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铁素体不锈钢HAZ中α/γ的氮元素扩散第一性原理研究
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作者 陈杰 丁敏 +1 位作者 卢文轩 赵振铎 《热加工工艺》 北大核心 2025年第20期148-154,共7页
采用第一性原理方法,研究了α-Fe/γ-Fe界面的性质以及N原子在不同含氮量界面中的扩散行为。研究表明:在α-Fe/γ-Fe界面不含N原子时界面分离功最大为7.34 J·m^(-2),当界面处含有N原子时,界面分离功减小,随着含氮量身高,N-Fe之间... 采用第一性原理方法,研究了α-Fe/γ-Fe界面的性质以及N原子在不同含氮量界面中的扩散行为。研究表明:在α-Fe/γ-Fe界面不含N原子时界面分离功最大为7.34 J·m^(-2),当界面处含有N原子时,界面分离功减小,随着含氮量身高,N-Fe之间从离子键变为共价键。N原子在α-Fe/γ-Fe界面扩散时,界面>α-Fe>γ-Fe。在γ-Fe(饱和N-α-Fe)/α-Fe界面的扩散最快。随着氮含量的增加,扩散能垒变大,达到饱和时,扩散激活能提升3~4倍,能量最低态靠近四面体位。在高温阶段,在1273 K时扩散系数在α-Fe/γ-Fe界面中达到最大,为-20 m^(2)·s^(-1)。在施加电场后,扩散系数从-50 m^(2)·s^(-1)升高到-18 m^(2)·s^(-1)。 展开更多
关键词 N扩散 第一性原理 扩散系数 α/γ界面
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Novel mechanism of the grain boundary diffusion process with Tb based on the discovery of TbFe_(2) phase 被引量:1
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作者 Wendi Zhang Zilong Wang +5 位作者 Xiaojun Sun Weibin Cui Haijun Peng Wenlong Yan Yang Luo Dunbo Yu 《Journal of Materials Science & Technology》 2025年第11期120-129,共10页
The grain boundary diffusion process(GBDP)has proven to be an effective method for enhancing the coercivity of sintered Nd-Fe-B magnets.However,the limited diffusion depth and thicker shell struc-ture have impeded the... The grain boundary diffusion process(GBDP)has proven to be an effective method for enhancing the coercivity of sintered Nd-Fe-B magnets.However,the limited diffusion depth and thicker shell struc-ture have impeded the further development of magnetic properties.Currently,the primary debates re-garding the mechanism of GBDP with Tb revolve around the dissolution-solidification mechanism and the atomic substitution mechanism.To clarify this mechanism,the microstructure evolution of sintered Nd-Fe-B magnets during the heating process of GBDP has been systematically studied by quenching at different tem peratures.In this study,it was found that the formation of TbFe_(2) phase is related to the dis-solution of _(2)Fe_(14)B grains during GBDP with Tb.The theory of mixing heat and phase separation further confirms that the Nd_(2)Fe_(14)B phase dissolves to form a mixed phase of Nd and TbFe_(2),which then solidifies into the(Nd,Tb)_(2)Fe_(14)B phase.Based on the discovery of the TbFe_(2) phase,the dissolution-solidification mechanism is considered the primary mechanism for GBDP.This is supported by the elemental content of the two typical core-shell structures observed. 展开更多
