镍-碳化钨复合电沉积过程的研究 被引量：13

1

作者 覃奇贤 郭鹤桐 朱龙章 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1993年第7期4-7,共4页

研究了耐磨性Ni-WC复合镀层的共沉积过程,讨论了镀液中WC微粒的悬浮量、电镀时的温度、阴极电流密度及镀液的pH值对复合镀层中WC共沉积量的影响。结果表明,选择适当的共沉积参数,可制备出WC微粒弥散均匀的耐磨复合镀层;Ni-WC共沉积机理... 研究了耐磨性Ni-WC复合镀层的共沉积过程,讨论了镀液中WC微粒的悬浮量、电镀时的温度、阴极电流密度及镀液的pH值对复合镀层中WC共沉积量的影响。结果表明,选择适当的共沉积参数,可制备出WC微粒弥散均匀的耐磨复合镀层;Ni-WC共沉积机理符合Guglielmi两步吸附模型.其速度控制步骤为强吸附步骤。 展开更多

关键词 耐磨性 电沉积 镀镍 碳化钨 电镀

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化学镀镍液的再生与回用 被引量：5

2

作者 张翼 张婧元 方永奎 《电镀与精饰》 CAS 2002年第1期5-7,17,共4页

采用可溶性钙盐沉淀去除化学镀镍废液中的亚磷酸根 ,用氟化物去除残余的钙离子 ,同时研究了 p H值、处理温度及钙离子与亚磷酸根的浓度比对亚磷酸根去除率的影响。采用再生处理液施镀可以得到具有优良性能的镀层 。

关键词 化学镀镍 废液 再生 回用 亚磷酸根 氟化物

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热处理对NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金性能影响 被引量：2

3

作者 王憨鹰 王兆华 +1 位作者 晋宏营 陈焕铭 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2017年第9期53-56,共4页

利用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面制备了非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并运用X射线衍射(XRD)研究了不同温度热处理后(200、300、350、380、400、500℃)非晶态镀层结构的变化。结果表明:随着加热温度从200℃增加到500℃,镀层结构由镀态下的... 利用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面制备了非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并运用X射线衍射(XRD)研究了不同温度热处理后(200、300、350、380、400、500℃)非晶态镀层结构的变化。结果表明:随着加热温度从200℃增加到500℃,镀层结构由镀态下的非晶态结构逐渐转变为晶态结构,晶态转变温度为350~380℃;镀层硬度由非晶态的486.9 HV0.1增加为晶态的766.4 HV0.1。 展开更多

关键词 NdFeB磁性材料 化学镀 NI-CU-P合金 热处理 非晶态镀层

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NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金耐腐蚀性研究 被引量：2

4

作者 王憨鹰 王兆华 +1 位作者 晋宏营 陈焕铭 《腐蚀科学与防护技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期527-532,共6页

利用化学镀方法获得了4种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层。采用电化学极化曲线方法测量了Ni-Cu-P镀层的腐蚀电位、腐蚀电流密度,并对其进行了HNO3溶液腐蚀失重实验。结果表明,随镀层中Cu和P含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态... 利用化学镀方法获得了4种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层。采用电化学极化曲线方法测量了Ni-Cu-P镀层的腐蚀电位、腐蚀电流密度,并对其进行了HNO3溶液腐蚀失重实验。结果表明,随镀层中Cu和P含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成。而且Ni-Cu-P镀层的耐腐蚀性能随镀层的微观结构的变化而变化,4种镀层中,非晶态镀层的耐腐蚀性能最好,晶态镀层的耐腐蚀性能最差。 展开更多

关键词 NdFeB磁性材料 化学镀 NI-CU-P合金 耐蚀性 非晶态镀层

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NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P合金形核过程研究 被引量：2

5

作者 王憨鹰 王冬玲 +1 位作者 王兆华 晋宏营 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期16-20,共5页

为提高化学镀Ni-W-P合金镀层的耐腐蚀性,防止出现起泡、脱皮等现象,分析化学镀Ni-W-P合金的反应原理,观察其镀层沉积过程的表面形貌,研究其沉积机理。结果表明:在沉积初期,原子形核不均匀,且具有明显的择优倾向。同时发现原子首先还原在... 为提高化学镀Ni-W-P合金镀层的耐腐蚀性,防止出现起泡、脱皮等现象,分析化学镀Ni-W-P合金的反应原理,观察其镀层沉积过程的表面形貌,研究其沉积机理。结果表明:在沉积初期,原子形核不均匀,且具有明显的择优倾向。同时发现原子首先还原在固-液界面处形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,而不是以单个原子的形式沉积于基体表面;随着反应继续进行,沉积晶粒并未明显长大,而是随着晶粒数目增加,晶粒逐渐连成片并向外扩展,直至覆盖整个基体表面,最后形成非晶态镀层。 展开更多

