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GH4742高温合金热成形过程组织演化模拟及验证
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作者 张文文 李虎成 +4 位作者 刘云龙 冯阳 田强 秦鹤勇 刘鑫刚 《塑性工程学报》 北大核心 2025年第9期235-249,共15页
为准确预测GH4742高温合金在热成形过程中的组织演化规律,利用多种试验手段,基于经典的晶粒长大模型、动态再结晶模型和静态再结晶模型,借助Deform 3D软件实现对GH4742高温合金从锻前预热直至模锻完成的整个锻造过程的全流程模拟。同时... 为准确预测GH4742高温合金在热成形过程中的组织演化规律,利用多种试验手段,基于经典的晶粒长大模型、动态再结晶模型和静态再结晶模型,借助Deform 3D软件实现对GH4742高温合金从锻前预热直至模锻完成的整个锻造过程的全流程模拟。同时把全流程模拟应用到某新型高压涡轮盘的锻造过程,分析锻造过程中锻件各工艺流程对晶粒长大、动态再结晶和静态再结晶过程的影响。通过电子背散射衍射技术,对锻造完成后的实际锻件进行解剖与组织分析,研究涡轮盘内部的微观组织演化并验证模型准确性。结果表明,模拟结果比较准确,所用模型及参数可靠。 展开更多
关键词 GH4742高温合金 涡轮盘 微观组织演化 静态再结晶 有限元模拟
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GH4079高温合金的热变形行为及热加工图
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作者 张文文 王帅杰 +3 位作者 刘云龙 田强 秦鹤勇 刘鑫刚 《塑性工程学报》 北大核心 2025年第3期186-199,共14页
为研究GH4079合金热加工工艺特性,通过对锻态GH4079合金进行热压缩试验,获得了其真实应力-真实应变曲线,研究了不同变形条件下的流变应力曲线,并对曲线数据进行了摩擦修正和绝热温升修正。根据修正之后的数据,建立了能准确预测GH4079合... 为研究GH4079合金热加工工艺特性,通过对锻态GH4079合金进行热压缩试验,获得了其真实应力-真实应变曲线,研究了不同变形条件下的流变应力曲线,并对曲线数据进行了摩擦修正和绝热温升修正。根据修正之后的数据,建立了能准确预测GH4079合金峰值应力的本构模型和热加工图。结果表明,GH4079合金在变形温度1000~1160℃、应变速率0.01~1 s^(-1)下的真实应力-真实应变曲线均呈现典型的动态软化特征。通过对合金的真实应力-真实应变曲线进行分析得到合金的高温本构方程,建立合金的热加工图。当应变为0.2时,失稳区域出现在低温高应变速率条件下。当应变为0.6时,在1010~1095℃/0.1~1 s^(-1)条件下为失稳区,合金锻造区间较窄。结合热加工图和显微组织分析,提出合金最优的热加工区间为1120~1150℃/0.01~0.1 s^(-1)。 展开更多
关键词 GH4079高温合金 热加工图 本构方程 变形行为
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GH4742高温合金热变形过程中动态再结晶动力学研究 被引量:3
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作者 张文文 冯阳 +3 位作者 李虎成 田强 秦鹤勇 刘鑫刚 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第11期123-130,共8页