关键词 Grain boundary diffusion process TbFe_(2)phase Dissolution-solidification mechanism Core-shell structure The theory of mixing heat and phase separation
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面心立方金属键合界面微观变形机制与力学性能的原位TEM研究
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作者 方浩禧 梁健 +5 位作者 李政坤 袁渊 于宗光 李力一 钟立 孙立涛 《电子显微学报》 北大核心 2025年第4期391-398,共8页
随着集成电路制程逼近摩尔定律极限,以直接键合工艺为核心的超高密度互连三维集成芯片技术成为突破瓶颈的主要途径之一。面心立方(face-centered cubic,FCC)金属作为直接键合工艺中重要的互连材料,其键合界面的力学性能显著影响键合质... 随着集成电路制程逼近摩尔定律极限,以直接键合工艺为核心的超高密度互连三维集成芯片技术成为突破瓶颈的主要途径之一。面心立方(face-centered cubic,FCC)金属作为直接键合工艺中重要的互连材料,其键合界面的力学性能显著影响键合质量。本文利用原位透射电子显微镜(transmission electron microscopy,TEM),研究了键合界面类型对其微观变形机制及界面强度的影响。结果表明:大取向差键合界面(倾斜大角晶界)变形机制以晶界塑性为主,易引发应力集中与裂纹萌生,界面强度较低(700 MPa);小取向差键合界面变形机制以位错塑性为主,表现出更高的键合强度(1.62 GPa);孪晶界的键合界面强度主要与孪晶取向有关,平直孪晶界键合界面的变形机制存在阶错运动以及位错与孪晶界的交互作用,具有较高的键合强度(1.60 GPa),而倾斜孪晶界面的变形机制主要为孪晶界滑移,其强度下降至(1.10 GPa)。本研究为优化键合工艺、提升芯片封装可靠性提供了理论指导。 展开更多
关键词 键合界面 面心立方金属 键合强度 变形机制 原位透射电子显微镜
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Tb扩散对NdFeB磁体微观组织和性能的影响
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作者 杨萌威 明昕 严高林 《热加工工艺》 北大核心 2024年第6期67-71,共5页
利用直流磁控溅射技术在烧结NdFeB磁体的单极面镀不同厚度Tb膜,并进行热扩散及退火处理,研究了不同厚度Tb膜及热处理工艺对磁体的影响。结果表明,3.137μm膜厚对磁体内禀矫顽力提升最明显,并在850℃×7 h+500℃×2 h热处理条件... 利用直流磁控溅射技术在烧结NdFeB磁体的单极面镀不同厚度Tb膜,并进行热扩散及退火处理,研究了不同厚度Tb膜及热处理工艺对磁体的影响。结果表明,3.137μm膜厚对磁体内禀矫顽力提升最明显,并在850℃×7 h+500℃×2 h热处理条件下,获得的磁性能最佳,其内禀矫顽力从872.36 kA/m提升到1305.67 kA/m;20~160℃的剩磁温度系数α从-0.1226%/℃减小至-0.1230%/℃,略有降低,但矫顽力温度系数β从-0.5534%/℃明显增大至-0.52967%/℃。利用SEM观测Tb扩散磁体的近表面及深处的微观结构,可以发现明显的(Nd,Tb)_(2)Fe_(14)B核壳结构及分布较均匀的富Nd相,这是磁体磁性能提升的主要原因。 展开更多
关键词 热处理 温度系数 矫顽力 磁通不可逆损失
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Effect of Si on growth kinetics of intermetallic compounds during reaction between solid iron and molten aluminum 被引量:16
5
作者 尹付成 赵满秀 +2 位作者 刘永雄 韩炜 李智 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第2期556-561,共6页
