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电火花表面强化层温度场的数值模拟
被引量:
5
1
作者
汤精明
姜忠宇
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期171-175,共5页
分析电火花表面强化层的温度场特点,建立了三维温度场模型,并对温度场进行了有限元数值模拟。给出了强化层和基体在不同时刻、不同位置的温度场分布和变化规律,探讨了强化层放电凹坑的形成机理。结果表明:电火花表面强化层的放电凹坑主...
分析电火花表面强化层的温度场特点,建立了三维温度场模型,并对温度场进行了有限元数值模拟。给出了强化层和基体在不同时刻、不同位置的温度场分布和变化规律,探讨了强化层放电凹坑的形成机理。结果表明:电火花表面强化层的放电凹坑主要是热量在材料中不同方向的热传导存在差异引起的;强化过程中,当强化电弧移动到某点时,该点的温度迅速上升,直到最大值,后又迅速下降,但温度上升的速度明显比温度下降的速度快,具有快速加热和冷却的特性;距离表面深度越深,升温幅度逐渐减小,速度越慢,并且降温速度也渐慢。
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关键词
电火花
表面强化
强化层
温度场
数值模拟
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职称材料
题名
电火花表面强化层温度场的数值模拟
被引量:
5
1
作者
汤精明
姜忠宇
机构
安徽工程科技学院机械工程系
出处
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期171-175,共5页
基金
安徽省教育厅自然科学基金研究项目(2006KJ286B)
文摘
分析电火花表面强化层的温度场特点,建立了三维温度场模型,并对温度场进行了有限元数值模拟。给出了强化层和基体在不同时刻、不同位置的温度场分布和变化规律,探讨了强化层放电凹坑的形成机理。结果表明:电火花表面强化层的放电凹坑主要是热量在材料中不同方向的热传导存在差异引起的;强化过程中,当强化电弧移动到某点时,该点的温度迅速上升,直到最大值,后又迅速下降,但温度上升的速度明显比温度下降的速度快,具有快速加热和冷却的特性;距离表面深度越深,升温幅度逐渐减小,速度越慢,并且降温速度也渐慢。
关键词
电火花
表面强化
强化层
温度场
数值模拟
Keywords
electrical discharge
surface strengthening
strengthened coating
temperature field
numerical simulation
分类号
TG256.99 [金属学及工艺—铸造]
O242 [理学—计算数学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电火花表面强化层温度场的数值模拟
汤精明
姜忠宇
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
5
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