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ChCl-EG中电化学共沉积制备Ni-Co合金及Co^(2+)的动力学行为
1
作者 彭贵熊 王天星 +3 位作者 王江飞 王昊 余杰 何世伟 《中国有色冶金》 北大核心 2025年第3期115-122,共8页
本研究在氯化胆碱-乙二醇体系中系统解析Co^(2+)的电化学行为及其对Ni-Co合金制备的影响机制。通过循环伏安(CV)、交流阻抗(EIS)与线性扫描伏安(LSV)法分析发现,Co^(2+)浓度提升可显著增强其氧化还原反应活性,且负电位区传荷电阻R_(ct)... 本研究在氯化胆碱-乙二醇体系中系统解析Co^(2+)的电化学行为及其对Ni-Co合金制备的影响机制。通过循环伏安(CV)、交流阻抗(EIS)与线性扫描伏安(LSV)法分析发现,Co^(2+)浓度提升可显著增强其氧化还原反应活性,且负电位区传荷电阻R_(ct)降低,证实高浓度体系更利于电子转移促进Co^(2+)还原;Levich方程拟合LSV数据显示扩散系数(D)与Co^(2+)浓度呈正相关。对电化学共沉积制备的Ni-Co合金进行表征和分析,扫描电子显微镜和透射电子显微镜(SEM/TEM)分析结果显示,镀层的镍钴比随电解液镍钴浓度比增加而增加,X射线衍射仪(XRD)分析结果证实Ni-Co合金为单相固溶体结构,Co原子以置换形式占据Ni晶格位点,未形成金属间化合物相。 展开更多
关键词 NI-CO合金 电化学沉积 ChCl-EG体系 电化学行为 动力学行为
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无铅易切削铜合金 被引量：48
2
作者 黄劲松 彭超群 +1 位作者 章四琪 黄伯云 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1486-1493,共8页
根据金属材料的切削机理和铜合金的基本性质,阐述无铅易切削铜合金成分选择的基本思路,提出以弥散分布的金属间化合物代替易切削铅黄铜中的铅或无铅铋黄铜中的铋,从而实现易切削黄铜的无铅化。详细介绍国外无铅易切削铋黄铜研究开发的... 根据金属材料的切削机理和铜合金的基本性质,阐述无铅易切削铜合金成分选择的基本思路,提出以弥散分布的金属间化合物代替易切削铅黄铜中的铅或无铅铋黄铜中的铋,从而实现易切削黄铜的无铅化。详细介绍国外无铅易切削铋黄铜研究开发的一些成果和石墨/铜合金复合材料的研究情况,总结国内无铅易切削铜合金的研究情况,结合自己的研究结果,指出无铅易切削铜合金的研究方向是采用适当的元素形成脆而不硬的金属间化合物,并采用一定的加工手段使其呈弥散分布。 展开更多
关键词 无铅 易切削 铜合金 铅 铋 金属间化合物
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铜及铜合金粉末应用及研究现状 被引量：31
3
作者 张敬国 汪礼敏 +2 位作者 张少明 王林山 张景怀 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2013年第1期52-57,共6页
本文介绍了近几年国内外铜及铜合金粉末应用及研究现状,并分析了我国同国外先进水平的差距,以及国内目前行业在生产技术、装备和市场等方面存在的问题,为今后行业发展提出了建议。
关键词 粉末冶金 铜 铜合金 金属粉末 应用 发展现状
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快速凝固铜合金的研究现状 被引量：13
4
作者 李振宇 沈军 +3 位作者 曹福洋 范洪波 蒋祖龄 李庆春 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期57-61,共5页
科学技术和现代工业的迅速发展，对铜合金的使用性能提出了更高的要求，即材料不但要有良好的导电性，还要具有很高的室温和高温强度、良好的耐磨、耐腐蚀性能。本文对快速凝固铜合金的研究现状进行了综合评述。
关键词 快速凝固 铜合金 导电性能 力学性能
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WC含量对弥散强化铜Cu/WC组织与性能影响的研究 被引量：12
