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细晶W-Cu材料的导电性能 被引量：9
1
作者 朱松 范景莲 +1 位作者 刘涛 田家敏 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期1360-1364,共5页
以喷雾干燥-氢还原W-10%Cu(质量分数)、W-20%Cu、W-30%Cu细晶复合粉末为原料,制备工字型拉伸样,并对粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响进行研究。结果表明:3种合金中,在1420℃时W-10%Cu和W-20%Cu的相对密度较大,达99.1%;在138... 以喷雾干燥-氢还原W-10%Cu(质量分数)、W-20%Cu、W-30%Cu细晶复合粉末为原料,制备工字型拉伸样,并对粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响进行研究。结果表明:3种合金中,在1420℃时W-10%Cu和W-20%Cu的相对密度较大,达99.1%;在1380℃时W-30%Cu出现明显的致密化,相对密度最大,达98.7%。1420℃烧结1.5h后材料电导率达到最大,W-10%Cu、W-20%Cu、W-30%Cu的导电率分别为19、25、30MS/m,分别超过GB/T8320—2003的21.8%、27.2%、23.6%。 展开更多
关键词 超细W-Cu合金 电导率 致密化 微观组织
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稀土La对细晶93W-4.9Ni-2.1Fe合金致密化与显微组织的影响 被引量：5
2
作者 丁飞 范景莲 +2 位作者 曾毅 龚星 田家敏 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2011年第4期517-522,共6页
采用溶胶-喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶93W-4.9Ni-2.1Fe和93W-4.9Ni-2.1Fe-0.4La的复合粉末,对比研究烧结过程中稀土La对合金致密化与显微组织的影响,并讨论其作用机理.。结果表明:添加稀土La对合金致密化及晶粒长大均具有一定的... 采用溶胶-喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶93W-4.9Ni-2.1Fe和93W-4.9Ni-2.1Fe-0.4La的复合粉末,对比研究烧结过程中稀土La对合金致密化与显微组织的影响,并讨论其作用机理.。结果表明:添加稀土La对合金致密化及晶粒长大均具有一定的抑制作用,在1 420℃烧结时,由93W-4.9Ni-2.1Fe复合粉末制备的合金晶粒长大速率常数为247.1μm3/min,而添加0.4%La后合金晶粒长大速率常数仅为83.3μm3/min。此外,添加稀土La的93W-4.9Ni-2.1Fe合金具有更高的W-W临接度。扫描电镜及能谱分析结果表明,稀土La在合金中会形成成分复杂的二次相,并偏聚在相界或晶界处,阻止W原子在粘结相中的扩散。同时,与稀土La有关的一系列相变可干扰溶解-析出过程,从而有效抑制W晶粒的长大。这些二次相颗粒的存在,降低了液相对钨颗粒的润湿性,并会阻碍钨颗粒的重排,使得W-W临接度增大。 展开更多
关键词 稀土La 细晶W-Ni-Fe合金 致密化 晶粒长大
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喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为 被引量：4
3
作者 朱松 范景莲 +1 位作者 刘涛 田家敏 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2010年第4期373-377,共5页
采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu(质量分数,%)复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100～1 300℃温度范围内的烧结激活能。结果表明,W-10Cu还原粉末晶... 采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu(质量分数,%)复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100～1 300℃温度范围内的烧结激活能。结果表明,W-10Cu还原粉末晶粒度仅为30～60 nm;在1 200℃烧结时开始发生明显的致密化行为;随烧结温度升高相对密度增大,当烧结温度升高到1 300℃时W-10Cu复合材料的相对密度为90%,但当温度达到1 460℃时有所降低。1 420℃保温90 min时材料相对密度高达99.1%,且此时晶粒度仅为1.8μm。W晶粒尺寸为30～60 nm的W-10Cu复合粉末在1 100～1 300℃烧结的平均激活能为129.14 kJ/mol。烧结温度为1 420℃时W-10Cu的电导率随保温时间延长先增大后减小,保温90 min时最大达到19 MS/m,超过国标有关规定。 展开更多
关键词 W-10Cu复合粉末 超细/纳米晶 烧结致密化 激活能 晶粒长大
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