为研究GH4742高温合金在热变形过程中的动态再结晶行为,对GH4742高温合金进行了等温压缩实验,研究了变形温度为1050~1140℃、应变速率为0.01~1 s^(-1)、应变为0.18~1.20下的动态再结晶行为,定量分析了各变形条件下试样的显微组织,确定... 为研究GH4742高温合金在热变形过程中的动态再结晶行为,对GH4742高温合金进行了等温压缩实验,研究了变形温度为1050~1140℃、应变速率为0.01~1 s^(-1)、应变为0.18~1.20下的动态再结晶行为,定量分析了各变形条件下试样的显微组织,确定了不同变形条件下的动态再结晶分数。利用经典的动力学和晶粒尺寸模型,建立了GH4742高温合金的动态再结晶动力学模型和动态再结晶晶粒尺寸模型。结果表明,不同变形条件下拟合的动态再结晶动力学曲线均呈“S”型,在较低和较高应变时动态再结晶分数的增长率都很低,而在中等应变时,动态再结晶分数的增长率明显增加。再结晶晶粒尺寸随着温度和应变的增大而增大,随着应变速率的增大而减小。依据所建立的动态再结晶动力学和动态再结晶晶粒尺寸模型,不仅可以为高温合金热加工过程显微组织演化模拟提供参数输入,还可以为优化工艺,进而获得组织均匀的显微组织提供理论依据。 展开更多
关键词 GH4742高温合金 动态再结晶 动力学模型 晶粒尺寸模型
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锂电铜箔制备技术与力学性能研究
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作者 阮英 赵昭 +2 位作者 包能远 孙莉 么玥 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第8期56-64,共9页
在电解铜箔生产过程中,工艺参数及添加剂浓度对于铜箔晶核的形成及性能影响较大。本文结合实际生产,采用金相显微镜、万能拉力试验机、X射线衍射仪等设备,研究了溶铜罐中鼓风量、补铜泵流量、温度对溶铜效率的影响及溶液成分、添加剂对... 在电解铜箔生产过程中,工艺参数及添加剂浓度对于铜箔晶核的形成及性能影响较大。本文结合实际生产,采用金相显微镜、万能拉力试验机、X射线衍射仪等设备,研究了溶铜罐中鼓风量、补铜泵流量、温度对溶铜效率的影响及溶液成分、添加剂对铜箔性能的影响。结果表明,在生箔析出铜量恒定的条件下,当鼓风量为600 N·m^(3)·h^(-1),溶铜温度控制在(80±1)℃,补铜泵流量为8 m^(3)/h,可以满足电流强度28 kA时体系铜离子浓度的平衡,实现铜离子的闭环控制。当铜离子浓度、酸离子浓度和氯离子浓度分别控制在100、110和0.038 g/L时,析出镀层的外观质量及物性指标最佳。而当添加剂A剂为7 g/kAh,B剂为15 g/kAh,C剂为3 g/kAh时,铜箔整体性能最佳。 展开更多
关键词 锂电铜箔 供液系统 添加剂 温度 性能
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降低热镀锌产品锌锭超标耗率的研究
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作者 吴时昌 《武汉工程职业技术学院学报》 2024年第3期14-16,共3页
通过对热镀锌产品锌锭超标耗率影响因素研究,着重从锌层厚度控制、锌渣产生控制和工序成材率控制等3个方面进行分析研究,制定有效的应对措施,最终总结形成降低热镀锌产品锌锭超标耗率的控制方法。
关键词 热镀锌 锌层厚度 锌渣 工序成材率 锌锭超标耗率
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丁二酰亚胺无氰镀银工艺 被引量:22
6
作者 周永璋 丁毅 陈步荣 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期51-52,共2页
研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化 ,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响 ,找出各自的最佳配比 ;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响 ,找出最佳工艺条件 。
关键词 丁二酰亚胺 无氰镀银 外观 结合力 电沉积速度 阴极电流效率