The effect of Si on the growth kinetics of intermetallic compounds during the reaction of solid iron and molten aluminum was investigated with a scanning electron microscope coupled with an energy dispersive X-ray spe... The effect of Si on the growth kinetics of intermetallic compounds during the reaction of solid iron and molten aluminum was investigated with a scanning electron microscope coupled with an energy dispersive X-ray spectroscope, and hot-dip aluminized experiments. The results show that the intermetallic layer is composed of major Fe2Al5 and minor FeAl3. The Al-Fe-Si ternary phase, rl/rg, is formed in the Fe2Al5 layer. The tongue-like morphology of the Fe2Als layer becomes less distinct and disappears finally as the content of Si in aluminum bath increases. Si in the bath improves the prohibiting ability to the growth of Fe2Als and FeAl3. When the contents of Si are 0, 0.5%, 1.0%, 1.5%, 2.0% and 3.0%, the activation energies of Fe2Al5 are evaluated to be 207, 186, 169, 168, 167 and 172 kJ/mol, respectively. The reduction of the activation energy might result from the lattice distortion caused by Si atom penetrating into the Fe2Al5 phase. When Si atom occupies the vacancy site, it blocks easy diffusion path and results in the disappearance of tongue-like morphology. 展开更多
关键词 intermetallic compound Fe-Al system growth kinetics activation energy SI hot-dip aluminizing diffusion reaction
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硅对Fe/Al固态扩散反应中Fe_2Al_5生长动力学的影响 被引量:20
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作者 韩炜 尹付成 +2 位作者 苏旭平 王建华 徐琛 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期28-32,共5页
采用Fe/Al-Si扩散偶的方法,利用SEM-WDS,研究了550℃硅在Fe/Al固态扩散反应中对Fe2Al5生长动力学的影响。实验结果表明,铝中硅含量不超过1.5 wt%时,扩散层中只出现Fe2Al5相,其生长动力学符合抛物线关系,实验测定的铁和铝在Fe2 Al5中的... 采用Fe/Al-Si扩散偶的方法,利用SEM-WDS,研究了550℃硅在Fe/Al固态扩散反应中对Fe2Al5生长动力学的影响。实验结果表明,铝中硅含量不超过1.5 wt%时,扩散层中只出现Fe2Al5相,其生长动力学符合抛物线关系,实验测定的铁和铝在Fe2 Al5中的综合扩散系数(D)在含硅量(wt%)分别为0、0.5、1.0和1.5时,分别为3.46×10-15、2.61×10-15、1.28×10-15和0.86×10-15 m2/s。随硅含量增加,其抑制Fe2 Al5相生长速度的效果明显加强。当铝中Si含量为2%和3%时,首先出现Fe2 Al5相。随扩散时间的延长,在Fe2Al5相靠近Al-Si的一侧依次出现了τ1/τ9和τ5相,化合物层生长速度明显加快。由于部分硅以三元化合物的形式存在,导致硅的抑制作用下降。 展开更多