5
作者 张立勇 王孟君 +1 位作者 刘心宇 甘春雷 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期108-111,共4页
对以WC粒子为第二相的弥散强化铜材料的组织与性能进行了研究。在同样条件下 ,用机械混料方法制备了不同WC含量的Cu WC复合材料 ,分别测定了其密度、电阻率和硬度。结果表明 :WC粒子是一种较为理想的弥散相 ,并且WC体积含量为 1.2 %时 ... 对以WC粒子为第二相的弥散强化铜材料的组织与性能进行了研究。在同样条件下 ,用机械混料方法制备了不同WC含量的Cu WC复合材料 ,分别测定了其密度、电阻率和硬度。结果表明 :WC粒子是一种较为理想的弥散相 ,并且WC体积含量为 1.2 %时 ,细小的球形状第二相粒子均匀分布 ,弥散效果好 ,材料密度、硬度较高 ,而电阻率较小 。 展开更多
关键词 弥散强化铜 组织 性能 WC 烧结
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钨对铜基粉末冶金摩擦材料摩擦磨损性能的影响 被引量：6
6
作者 陈百明 张振宇 +2 位作者 刘晓斌 王珺 尹新权 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期69-75,共7页
为了研究钨对铜基摩擦材料摩擦磨损性能的影响,制备了钨含量分别为0%、3%、6%、9%的铜基摩擦材料,并在环-块摩擦试验机上进行了摩擦磨损性能的实验。结果表明,在钨含量小于3%以下的范围内,钨可以使铜基摩擦材料的硬度小幅提高,含量超过3... 为了研究钨对铜基摩擦材料摩擦磨损性能的影响,制备了钨含量分别为0%、3%、6%、9%的铜基摩擦材料,并在环-块摩擦试验机上进行了摩擦磨损性能的实验。结果表明,在钨含量小于3%以下的范围内,钨可以使铜基摩擦材料的硬度小幅提高,含量超过3%后反而使硬度有所降低。随着钨含量的增加,铜基摩擦材料的摩擦磨损性能得到了显著改善。 展开更多
关键词 摩擦材料 摩擦系数 磨损率 粉末冶金 粘着磨损
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机械合金化Cu－5Cr合金的组织性能研究 被引量：11
7
作者 张国锋 李志民 +1 位作者 王尔德 梁国宪 《粉末冶金技术》 EI CSCD 北大核心 1996年第3期175-180,共6页
研究了机械合金化制粉、热静液挤压致密制备的Ｃｕ－５Ｃｒ合金的组织与性能。机械合金化Ｃｕ－５Ｃｒ合金由于细晶强化和弥散强化的作用，具有很高的强度（σｂ≥７５０ＭＰａ），经热处理后，合金具有较高的延伸率（δ≥８％）和导电... 研究了机械合金化制粉、热静液挤压致密制备的Ｃｕ－５Ｃｒ合金的组织与性能。机械合金化Ｃｕ－５Ｃｒ合金由于细晶强化和弥散强化的作用，具有很高的强度（σｂ≥７５０ＭＰａ），经热处理后，合金具有较高的延伸率（δ≥８％）和导电性（≥６０％ＩＡＣＳ）。材料晶粒达到０．１μｍ级，析出的Ｃｒ粒子达到纳米级。 展开更多
关键词 机械合金化 热静液挤压 铜合金 粉末冶金
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制备弥散强化铜的新工艺 被引量：46
8
作者 贾燕民 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期141-143,共3页
采用溶胶—凝胶法和热压烧结相结合的新工艺制备超细 Al2 O3p弥散强化铜材料 ,并对其烧结态和退火态的显微组织和性能进行了观察与分析。结果表明 :用这种工艺制备的弥散强化铜材料具有高致密度、高强度、高电导率及高温热稳定性等优点 ... 采用溶胶—凝胶法和热压烧结相结合的新工艺制备超细 Al2 O3p弥散强化铜材料 ,并对其烧结态和退火态的显微组织和性能进行了观察与分析。结果表明 :用这种工艺制备的弥散强化铜材料具有高致密度、高强度、高电导率及高温热稳定性等优点 ;Al2 O3p颗粒平均尺寸约 0 .1μm,颗粒间距 0 .3μm;90 展开更多
关键词 弥散强化铜 溶胶-凝胶 热压烧结 制备工艺
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Cu-Cr合金的制造与研究 被引量：6