关键词 化学镀 NI-W-P合金 沉积机理 优先沉积 非晶态镀层

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化学镀镍磷合金废液处理研究 被引量：2

6

作者 任志华 张积树 +2 位作者 代勇 屈建新 高承津 《表面工程》 CSCD 1997年第3期30-32,共3页

采用氢氧化钙对化学镀镍废液进行沉淀处理，镍的去除率可达99％以上，亚磷酸根和硫酸根的去除率可达82％和18％。在弱酸性条件下用氯化钙再生镀液，亚磷酸根及硫酸根的去除率可达83％和55－70％，而镍的损失不超过14％。

关键词 镍磷合金 化学镀镍 硫酸 镀液 氧化钙 弱酸性 研究 亚磷酸根 废液处理

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ZM5镁合金无铬前处理化学镀镍层的性能 被引量：8

7

作者 马冰 吴向清 谢发勤 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期33-38,共6页

采用优化的Na4P2O7+Na2SO4+NaNO3体系的化学蚀刻无铬前处理化学镀镍工艺,在ZM5镁合金上制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析镀层的微观形貌、成分和相结构。通过电化学方法和摩擦磨损试验评价了镀层的耐蚀性和耐磨性... 采用优化的Na4P2O7+Na2SO4+NaNO3体系的化学蚀刻无铬前处理化学镀镍工艺,在ZM5镁合金上制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析镀层的微观形貌、成分和相结构。通过电化学方法和摩擦磨损试验评价了镀层的耐蚀性和耐磨性。结果表明:无铬前处理工艺制备的镀层中P的质量分数为12.90%。与ASTM标准的含铬前处理工艺得到的镀层的耐蚀性和耐磨性相比,无铬前处理得到的镀层的自腐蚀电位为-0.506V,腐蚀电流密度为2.132×10-6 A/cm2,接近ASTM工艺含铬前处理得到的镀层的耐蚀性能;同时其磨损率为3.056×10-4 mg/s,与ASTM工艺的1.778×10-3 mg/s相比,其抗摩擦磨损性能明显优于含铬前处理的镀层。无铬前处理化学镀镍显著提高了ZM5镁合金的耐蚀性和耐磨性。 展开更多

关键词 无铬前处理 镁合金 化学镀NI-P 耐蚀性 耐磨性

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化学镀法制备纳米级镍晶体和镍磷非晶合金及其表征 被引量：2

8

作者 李茸 刘祥萱 +1 位作者 王煊军 黄永成 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第5期17-18,21,共3页

采用化学镀方法制备出纳米Ni和纳米Ni-P合金。X射线衍射测定出纳米Ni为面心立方晶体，纳米Ni-P为非晶态合金。TEM测定结果显示纳米晶Ni呈球形，粒径分布均匀，平均粒径为60nm，分散较均匀;纳米NiP非晶合金粒径分布为10～80nm，存在少量... 采用化学镀方法制备出纳米Ni和纳米Ni-P合金。X射线衍射测定出纳米Ni为面心立方晶体，纳米Ni-P为非晶态合金。TEM测定结果显示纳米晶Ni呈球形，粒径分布均匀，平均粒径为60nm，分散较均匀;纳米NiP非晶合金粒径分布为10～80nm，存在少量较大的团聚体。 展开更多

关键词 镍 镍磷非晶合金 化学镀 粒经 纳米级

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纯铁零件镀镍弊病分析及改进 被引量：1

9

作者 陈仙花 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2016年第6期33-35,共3页

对电工纯铁材料制成的继电器磁路零件电镀镍后镀层表面出现的浅红色和黄斑弊病进行了探讨。采用扫描电镜分析方法,对置换铜引发的镀层氧化变色问题和振光去毛刺工序磨料残留引发的发黄问题进行分析,并提出对工艺设备进行改进,采用超声... 对电工纯铁材料制成的继电器磁路零件电镀镍后镀层表面出现的浅红色和黄斑弊病进行了探讨。采用扫描电镜分析方法,对置换铜引发的镀层氧化变色问题和振光去毛刺工序磨料残留引发的发黄问题进行分析,并提出对工艺设备进行改进,采用超声波清洗磨料残留物的解决措施,故障得到了解决。 展开更多

关键词 镀镍层 发黄 置换铜 导线 磨料残留

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符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺 被引量：1

