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倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性 被引量：5
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作者 张群 谢晓明 +2 位作者 陈柳 王国忠 程兆年 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第10期1072-1076,共5页
采用实验和有限元模拟，研究了底充胶分层和ＳｎＰｂ焊点的可靠性．结果表明，底充胶分层易发生在芯片／底充胶界面边缘处；当底充胶与芯片粘合强度较弱时，底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因；当底完胶与芯... 采用实验和有限元模拟，研究了底充胶分层和ＳｎＰｂ焊点的可靠性．结果表明，底充胶分层易发生在芯片／底充胶界面边缘处；当底充胶与芯片粘合强度较弱时，底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因；当底完胶与芯片粘合强度较强时．分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用，从而影响焊点的热循环寿命，此时，焊点热疲劳裂纹是焊点失效的直接原因。 展开更多
关键词 倒装焊 底充胶 SnPb焊点 分层 热疲劳 可靠性
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