关键词 Fe2Al5 SI 扩散偶 动力学 扩散系数
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Zn/Fe及Zn/Fe-Si固态扩散偶中金属间化合物的生长 被引量:13
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作者 李智 苏旭平 +2 位作者 贺跃辉 谭铮 尹付成 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1639-1644,共6页
研究固态Zn/Fe及Zn/Fe-Si扩散偶中金属间化合物的生长及硅的影响。对扩散偶在385℃下扩散30~300min的研究结果表明:在Zn/Fe扩散偶中,扩散层以δ相为主,ζ相和δ相之间具有平直的界面,随扩散时间的延长,δ相的厚度增加,ζ相逐... 研究固态Zn/Fe及Zn/Fe-Si扩散偶中金属间化合物的生长及硅的影响。对扩散偶在385℃下扩散30~300min的研究结果表明:在Zn/Fe扩散偶中,扩散层以δ相为主,ζ相和δ相之间具有平直的界面,随扩散时间的延长,δ相的厚度增加,ζ相逐渐被消耗,至退火300min时,dζ/dδ的值为O;但在Zn/Fe-Si扩散偶中,扩散层以ζ相为主,δ相呈小岛状伸入到ζ相层中,铁基体中的硅促进扩散初期ζ相的生长而抑制δ相的生长,并使δ层在扩散后期为完全的线性生长。3个扩散偶中总扩散层的生长均由扩散控制。 展开更多
关键词 Zn-Fe金属间化合物 扩散偶 显微组织 生长动力学
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碳钢及合金钢搭接激光淬火回火软化特征 被引量:10
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作者 姚成武 黄坚 +2 位作者 张培磊 吴毅雄 徐滨士 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期131-135,共5页
进行了459、Cr2Mo和W18Cr4V钢多道搭接激光淬火实验,结果表明,激光淬火表面都存在搭接区的回火软化现象,45钢软化区宽度最大,W18Cr4V钢软化区宽度最窄。在搭接回火区,45钢组织主要为回火索氏体和和少量回火马氏体,9Cr2Mo钢的主要为回火... 进行了459、Cr2Mo和W18Cr4V钢多道搭接激光淬火实验,结果表明,激光淬火表面都存在搭接区的回火软化现象,45钢软化区宽度最大,W18Cr4V钢软化区宽度最窄。在搭接回火区,45钢组织主要为回火索氏体和和少量回火马氏体,9Cr2Mo钢的主要为回火马氏体、索氏体和少量碳化物,而W18Cr4V的组织由针状马氏体和少量的粒状碳化物构成。根据马氏体回火过程中的碳原子扩散特征,分析和计算了碳扩散激活能和回火时间对马氏体组织的影响。 展开更多
关键词 激光淬火 搭接区 回火软化 扩散激活能 回火时间
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Ti-Zr二元合金在β相区的互扩散行为研究 被引量:9
9
作者 冯亮 李金山 +3 位作者 崔予文 黄磊 寇宏超 周廉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期610-614,共5页
通过扩散偶技术,利用电子探针(EPMA)研究了Ti-Zr二元合金在β相区(950至1150℃)的互扩散行为。采用Den Broeder方法及Hall修正法计算了Ti-Zr二元合金的互扩散系数,其范围为10-14~10-12m2/s;计算了扩散激活能Q和频率因子D0,两者均随Zr... 通过扩散偶技术,利用电子探针(EPMA)研究了Ti-Zr二元合金在β相区(950至1150℃)的互扩散行为。采用Den Broeder方法及Hall修正法计算了Ti-Zr二元合金的互扩散系数,其范围为10-14~10-12m2/s;计算了扩散激活能Q和频率因子D0,两者均随Zr浓度的增加呈现先增加后减小的规律,其峰值均出现在50at%Zr浓度附近。用Vignes-Birchenall方法计算了Ti-Zr二元合金在扩散组元极限浓度处的杂质扩散系数,并与用Hall修正方法计算的互扩散系数进行了对比,二者结果比较接近。 展开更多
关键词 Ti-Zr二元合金 互扩散系数 杂质扩散系数 激活能 频率因子
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固体中的扩散应力研究 被引量:10
10
作者 陈永翀 黎振华 +2 位作者 其鲁 张永刚 陈昌麒 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期225-233,共9页