9
作者 杨欢 张廷安 +3 位作者 王延玲 赵天亮 魏世丞 赫冀成 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第S2期234-237,共4页
简要回顾了Cu-Cr合金的发展历史，系统地介绍了Cu-Cr合金的制造工艺及其优缺点，提出了今后的发展前景。
关键词 CU-CR合金 制造 触头材料
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机械合金化Cu_(50)Cr_(50)合金的致密化和组织分析 被引量：4
10
作者 陈仕奇 曲选辉 +1 位作者 黄伯云 雷长明 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2000年第1期59-61,共3页
采用机械合金化方法制备了成分均匀、晶粒超细化的Cu50 Cr50 微粉 ,并对该粉末进行了致密化研究。结果发现 ,采用热压工艺可以将Cu50 Cr50 微粉制备成组织细小、分布均匀的CuCr触头材料 ,该材料表现出较高热组织稳定性 ,同时还分析了致... 采用机械合金化方法制备了成分均匀、晶粒超细化的Cu50 Cr50 微粉 ,并对该粉末进行了致密化研究。结果发现 ,采用热压工艺可以将Cu50 Cr50 微粉制备成组织细小、分布均匀的CuCr触头材料 ,该材料表现出较高热组织稳定性 ,同时还分析了致密化过程中发生的组织变化和过饱和固溶体的脱溶过程。 展开更多
关键词 机械合金化 CUCR合金 致密化 组织分析 触头材料
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影响Cu-Sn合金电阻率的因素 被引量：8
11
作者 王宥宏 马健凯 +2 位作者 杨雨潭 张俊婷 李秋书 《材料导报（纳米与新材料专辑）》 EI CAS 2014年第1期400-402,409,共4页
利用量子力学理论分析了成分变化对Cu-Sn合金电阻率影响的微观机理;探讨了铸态、正火态、轧制态和回火态存在的一些影响因素,如固溶体中的溶质含量、晶界、晶体缺陷和应力等对Cu-Sn合金电阻率影响的宏观机理。实验结果表明:正火处理会增... 利用量子力学理论分析了成分变化对Cu-Sn合金电阻率影响的微观机理;探讨了铸态、正火态、轧制态和回火态存在的一些影响因素,如固溶体中的溶质含量、晶界、晶体缺陷和应力等对Cu-Sn合金电阻率影响的宏观机理。实验结果表明:正火处理会增加Sn原子在Cu晶粒内部的固溶量,使合金的电阻率上升;大变形量轧制后,Cu晶粒被挤压变长,晶界厚度减小,铸造缺陷基本消失,自由电子被散射的几率减小,Cu-Sn合金的电阻率会大幅度下降;回火处理可消除微观组织中的部分应力,使晶格畸变减轻和位错密度降低,可获得更低的电阻率。 展开更多
关键词 Cu-Sn合金 电阻率 热处理 轧制
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铜石墨材料抗弯强度与断裂机制研究 被引量：4
12
作者 李雅文 丁华东 +1 位作者 浩宏奇 金志浩 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期14-18,,38,,共6页
研究了铜基粉末冶金材料的石墨含量与孔隙度和抗弯强度的相互关系，用ＳＥＭ观察相应的断口形貌。结果表明：孔隙度与石墨含量呈线性关系，抗弯强度与孔隙度呈指数关系。随石墨含量的增加，材料的弯曲断口由韧窝向解理，沿晶断口过渡。
关键词 粉末冶金 断裂机制 铜 石墨 抗弯强度
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成形压力与粉末粒径对钨铜复合材料烧结性能的影响 被引量：8
13
作者 冯威 栾道成 +1 位作者 王正云 杨丽蓉 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2007年第6期354-358,共5页
