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导电陶瓷Ti_3SiC_2颗粒表面无敏化活化的化学镀铜 被引量：2
1
作者 赵清碧 许少凡 +1 位作者 江沣 袁传勇 《稀有金属快报》 CAS CSCD 2008年第10期32-35,共4页
利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti3SiC2颗粒表面均匀地化学镀铜。实验表明:镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理,使其表面具有很强的催化中心,通过采用合适的镀液配方和工艺,能成功地在Ti3SiC2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了陶... 利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti3SiC2颗粒表面均匀地化学镀铜。实验表明:镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理,使其表面具有很强的催化中心,通过采用合适的镀液配方和工艺,能成功地在Ti3SiC2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了陶瓷Ti3SiC2颗粒和铜基体之间的界面结合力,为Ti3SiC2在复合材料领域中的应用开辟了更广阔的前景。 展开更多
关键词 导电陶瓷Ti3SiC2 化学镀 无敏化活化 界面结合力
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