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Ni-Co合金镀层的硬度及结构研究 被引量：3
1
作者 刘林静 邹德宁 +3 位作者 胡书茂 王冬 李科欣 张英波 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期57-61,共5页
在硫酸盐体系中采用单一变量法研究了电流密度、镀液温度和pH值对电镀Ni-Co合金镀层硬度的影响规律,确定了电镀Ni-Co合金镀层的优化工艺条件:镀液温度45℃,镀液pH值3,电流密度6A/dm^2;于该条件下在铜铬锆合金基体上制备出了硬度高、结... 在硫酸盐体系中采用单一变量法研究了电流密度、镀液温度和pH值对电镀Ni-Co合金镀层硬度的影响规律,确定了电镀Ni-Co合金镀层的优化工艺条件:镀液温度45℃,镀液pH值3,电流密度6A/dm^2;于该条件下在铜铬锆合金基体上制备出了硬度高、结合性能良好的Ni-Co合金镀层,并研究了退火温度对Ni-Co合金镀层硬度及织构的影响规律。结果表明,Ni-Co合金镀层硬度随退火温度的升高先提高后降低,300℃时HV0.05最高为506.2;退火后镀层呈较强的(111)织构。 展开更多
关键词 电镀 Ni-Co合金镀层 单一变量法 硬度 结合性能 退火
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