为进一步提高钨铜合金的致密度和简化制备工艺,研究了粉末粒度与成形压力对无压烧结制备的W-15Cu复合材料致密度的影响。发现随着球磨时间延长,钨铜粉末发生明显的细化和圆化,粉末分布更为均匀,烧结活性有较大提高,合金性能更加优异,组... 为进一步提高钨铜合金的致密度和简化制备工艺,研究了粉末粒度与成形压力对无压烧结制备的W-15Cu复合材料致密度的影响。发现随着球磨时间延长,钨铜粉末发生明显的细化和圆化,粉末分布更为均匀,烧结活性有较大提高,合金性能更加优异,组织结构更加良好,致密度相应提高。通过对烧结试样密度和铜含量的测定,得到不同成形压力下材料致密度和铜含量随烧结温度的变化曲线,发现随着成形压力增大,材料的烧结致密度升高,铜流失的现象得到一定的控制。 展开更多
关键词 纳米钨铜复合材料 高能球磨 粉末粒径 成形压力 无压烧结
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钨铜触头材料的热等静压处理 被引量：7
14
作者 吕大铭 牟科强 +1 位作者 唐安清 凌贤野 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第1期19-23,共5页
研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90～100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7～12.8g/cm_3高到13.2～13.3g/cm_3;硬度由HRB5... 研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90～100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7～12.8g/cm_3高到13.2～13.3g/cm_3;硬度由HRB50～70提高到HRB80;抗弯强度由550～750MPa提高到高于1000MPa,电导率可以稳定地达到大于60％IACS。认为钨铜的HIP可以消除工件中的疏松、缩孔和熔渗缺陷,其机制与热等静压铸造合金相似。对于具有连通至表面的上述缺陷,则热等静压无效。试验结果也表明,从提高密度考虑,对于含铜低至20％左右的钨铜材料,HIP也有良好效果。 展开更多
关键词 钨铜触头 热等静压 钨铜材料
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机械合金化铜稀土氧化物合金 被引量：2
15
作者 谢明 刘建良 +4 位作者 邬明金 吕贤勇 施安 邓忠民 郑福前 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第S2期306-309,共4页
利用机械合金化和挤压及粉末冶金技术，并结合金相、透射电镜和力学性能测试等手段，研究稀土氧化物对纯铜电工材料物理力学性能、高温性能和电性能的作用。结果表明：不仅新材料具有较好的热稳定性和热强性．而且新工艺为电极材料的规... 利用机械合金化和挤压及粉末冶金技术，并结合金相、透射电镜和力学性能测试等手段，研究稀土氧化物对纯铜电工材料物理力学性能、高温性能和电性能的作用。结果表明：不仅新材料具有较好的热稳定性和热强性．而且新工艺为电极材料的规模化生产开辟了新途径。 展开更多
关键词 铜稀土氧化物合金 机械合金化 电极材料
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Cu-Sn混合粉坯块烧结胀大机理 被引量：5
16
作者 张金生 高游 樊毅 《中南矿冶学院学报》 CSCD 1994年第5期629-633,共5页
研究了Ｃｕ－Ｓｎ混合粉坯块烧结胀大的机理；提出了“物态体积效应”模型。生产条件下，Ｃｕ－Ｓｎ混合粉坯块烧结胀大，主要是“物态体积效应”作用的结果。
关键词 混合物 粉末冶金 铜 锡 胀大 烧结
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烧结黄铜（H68）的摩擦磨损特性 被引量：5
17
作者 李溪滨 苏春明 谭林英 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 1995年第4期112-116,共5页
研究了烧结黄铜（Ｈ６８）的物理一机械性能对其摩擦磨损特性的影响，探讨了在不同试验工艺下，烧结黄铜的磨损机制，结果表明：烧结黄铜的主要磨损机制是粘结磨损和磨粒磨损，与致密黄铜相比具有某些性能差异。