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活性Ti表面电沉积Ni-CeO_2复合镀层及其强韧性机理分析 被引量:9
7
作者 周小卫 欧阳春 +1 位作者 乔岩欣 沈以赴 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期140-152,共13页
基于双脉冲电沉积技术在活性钛基(TA2)表面制备纳米晶Ni镀层。通过涂层附着力测试对比研究HF体系和DMF改良型活化液对TA2基体与表面镀层界面结合力的影响;借助TEM、FESEM和XRD等表征技术探讨添加纳米CeO_2粒子前后对纳米电沉积层中Ni晶... 基于双脉冲电沉积技术在活性钛基(TA2)表面制备纳米晶Ni镀层。通过涂层附着力测试对比研究HF体系和DMF改良型活化液对TA2基体与表面镀层界面结合力的影响;借助TEM、FESEM和XRD等表征技术探讨添加纳米CeO_2粒子前后对纳米电沉积层中Ni晶织构生长的影响;通过对纳米压痕及不同载荷下"十字交叉"型环形硬度压痕特征观察,分析复合CeO_2粒子对Ni镀层表面强韧性的影响机制;进一步探讨在高速干摩擦条件下复合CeO_2粒子对Ni镀层抗磨损的作用。结果表明:在45+80 k Hz交变频率超声振荡条件下,电解液中的活性CeO_2粒子能有效吸附在优先生长Ni晶尖端,同时降低了Ni晶生长Gibbs自由能,并演变为Ni晶的催化形核中心来诱发异质形核;纳米压痕测试表明:在500 g高载荷测试条件下,相对于纯Ni镀层试样的硬度压痕边缘的明显开裂和外拓迹象,Ni-CeO_2复合镀层试样则表现为收敛性和连续完整的压痕边缘特征,显示出良好的强韧性。基于干摩擦过程中释放出大量的热,促使部分稀土CeO_2相弥散或少量析出Ce溶质原子,具有对滑移的位错和晶界等缺陷产生钉扎拖拽作用,由此建立以Orowan位错绕过强化和位错塞积的机制模型;干摩擦过程促使部分富Ce磨损产物与Ni O氧化膜机械混合来充当固体润滑剂,能起到良好的减摩作用,弥补了Ti表面耐磨性差等缺陷。 展开更多
关键词 活性钛 电沉积 Ni-CeO2镀层 组织性能 富Ce润滑剂
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双脉冲电沉积纳米晶Ni-CeO_2复合镀层的微观结构及其高温抗氧化性能 被引量:15
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作者 周小卫 沈以赴 顾冬冬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期957-964,共8页
在超声波振荡环境下,用双脉冲电源在Watt-Ni电解液体系中电沉积了纳米晶Ni CeO_2复合镀层,采用E-S:EM,TEM和XRD对镀层的形貌,微观结构及相组成进行分析;通过循环氧化增重曲线和DSC曲线,比较研究了纯Ni镀层和NiCeO_2复合镀层的高温抗氧... 在超声波振荡环境下,用双脉冲电源在Watt-Ni电解液体系中电沉积了纳米晶Ni CeO_2复合镀层,采用E-S:EM,TEM和XRD对镀层的形貌,微观结构及相组成进行分析;通过循环氧化增重曲线和DSC曲线,比较研究了纯Ni镀层和NiCeO_2复合镀层的高温抗氧化性能与热稳定性.结果表明,超声波振荡能有效抑制纳米颗粒在镀液中的团聚;添加20 g/L CeO_2,可使Ni晶粒细化;在873 K空气中退火处理2 h,复合镀层中的CeO_2沿裂纹扩展间隙处析出并形成含有稀土元素的弥散相,可起到钉扎晶界和阻止热裂纹萌生的作用.晶界作为Ni的快速扩散通道,促进稀土弥散相沿晶界析出并形成连续的致密氧化膜,能有效抑制O与Ni原子在氧化膜中互扩散,从而降低镀层的氧化速率.通过测定不同升温速率下镀层DSC曲线的吸热峰对应温度,由Kissinger方程求得Ni CeO_2复合镀层中Ni晶粒长大的表观活化能为243.3 kJ/mol,明显高于纯Ni的晶粒长大表观活化能(159.2 kJ/mol),吸热峰对应温度也较纯Ni镀层提高约130 K,因此Ni-CeO_2复合镀层具有更高的热稳定性. 展开更多
