的互连密度,因而成为一种兼具高性能与高可靠性的倒装芯片互连方案.文中对比了传统C4凸点与铜柱凸点之间的差异,总结了铜柱凸... 随着电子元器件不断向轻量化方向发展,铜柱凸点凭借其高径比柱状结构,能够在相同面积内实现更小的节距和更高的互连密度,因而成为一种兼具高性能与高可靠性的倒装芯片互连方案.文中对比了传统C4凸点与铜柱凸点之间的差异,总结了铜柱凸点结构的独特特征及其所带来的热学、电学和力学性能优势,同时也指出了该技术目前存在的问题与挑战.文中还讨论了电镀制备铜柱凸点的工艺流程,详细阐述了镀液成分和电镀参数对凸点质量的影响,表明通过优化添加剂种类、含量以及电镀工艺条件,可制备出高度平整、一致性优异的铜柱凸点.此外,分析了铜柱凸点在热循环和电迁移可靠性方面的表现,包括在热老化、热循环和电迁移等试验中凸点的形貌与组织变化,探讨了凸点形状、表面处理及底部填充等因素对可靠性的影响,最后,对铜柱凸点未来的发展方向进行了总结与展望. 展开更多
关键词 铜柱凸点 电镀 可靠性 先进互连技术
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