关键词 粉末冶金 烧结 黄铜 磨损 摩擦学
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Cu-Al合金粉末烧结过程的致密化和内氧化研究 被引量：4
18
作者 夏承东 田保红 +4 位作者 刘平 任凤章 宋克兴 刘勇 贾淑果 《材料开发与应用》 CAS 2007年第2期48-51,共4页
研究了一种新型简化内氧化工艺制备Cu-Al2O3复合材料烧结过程中的致密化和内氧化.结果表明,混合粉末压制成形后的压坯密度随烧结时间延长而增加,经950℃烧结8h后稳定在7.96g/cm^3左右,较烧结前密度增幅达4.3%;同时Cu-Al合金颗粒完成了... 研究了一种新型简化内氧化工艺制备Cu-Al2O3复合材料烧结过程中的致密化和内氧化.结果表明,混合粉末压制成形后的压坯密度随烧结时间延长而增加,经950℃烧结8h后稳定在7.96g/cm^3左右,较烧结前密度增幅达4.3%;同时Cu-Al合金颗粒完成了内氧化,生成了大量粒状的Al2O3并弥散分布于铜基体,其粒径约为5～20nm,颗粒间距约为25～60nm.理论计算表明,当Cu-Al合金颗粒间孔隙直径小于27.5μm时,粉末压坯发生收缩,密度增加;当孔隙直径大于27.5μm时,压坯发生膨胀,密度降低.实际上密度的变化是收缩和膨胀两种效应综合作用的结果. 展开更多
关键词 CU-AL合金 烧结 致密化 内氧化 孔隙
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Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的组织及性能 被引量：2
19
作者 邹军涛 张乐 +2 位作者 王献辉 黄星 梁淑华 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2013年第1期53-58,共6页
采用粉末冶金法制备Cu/V0.97W0.03O2复合材料,通过场发射扫描电镜及能谱分析研究复合材料的表面形貌与成分组成,用X-ray衍射分析复合材料中各相在室温下的晶体结构,并利用涡流电导仪测试在变温过程中不同V0.97W0.03O2粉体含量的复合材... 采用粉末冶金法制备Cu/V0.97W0.03O2复合材料,通过场发射扫描电镜及能谱分析研究复合材料的表面形貌与成分组成,用X-ray衍射分析复合材料中各相在室温下的晶体结构,并利用涡流电导仪测试在变温过程中不同V0.97W0.03O2粉体含量的复合材料电导率的变化情况。结果表明:Cu/V0.97W0.03O2复合材料在0℃附近表现出电导率突变的特性,而且随复合材料中V0.97W0.03O2粉体添加量的增加,复合材料电导率突变的效果明显增加;同时,在室温下Cu/V0.97W0.03O2复合材料中V0.97W0.03O2的晶体结构与VO2高温相的结构基本相同,说明在复合材料的烧结过程中Cu与V0.97W0.03O2的晶体结构没有相互影响,但V0.97W0.03O2有少量发生分解。 展开更多
关键词 复合材料 VO2 掺杂 相变
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Cu-Ni合金的粉末共渗制备法 被引量：3
20
作者 宋玉强 李世春 《有色金属》 CSCD 2004年第1期1-3,12,共4页
用固相烧结法将铜粉和镍粉制成块状试样,用OM,SEM和X-射线衍射等方法分析混合粉的扩散过程,研究铜粉和镍粉通过固相扩散形成单相Cu-Ni固溶体合金的临界工艺条件、共渗Cu-Ni合金的结构特征和性能特点。研究发现,铜和镍混合粉在一定的工... 用固相烧结法将铜粉和镍粉制成块状试样,用OM,SEM和X-射线衍射等方法分析混合粉的扩散过程,研究铜粉和镍粉通过固相扩散形成单相Cu-Ni固溶体合金的临界工艺条件、共渗Cu-Ni合金的结构特征和性能特点。研究发现,铜和镍混合粉在一定的工艺条件下可以形成单相无限Cu-Ni固溶体合金。在共渗Cu-Ni合金中,Cu-50Ni合金的密度和硬度最大,分别为7.74kg/m3和HV163。 展开更多
关键词 CU-NI合金 粉末共渗 粉末冶金 固溶体 固相烧结 SEM X-射线衍射
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