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题名一种新型防弹公文包设计研究
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作者
陈虹
虎龙
艾青松
吴中伟
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机构
北京航天试验技术研究所
北京航天雷特机电工程有限公司
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出处
《合成纤维》
2026年第4期36-38,81,共4页
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文摘
通过胶黏剂配方的优化、防凹陷材料的应用和防护层结构的设计,确定了一种用于防弹公文包的防护芯片结构,提高其防弹性能。根据应用场景需要和使用便捷性需求,进行公文包内部结构和外观设计,不仅可实现紧急情况下的快速打开,还避免了防护层连接处的缝隙成为防弹薄弱点,开发了新型手持车载两用防弹公文包,满足隐蔽、便携和高效的防护需求。
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关键词
防弹公文包
胶黏剂
防弹性能
便携
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Keywords
bulletproof briefcase
adhesive
bulletproof performance
portable
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分类号
T0342.72
[一般工业技术]
TQ436
[化学工程]
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题名多层级面密度芳纶无纬布型防刺芯片的研究与制备
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作者
戴俊宏
李年华
艾青松
李宗家
孙金贵
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机构
北京航天试验技术研究所
北京航天雷特机电工程有限公司
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出处
《合成纤维》
2025年第12期32-35,共4页
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文摘
防刺芯片是防刺服的核心部件,是影响防刺服性能和质量的主体部件。为实现防刺服的轻量化,通过调控芳纶无纬布的面密度,采用多层级面密度叠加组合的形式,优选缓冲层材料,从而提高防刺芯片的抗穿刺性能,实现防刺芯片的减重。通过动态穿刺测试及实时监测技术,分析了不同面密度组合及缓冲层材料对防刺性能的影响,最终确定了多层级面密度防刺芯片的结构为:16层面密度230 g/m^(2)芳纶无纬布+5层面密度350 g/m^(2)的芳纶无纬布+3层5 mm EPE缓冲层。防刺芯片面密度为5.65 kg/m^(2)。
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关键词
防刺
芳纶无纬布
多层级面密度
轻量化
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Keywords
stab proof
aramid unidirectional fabric
multi-layer surface density
lightweight
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分类号
T0342.722
[一般工业技术]
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