关键词 热稳定性 高温抗氧化性 双脉冲电沉积 活化能 Ni—CeO2
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GH4742高温合金晶粒长大行为 被引量:5
9
作者 张文文 冯阳 +2 位作者 王帅杰 田强 刘鑫刚 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第10期117-125,共9页
为研究GH4742高温合金的晶粒长大行为,采用电子背散射衍射技术手段,对GH4742高温合金在1050~1140℃温度范围内进行了0~90 min的热处理实验,获得了不同温度和不同保温时间下合金的晶粒尺寸分布。结果表明,在γ′析出相析出温度之下(低于1... 为研究GH4742高温合金的晶粒长大行为,采用电子背散射衍射技术手段,对GH4742高温合金在1050~1140℃温度范围内进行了0~90 min的热处理实验,获得了不同温度和不同保温时间下合金的晶粒尺寸分布。结果表明,在γ′析出相析出温度之下(低于1095℃),晶粒长大缓慢,晶粒尺寸变化不大。当温度升高到γ′析出相析出温度之上(高于1095℃)时,晶粒尺寸明显增大,在温度为1140℃时,由开始的约63μm增大至保温90 min的约89μm。在综合考虑γ′相的钉扎效应的基础上,建立了GH4742高温合金的晶粒长大模型,并对晶粒长大行为进行了预测。结果表明,模型对等温和非等温条件下晶粒尺寸演变的预测都具有较高的准确度,可为GH4742高温合金的热处理工艺的制定和实际生产应用提供参考。 展开更多
关键词 GH4742高温合金 晶粒长大 热处理 钉扎效应 γ′析出相
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SiC颗粒表面化学镀铜的研究 被引量:5
10
作者 黄晓莹 李玉海 +1 位作者 童昕 程世楠 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第6期41-43,共3页
为了改善SiC/Al之间的润湿性,采用化学镀法对40μm的SiC颗粒进行了化学镀铜,并研究了影响化学镀铜镀速的因素。采用扫描电镜(SEM)观察镀覆层形貌,确定了镀覆效果最好时影响化学镀铜各因素的取值,分析了搅拌和EDTA溶解状况对镀覆效果的... 为了改善SiC/Al之间的润湿性,采用化学镀法对40μm的SiC颗粒进行了化学镀铜,并研究了影响化学镀铜镀速的因素。采用扫描电镜(SEM)观察镀覆层形貌,确定了镀覆效果最好时影响化学镀铜各因素的取值,分析了搅拌和EDTA溶解状况对镀覆效果的影响。结果表明:随着温度升高,装载量、甲醛和NaOH浓度增加时,镀速先升高后降低。当镀速最大时,镀覆效果也最好。随着硫酸铜含量的升高,镀速也不断提高,镀液中硫酸铜7g/L、EDTA14g/L、稳定剂30mg/L时镀覆效果最好。搅拌能够提高镀速,得到好的镀覆效果;EDTA未完全溶解时会降低镀速,影响镀覆效果。 展开更多
关键词 化学镀铜 镀速 SIC颗粒
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硬铬层表面点状渗油原因分析及控制方法
11
作者 吴龙飞 李博 +1 位作者 姚志强 文庚 《装备制造技术》 2024年第10期50-53,共4页
活塞杆硬铬层气密性问题,是长期困扰航空制造业和使用单位的技术难题。针对某型号飞机起落架缓冲器活塞杆硬铬层表面出现点状渗油,从电镀硬铬机理进行了分析,指出了微裂纹是硬铬层的固有特性,当微裂纹贯通形成穿透性裂纹时,活塞杆在气... 活塞杆硬铬层气密性问题,是长期困扰航空制造业和使用单位的技术难题。针对某型号飞机起落架缓冲器活塞杆硬铬层表面出现点状渗油,从电镀硬铬机理进行了分析,指出了微裂纹是硬铬层的固有特性,当微裂纹贯通形成穿透性裂纹时,活塞杆在气密试验或使用过程中,气体会通过铬层网状裂纹或气孔由内腔泄露到外部,出现铬层“冒汗”现象,表现为铬层表面出现点状渗油。分析了铬层点状渗油的影响,明确了对气密性检查合格的产品,使用过程中活塞杆铬层表面即使出现点状渗油,也不会引起泄压,不影响起落架的正常性能和使用,仍可按现有要求进行使用和维护的观点。同时,为了控制铬层表面出现点状渗油问题的出现几率,从消除或减少铬层贯通性裂纹(治本)和对铬层采用金刚石碾压、喷丸、憎水和封孔等后处理方法(治标)两个方面进行了研究,均取得了较好的应用效果,对提高镀硬铬零件的气密性,具有一定的指导借鉴作用。 展开更多