固体中原子的互扩散行为导致的扩散应力不仅可以引起材料的宏观变形,而且可能在材料内部形成特殊的微观组织.系统阐述了固体中原子扩散与应力之间的相互作用问题,区别了应力扩散与扩散应力的概念,并通过流点体积生长率的推导,建立了互... 固体中原子的互扩散行为导致的扩散应力不仅可以引起材料的宏观变形,而且可能在材料内部形成特殊的微观组织.系统阐述了固体中原子扩散与应力之间的相互作用问题,区别了应力扩散与扩散应力的概念,并通过流点体积生长率的推导,建立了互扩散区域内流点应力、应变与原子扩散流之间的变量关系,提出描述固态互扩散区域内扩散应力与应变的一般理论.在此基础上,分析了固态反应周期层片型结构的形成机理和薄片扩散偶的扩散弯曲问题,并提供了相应的理论解释. 展开更多
关键词 扩散偶 扩散应力 互扩散生长 周期层片型结构
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低作用应力引起的溶质在晶界非平衡偏聚或贫化 被引量:20
11
作者 徐庭栋 李庆芬 杨尚林 《钢铁研究学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期28-33,共6页
提出了关于应力时效 (高温及作用应力 )引起溶质原子的晶界非平衡偏聚或贫化机理的一个新模型。此模型基于如下假设 :晶界相对于完整晶体而言在强度上是弱化区。当多晶体受到一个在弹性范围内的作用应力时 ,晶界优先变形。若压应力作用... 提出了关于应力时效 (高温及作用应力 )引起溶质原子的晶界非平衡偏聚或贫化机理的一个新模型。此模型基于如下假设 :晶界相对于完整晶体而言在强度上是弱化区。当多晶体受到一个在弹性范围内的作用应力时 ,晶界优先变形。若压应力作用时 ,晶界作为源发射空位 ;若拉应力作用时 ,晶界作为阱吸收空位。应力引起的过饱和空位与溶质原子形成复合体 ,此复合体在基体中的扩散速率远高于溶质原子。作用应力对晶界溶质偏聚或贫化的影响 ,是由复合体的扩散和溶质原子的反向扩散之间的平衡所决定。根据此模型 ,应力时效过程中存在一个临界时间 ,在此时间 ,应力引起的晶界偏聚或贫化程度将达到一个极大值。此模型已由 Shinoda T等所作的磷在钢中的应力时效实验和 Misra R D 展开更多
关键词 晶界 空位 偏聚 动力学 动态脆性 应力时效
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Ti-Mo二元合金在β相区的互扩散行为 被引量:8
12
作者 冯亮 李金山 +3 位作者 黄磊 常辉 崔予文 周廉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1766-1771,共6页
将Ti-Mo纯金属组成扩散偶,在950~1050℃间研究Ti-Mo二元合金在β相区的互扩散行为。利用电子探针(EPMA)测定Ti-Mo扩散偶在扩散区中Mo元素浓度,建立浓度变化曲线,根据浓度曲线用DenBroeder方法计算该扩散偶在β相区的互扩散系数,用Hall... 将Ti-Mo纯金属组成扩散偶,在950~1050℃间研究Ti-Mo二元合金在β相区的互扩散行为。利用电子探针(EPMA)测定Ti-Mo扩散偶在扩散区中Mo元素浓度,建立浓度变化曲线,根据浓度曲线用DenBroeder方法计算该扩散偶在β相区的互扩散系数,用Hall方法计算富Mo侧和富Ti侧的互扩散系数。结果表明:互扩散系数与浓度之间存在较强烈的依赖关系;杂质扩散系数可通过Vignes-Birchenall公式获得,并与Hall方法获得的结果进行比较,这两种方法得到的结果比较接近;采用Arrhenius方程获得不同浓度下的扩散激活能和频率因子,二者的峰值均出现在Mo摩尔浓度约为35%处。 展开更多
关键词 Ti-Mo扩散偶 互扩散 杂质扩散 扩散激活能 频率因子
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微焊点中金属原子的热迁移及其对界面反应影响的研究进展 被引量:9
13
作者 赵宁 钟毅 +1 位作者 黄明亮 马海涛 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期2157-2166,共10页
电子产品的日益发展要求更高的封装密度、更好的性能和更小的尺寸,使得电子器件所承载的功率密度显著升高,由此产生严重的焦耳热问题,导致作为主要散热通道的微互连焊点内将产生较高的温度梯度,这将诱发金属原子的热迁移,并引起严重的... 电子产品的日益发展要求更高的封装密度、更好的性能和更小的尺寸,使得电子器件所承载的功率密度显著升高,由此产生严重的焦耳热问题,导致作为主要散热通道的微互连焊点内将产生较高的温度梯度,这将诱发金属原子的热迁移,并引起严重的可靠性问题。对近年来有关Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi和Sn-Zn等微互连焊点中金属原子的热迁移行为和关键问题进行综合分析,总结热迁移对微互连界面反应的影响,阐述金属原子热迁移的机理和驱动力,并归纳传递热Q*的计算方法及微互连焊点中主要金属元素的Q*值。最后,指出微互连焊点热迁移研究存在的主要问题,并对其未来研究发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 电子封装 互连焊点 钎料 热迁移 界面反应 金属间化合物
