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题名对表面安装封装体的粘弹性翘曲问题的分析
被引量：3
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作者
杨建生
王永忠
陈建军
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机构
天水永红器材厂技术处
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出处
《电子与封装》
2003年第3期16-22,共7页
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文摘
为了确保表面安装封装体优良的焊点连接,减少LSI封装的翘曲是一关键性的问题。把有限元和各种计算方法进行不同地结合,是研究预测薄型小外形封装(TSOP)翘曲问题的最佳方法。研究结果表明预测翘曲问题最合适的方法是使用多层壳体元缩减切变模量和体积模量,计算出粘弹性GK。所有的计算结果证明化合物厚度比为1.2,会使大芯片TSOP的翘曲问题最小化。对小芯片TSOP而言,化合物厚度比为2.0～2.9,减轻了封装翘曲问题。小芯片TSOP的翘曲显示出严重的鞍形状况。封装的翘曲率及翘曲幅度依赖于模塑料的特性。
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关键词
薄型小外形封装
粘弹性翘曲
化合物厚度比匕
多层壳体元
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Keywords
Thin small outline packages (TSOP), Viscoelastic warpage, Compound thickness ratio, Multilayer shell element
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分类号
R305.94
[医药卫生—基础医学]
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题名光电子封装——制造的新纪元
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作者
李桂云
王彩萍
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子与封装》
2003年第3期6-7,15,共3页
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文摘
光通讯市场的发展为EMS供应商提供了机会和挑战。光电子元件的问世将推动电子组装行业进一步向纵深发展,不过,必须在降低光电子元件封装的成本前提下,才能够实现这种技术的推广应用。总之,光电子封装的前景是好的,它将成为被关注的对象并被应用于各个领域中。
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关键词
光电子
封装
元器件
发展趋势
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分类号
R305.94
[医药卫生—基础医学]
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