关键词 电镀 硬铬层 微裂纹 穿透性裂纹 气密性
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AZ31镁合金双稀土转化膜的TiO_2溶胶处理 被引量:3
12
作者 董国君 张丽丽 +1 位作者 王桂香 郭艳 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2008年第10期602-604,共3页
采用TiO_2溶胶对双稀土转化膜进行处理,膜的表面形成了新的膜层。SEM表明经TiO_2溶胶处理后双稀土转化膜表面有新物质覆盖在裂纹中,使裂纹减小,未露出内层膜,膜层变得均匀完整。极化曲线和交流阻抗对TiO_2处理后的双稀土转化膜进行电化... 采用TiO_2溶胶对双稀土转化膜进行处理,膜的表面形成了新的膜层。SEM表明经TiO_2溶胶处理后双稀土转化膜表面有新物质覆盖在裂纹中,使裂纹减小,未露出内层膜,膜层变得均匀完整。极化曲线和交流阻抗对TiO_2处理后的双稀土转化膜进行电化学测试,表明采用TiO_2处理后试样的腐蚀电位由-1.143 V升高到-0.747 V,腐蚀电流密度降低了两个数量级,并且交流阻抗谱的容抗弧半径增大,极化电阻由1.61 kΩ增大到1.81 kΩ,试样的耐腐蚀性得到了明显的提高。 展开更多
关键词 镁合金 双稀土 TIO2 耐腐蚀性 转化膜
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化学镀Ni-B合金镀层性能 被引量:3
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作者 邝刘伟 范希梅 +1 位作者 郝军 张会广 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期315-318,共4页
通过改变镀液还原剂的含量和加入定量的乙酸钠,研究对化学镀镍硼合金形貌和性能的变化。从晶体结构、镀层形貌、硬度和耐磨曲线等几方面来分析加入乙酸钠12g/L时,化学镀Ni-B合金镀层形貌和性能改善的原因。乙酸钠起到缓冲剂的作用,降低... 通过改变镀液还原剂的含量和加入定量的乙酸钠,研究对化学镀镍硼合金形貌和性能的变化。从晶体结构、镀层形貌、硬度和耐磨曲线等几方面来分析加入乙酸钠12g/L时,化学镀Ni-B合金镀层形貌和性能改善的原因。乙酸钠起到缓冲剂的作用,降低了化学镀Ni-B的镀速,提高了化学镀Ni-B的致密度,改善了镀层的质量从而提高镀层的各种性能。 展开更多
关键词 化学镀Ni—B 晶体结构 表面形貌 磨损
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自蔓延法原位合成热喷涂用TiC/Ni复合粉的研究 被引量:2
14
作者 吕迎 李俊刚 +3 位作者 吴明忠 彭玉才 张鹏 白雨 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第4期106-108,共3页
采用自蔓延高温合成法(SHS)原位合成热喷涂用TiC/Ni金属陶瓷复合粉。利用扫描电镜观察原始粉体和反应产物的微观结构,采用X射线衍射仪对SHS燃烧产物组成进行物相分析。结果表明:SHS原位合成TiC/Ni的陶瓷与金属界面结合良好;Ti-C-Ni预制... 采用自蔓延高温合成法(SHS)原位合成热喷涂用TiC/Ni金属陶瓷复合粉。利用扫描电镜观察原始粉体和反应产物的微观结构,采用X射线衍射仪对SHS燃烧产物组成进行物相分析。结果表明:SHS原位合成TiC/Ni的陶瓷与金属界面结合良好;Ti-C-Ni预制块反应产物的主要相成分为TiC和Ni;随着预制块相对密度的增加,反应产物的相对密度增加,颗粒之间的孔隙减少,TiC颗粒尺寸减小。 展开更多