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Be/CuCrZr合金扩散连接的界面行为 被引量:7
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作者 叶林森 谌继明 +3 位作者 谢东华 王锡胜 许泽金 陈伟 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期122-125,共4页
在不同表面粗糙度的Be侧镀Ti/Cu中间层,采用热等静压技术将铍与CuCrZr合金进行扩散连接。通过AES、SEM(EDS)、室温剪切试验和XRD等分析其镀层形貌及成分、界面特性与相结构。结果表明:9μmTi、35μmCu镀层带征较为均匀,影响扩散连接强... 在不同表面粗糙度的Be侧镀Ti/Cu中间层,采用热等静压技术将铍与CuCrZr合金进行扩散连接。通过AES、SEM(EDS)、室温剪切试验和XRD等分析其镀层形貌及成分、界面特性与相结构。结果表明:9μmTi、35μmCu镀层带征较为均匀,影响扩散连接强度的元素较少,采用双靶单侧镀复合膜的工艺有利于减少Ti镀层的氧化;界面剪切强度明显提高,最高可达243MPa,Be表面粗糙度的不同对强度影响不明显;Be-Ti连接强度高,剪切断裂均发生在Cu镀层。 展开更多
关键词 表面粗糙度 Be:CuCrZr合金 镀层 热等静压 扩散连接
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Al-Cu-Mg-(Ag)合金中时效析出相的析出及生长动力学 被引量:18
15
作者 宋旼 陈康华 黄兰萍 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1313-1319,共7页
采用透射电子显微镜(TEM)研究了Ag在时效过程中对析出相形核及生长的影响,并发展了析出相生长的动力学模型。模型指出:在时效过程中,Al-Cu-Mg合金中析出的θ′相通过台阶机制生长而发生共格失稳,转化成球状的θ相而导致强度显著下降;Al-... 采用透射电子显微镜(TEM)研究了Ag在时效过程中对析出相形核及生长的影响,并发展了析出相生长的动力学模型。模型指出:在时效过程中,Al-Cu-Mg合金中析出的θ′相通过台阶机制生长而发生共格失稳,转化成球状的θ相而导致强度显著下降;Al-Cu-Mg-Ag合金中的Ω相由于在界面被Mg和Ag原子覆盖,降低了Ω相的生长速度;同时,Mg和Ag原子在析出相界面的存在降低了晶格畸变能,使得Ω相能够保持片状而不发生共格失稳,高温下具有较高的强度。力学实验及显微组织分析表明:分别均匀分布在铝基体(001)和(111)面上共存的θ′和Ω(成分为Al2Cu)沉淀相对含Ag合金起着强化作用。 展开更多
关键词 AL-CU-MG-AG合金 力学性能 显微组织 台阶机制
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利用电化学方法测定高温银液中氧的扩散系数 被引量:7
16
作者 高运明 宋建新 +1 位作者 张业勤 郭兴敏 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期277-281,共5页
采用圆柱体状氧化锆基固体电解质原电池:(+)Pt|air|ZrO_2(MgO)[O]_(Ag(l))|Ir(-),利用恒电压法测定了1473-1773 K银液中氧的扩散系数.通过外加恒电压后测定的电池外电路总电流,获得随时间变化的穿过固体电解质的氧离子电流,进而计算得... 采用圆柱体状氧化锆基固体电解质原电池:(+)Pt|air|ZrO_2(MgO)[O]_(Ag(l))|Ir(-),利用恒电压法测定了1473-1773 K银液中氧的扩散系数.通过外加恒电压后测定的电池外电路总电流,获得随时间变化的穿过固体电解质的氧离子电流,进而计算得到银液中氧的扩散系数.在假定符合Arrhenius公式的基础上,实验结果经最小二乘法处理确定的在1473—1773 K扩散系数与温度的关系为:D_O=(1.11±0.04)×10^(-3)exp((-25573±1718)/RT).实验测得的银液中氧的扩散系数值与基于前人低温测定结果外推到本实验温度下的值比较接近.利用该公式计算得到1773 K下银液中氧的扩散系数D_O=(1.96±0.28)×10^(-4)cm^2/s. 展开更多
关键词 银液 氧的扩散系数 固体电解质 电化学电池 可控氧流冶金
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涂层/高温合金界面行为及调控研究进展 被引量:5
