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多层级面密度芳纶无纬布型防刺芯片的研究与制备
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作者 戴俊宏 李年华 +2 位作者 艾青松 李宗家 孙金贵 《合成纤维》 2025年第12期32-35,共4页
防刺芯片是防刺服的核心部件,是影响防刺服性能和质量的主体部件。为实现防刺服的轻量化,通过调控芳纶无纬布的面密度,采用多层级面密度叠加组合的形式,优选缓冲层材料,从而提高防刺芯片的抗穿刺性能,实现防刺芯片的减重。通过动态穿刺... 防刺芯片是防刺服的核心部件,是影响防刺服性能和质量的主体部件。为实现防刺服的轻量化,通过调控芳纶无纬布的面密度,采用多层级面密度叠加组合的形式,优选缓冲层材料,从而提高防刺芯片的抗穿刺性能,实现防刺芯片的减重。通过动态穿刺测试及实时监测技术,分析了不同面密度组合及缓冲层材料对防刺性能的影响,最终确定了多层级面密度防刺芯片的结构为:16层面密度230 g/m^(2)芳纶无纬布+5层面密度350 g/m^(2)的芳纶无纬布+3层5 mm EPE缓冲层。防刺芯片面密度为5.65 kg/m^(2)。 展开更多
关键词 防刺 芳纶无纬布 多层级面密度 轻量化
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