关键词 自蔓延 原位合成 金属陶瓷 复合粉
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玻璃纤维织物表面Ni-P合金涂层的制备及其导电性能研究 被引量:3
15
作者 秦文峰 郭荣辉 +1 位作者 梁科 唐庆如 《科学技术与工程》 北大核心 2015年第35期149-152,共4页
采用化学镀的方法在玻璃纤维织物试样表面制备了Ni-P合金沉积的非晶镀层。利用扫描电子显微镜和X射线观察及分析了镀层的表面形貌与表面结构,研究了硫酸镍的浓度对非晶镀层的沉积速率、沉积量以及导电性能的影响。结果表明,随着硫酸镍... 采用化学镀的方法在玻璃纤维织物试样表面制备了Ni-P合金沉积的非晶镀层。利用扫描电子显微镜和X射线观察及分析了镀层的表面形貌与表面结构,研究了硫酸镍的浓度对非晶镀层的沉积速率、沉积量以及导电性能的影响。结果表明,随着硫酸镍浓度的增加,沉积速率和沉积量逐渐升高,而镀层方阻值逐渐降低,导电性增加。当硫酸镍浓度20 g/L时,玻璃纤维织物镀层方阻值为1.35Ω/方,具有良好的导电性。 展开更多
关键词 玻璃纤维 化学镀 NI-P合金 无钯活化 导电性
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30CrMnSi镀铬后激光表面合金化 被引量:2
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作者 姜伟 戚佳睿 孙海霞 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第4期29-30,共2页
为研究激光表面合金化工艺对镀铬后30CrMnSi组织与硬度的影响,以CO2激光器为热源,采用正交试验法,对其表面进行单道扫描,获得了金相组织和显微硬度均优于基体的合金化层。研究结果表明:激光合金化层晶粒显著细化,平均硬度明显高于基体... 为研究激光表面合金化工艺对镀铬后30CrMnSi组织与硬度的影响,以CO2激光器为热源,采用正交试验法,对其表面进行单道扫描,获得了金相组织和显微硬度均优于基体的合金化层。研究结果表明:激光合金化层晶粒显著细化,平均硬度明显高于基体硬度。激光功率500W,扫描速度10mm/s,保护气体流量10L/min时,合金化层组织细小均匀致密,最高硬度达829HV,约是基体硬度的2.6倍。 展开更多
关键词 激光表面合金化 30CrMnSi 工艺参数 金相组织 显微硬度 镀铬
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铜线材电镀可焊性锡工艺 被引量:2
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作者 罗序燕 陈火平 李东林 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期20-21,共2页
以 2 -甲基醛缩苯胺为主光剂、脂肪醛缩胺为次光剂 ,在硫酸亚锡镀液中 ,1~ 2 0 A/ dm2条件下 ,0 .5 mm的铜线上制得可焊性锡镀层 ,镀层可抗 2 0 0℃、1h老化 ,具有较好的可焊性。
关键词 电镀 可焊性锡层 镀锡 铜线材
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建筑用AZ80Ti镁合金表面氯化胆碱类离子液体镀铝层的组织和耐蚀性 被引量:4
18
作者 张照方 李逵 张雷顺 《材料保护》 CAS CSCD 2021年第1期90-93,126,共5页