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作者 宫声凯 刘原 +4 位作者 耿粒伦 茹毅 赵文月 裴延玲 李树索 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期1097-1108,共12页
防护涂层技术对于提高涡轮叶片材料抗氧化腐蚀性能、保证涡轮叶片安全服役具有至关重要的作用,然而,防护涂层与高温合金间有本征的物理、化学性能不匹配性,其界面反应会导致界面组织退化,合金与涂层性能下降,成为制约涂层应用的关键因... 防护涂层技术对于提高涡轮叶片材料抗氧化腐蚀性能、保证涡轮叶片安全服役具有至关重要的作用,然而,防护涂层与高温合金间有本征的物理、化学性能不匹配性,其界面反应会导致界面组织退化,合金与涂层性能下降,成为制约涂层应用的关键因素。本文概述了典型涂层/高温合金界面组织演变与扩散行为及其影响因素,讨论了界面行为对含涂层高温合金组织稳定性和力学性能的影响,从涂层组织成分优化、界面阻扩散层设计和新型界面稳定涂层研发3个方面介绍了涂层/合金界面的调控方法。总结了涂层/高温合金界面相容性的关键特征,并提出未来应在界面对涂层/合金性能的影响规律与机制、调控界面的多手段联用、计算辅助涂层设计等方面开展系统性研究。 展开更多
关键词 高温合金 防护涂层 界面扩散 组织演变 力学性能
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稳恒强磁场对Al-Cu扩散偶界面中间相形成和生长的影响 被引量:6
18
作者 任晓 周文龙 +2 位作者 陈国清 黄朝晖 张俊善 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期41-44,78,共5页
研究了稳恒强磁场作用下Al-Cu扩散偶界面中间相组成和扩散行为。结果表明:强磁场作用下扩散偶中间相厚度显著增加,并且随磁场强度增大,界面中间相组成发生变化。按照抛物线规律计算了强磁场作用下扩散偶中间相的扩散系数,发现在平行和... 研究了稳恒强磁场作用下Al-Cu扩散偶界面中间相组成和扩散行为。结果表明:强磁场作用下扩散偶中间相厚度显著增加,并且随磁场强度增大,界面中间相组成发生变化。按照抛物线规律计算了强磁场作用下扩散偶中间相的扩散系数,发现在平行和垂直于磁场的两个方向上扩散系数有显著差异,垂直于磁场方向的扩散系数比平行于磁场方向更大。强磁场促进了Al-Cu扩散偶中Al和Cu原子的扩散,加速了界面中间相的形成和生长过程。磁场作用差异导致了扩散的各向异性。利用原子扩散理论初步分析了产生上述现象的原因。 展开更多
关键词 稳恒强磁场 Al-Cu扩散偶 中间相 扩散
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食具容器用不锈钢在不同介质中重金属迁移行为研究 被引量:14
19
作者 庞晋山 邓爱华 +1 位作者 彭晓俊 宋传旺 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第8期98-100,共3页
以Fe、Cr、Ni和Mn的迁移量为表征指标,研究不同材质不锈钢在含氯醋酸介质和醋酸介质中的重金属迁移行为。结果表明,铁素体不锈钢的有害元素迁移量低于相同条件下奥氏体不锈钢的迁移量,高锰不锈钢在含氯醋酸中的重金属迁移量远大于其在... 以Fe、Cr、Ni和Mn的迁移量为表征指标,研究不同材质不锈钢在含氯醋酸介质和醋酸介质中的重金属迁移行为。结果表明,铁素体不锈钢的有害元素迁移量低于相同条件下奥氏体不锈钢的迁移量,高锰不锈钢在含氯醋酸中的重金属迁移量远大于其在不含氯的醋酸介质中的迁移量。 展开更多
关键词 不锈钢 重金属离子 迁移量
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固态反应周期层片型结构分析 被引量:9
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作者 陈永翀 其鲁 +1 位作者 张永刚 陈昌麒 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期235-241,共7页
Osinski等人在1982年发现的固态反应周期层片型结构至今仍然缺乏令人满意的理论描述.由于层片间存在相互吻 合的形貌特征,因此该结构的形成被认为与固态反应过程中产生的扩散应力有关.高倍扫描背反射电子像显示,周期出现的层片不 是单相... Osinski等人在1982年发现的固态反应周期层片型结构至今仍然缺乏令人满意的理论描述.由于层片间存在相互吻 合的形貌特征,因此该结构的形成被认为与固态反应过程中产生的扩散应力有关.高倍扫描背反射电子像显示,周期出现的层片不 是单相的,而是由双相构成,层片中簇状的、而非颗粒状的非扩散相连续分布在互扩散相内.实验证实了本文作者关于周期片层结 构形成机理的界面力学失稳模型. 展开更多
关键词 固态反应 扩散应力 周期层片型结构
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