10

作者 Alan Ruffini 杨达生 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第10期25-28,共4页

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀... 为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。 展开更多

关键词 化学镀镍 无铅 无镉 环保

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在碳钢表面电刷镀快速镍取代2Cr13制造阀轴的试验

11

作者 张百良 《电刷镀技术》 1992年第2期16-19,共4页

关键词 碳钢 镀镍 阀轴 不锈钢

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2005105 溶剂提取法处理含铬废液

12

作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2005年第1期53-53,共1页

一个处理含铬废液的方法为溶剂提取法，将溶解有能提取Cr^3+离子和Cr^3+离子载体的水不溶性溶剂相和含铬废液通入提取装置中进行提取Cr^3+离子和Cr^3+离子。适宜于提取Cr^3+离子的载体为磷酸酯，适宜于提取Cr^3+离子的载体为胺类。

关键词 废液 磷酸酯 溶剂 不溶性 载体 胺类 装置 CR^3+ 离子 溶解

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由除锌剂引起的滚镀光亮镍故障分析及处理 被引量：1

13

作者 郭崇武 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期14-15,共2页

对一次由除锌剂引起的滚镀光亮镍故障进行了分析,并总结了处理方法。生产实践表明,在滚镀光亮镍的过程中,过量使用除锌剂会导致锌杂质的电沉积速率变慢,造成镀液中锌杂质的积累。向镀镍槽中加过硫酸钠破坏除锌剂,并加1～2g/L活性炭吸附... 对一次由除锌剂引起的滚镀光亮镍故障进行了分析,并总结了处理方法。生产实践表明,在滚镀光亮镍的过程中,过量使用除锌剂会导致锌杂质的电沉积速率变慢,造成镀液中锌杂质的积累。向镀镍槽中加过硫酸钠破坏除锌剂,并加1～2g/L活性炭吸附,最后用电解法去除镀镍溶液中的锌杂质,可消除除锌剂的不良影响。 展开更多

关键词 光亮滚镀镍 锌杂质 除锌剂 故障分析

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镍封工艺参数对铬镀层微孔密度及耐蚀性的影响 被引量：2

14

作者 韩生 缪叔婷 郝利峰 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期13-16,共4页

对比研究了分别以自制N001和市售DN-618作添加剂时,温度、pH、电流密度等镍封工艺参数对铬镀层微孔密度的影响,并研究了镍封添加剂种类对铬镀层耐蚀性的影响。以自制N001作添加剂时,镍封的最佳工艺参数为:镍封液温度50～60°C,pH=3.... 对比研究了分别以自制N001和市售DN-618作添加剂时,温度、pH、电流密度等镍封工艺参数对铬镀层微孔密度的影响,并研究了镍封添加剂种类对铬镀层耐蚀性的影响。以自制N001作添加剂时,镍封的最佳工艺参数为:镍封液温度50～60°C,pH=3.8～4.2,电流密度4A/dm2,铬镀层厚度0.3～0.5μm。在此条件下所得铬镀层的微孔密度约为1.1×105个/cm2。保护等级为9级时,铬镀层耐铜加速乙酸盐雾腐蚀的时间达48h。 展开更多

关键词 镍封 微孔密度 铬镀层 耐蚀性

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镍-纳米二氧化钛复合镀层的制备及性能 被引量：1

15

作者 熊亮 张国庆 +1 位作者 杨承昭 潘华耿 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期6-10,共5页

以多孔泡沫镍为基体,通过在瓦特镀镍液中复合电沉积,得到Ni-TiO2复合镀层。研究了阴极电流密度、pH、时间、镀液中纳米TiO2质量浓度及分散剂种类对Ni-TiO2复合镀层的TiO2含量、表面形貌及光催化性能的影响。通过正交试验得到最佳工艺条... 以多孔泡沫镍为基体,通过在瓦特镀镍液中复合电沉积,得到Ni-TiO2复合镀层。研究了阴极电流密度、pH、时间、镀液中纳米TiO2质量浓度及分散剂种类对Ni-TiO2复合镀层的TiO2含量、表面形貌及光催化性能的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件为:TiO2质量浓度10g/L,pH=4.0,阴极电流密度30mA/cm2,施镀时间30min,以1g/L十二烷基苯磺酸钠作分散剂。最佳工艺条件下获得的Ni-TiO2复合镀层与泡沫镍基体结合紧密,光催化活性良好。纳米TiO2在镀层中均匀分布,TiO2在镀层中的质量分数和原子分数分别为9.97%和14.31%。 展开更多

关键词 泡沫镍 电镀镍 二氧化钛 纳米复合镀层 光催化

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