为了提高建筑用AZ80Ti镁合金的耐腐蚀性能,选择尿素与氯化胆碱共同组成一种新型的离子液体,以AZ80Ti镁合金为基体来完成Al的电沉积过程,并对沉积得到的铝层的微观组织结构及其在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性进行了表征。研究结果表明:经过... 为了提高建筑用AZ80Ti镁合金的耐腐蚀性能,选择尿素与氯化胆碱共同组成一种新型的离子液体,以AZ80Ti镁合金为基体来完成Al的电沉积过程,并对沉积得到的铝层的微观组织结构及其在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性进行了表征。研究结果表明:经过镀铝得到的基体表面β组织已经完全消失,生成了部分块状结构。当增加电镀时间后,最初的片层组织不断长大变成了颗粒结构,不同颗粒发生扩散后形成了由颗粒与片状组织共同组成的镀层。经过镀铝处理后,镁合金获得了更高的自腐蚀电位,表现出更强的耐蚀性。经过3 h电镀后,可以获得最优保护性能的铝镀层组织。对初始镁合金进行腐蚀测试后形成了粗糙的腐蚀表面,表面产生了大量的腐蚀脱落产物。经过3 h电沉积后形成了颗粒与片层共存的表面组织结构,腐蚀破坏程度达到最低,形成了较为致密的片层组织。 展开更多
关键词 铝镀层 电沉积 离子液体 AZ80Ti镁合金 微观形貌 耐腐蚀性
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人工神经网络预测屈服强度 被引量:5
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作者 侯哲哲 张筠 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第10期58-59,共2页
在实验数据的基础上,采用附加动量项和变步长的方法,对人工神经网络的BP算法进行了训练。利用训练后所得到的模型,对屈服强度进行了分析和预测。计算表明,网络预测值与实测值之间具有很高的相关性和精确度,为屈服强度提供了一定的理论... 在实验数据的基础上,采用附加动量项和变步长的方法,对人工神经网络的BP算法进行了训练。利用训练后所得到的模型,对屈服强度进行了分析和预测。计算表明,网络预测值与实测值之间具有很高的相关性和精确度,为屈服强度提供了一定的理论辅助手段。 展开更多
关键词 屈服强度 神经网络 BP算法
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硫酸铈铵对甲烷磺酸浸镀银结晶过程的影响 被引量:1
20
作者 吴道新 杨荣华 +4 位作者 肖忠良 王毅玮 姚文娟 周光华 王伟业 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第9期266-272,共7页
目的探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法应用循环伏安(CV)、塔菲尔曲线、交流阻抗(EIS)、电化学噪声(EPN)等电化学方法及扫描电子显微镜(SEM)技术对不同浓度的硫酸铈铵镀银液环境进... 目的探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法应用循环伏安(CV)、塔菲尔曲线、交流阻抗(EIS)、电化学噪声(EPN)等电化学方法及扫描电子显微镜(SEM)技术对不同浓度的硫酸铈铵镀银液环境进行研究。结果随着硫酸铈铵浓度的增加,Ag[(NH3)2]^+络合物量增加,导致阴极还原阻力增大,同时Ce^4+吸附在铜表面,阻碍了铜的氧化反应和银离子的还原反应,阳极与阴极交换电流密度分别下降33.9%和13.4%。当硫酸铈铵的质量浓度达到6mg/L时,EIS中频区容抗弧直径显著增大,硫酸铈铵对置换镀银阳极的影响大于阴极。电化学噪声时域信号与SEM图像结合比较显示,具有大电位漂移的结晶EN对应于银沉积物松散且不均匀的结构,而具有小电位漂移的EN对应于致密层。基于小波变换的电化学噪声能量分布图(EDP)表明,随着硫酸铈铵浓度的增加,B、C区累积的相对能量减小,区域A的能量增加。结论硫酸铈铵镀银液中,Ce^4+在凹凸不平的铜层表面吸附,形成不同厚度的吸附层,来实现银层结构的致密性与平整性。由于硫酸铈铵对镀银阴极与阳极的阻碍作用,使得银沉积系统控制步骤为“扩散控制—混合控制—活化控制”逐步转变。 展开更多
关键词 置换镀银 塔菲尔 交流阻抗 成核机理 电化学噪声 印制电路板
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