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氩氦射频感应耦合等离子体制备球形碳化硼粉末的数值模拟及实验研究
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作者 胡娟 苏毅 +2 位作者 杨琛 赵鹏 吴斌 《真空科学与技术学报》 北大核心 2026年第1期50-60,共11页
文章采用射频感应耦合等离子体(RF-ICP)开展对碳化硼(B_(4)C)粉末球化的实验与模拟研究,在等离子体工作气体中加入不同含量的氦(He)的实验条件下,对比其He掺杂对球化B_(4)C粉末的表面形貌和粒径分布的影响,特别关注了对球化率的影响规... 文章采用射频感应耦合等离子体(RF-ICP)开展对碳化硼(B_(4)C)粉末球化的实验与模拟研究,在等离子体工作气体中加入不同含量的氦(He)的实验条件下,对比其He掺杂对球化B_(4)C粉末的表面形貌和粒径分布的影响,特别关注了对球化率的影响规律。同时结合三维数值模拟,分析了等离子体与粉末颗粒之间的相互作用,揭示了He的加入对等离子体热力学特性及等离子体-颗粒传热过程的影响机理。研究结果表明:在RF-ICP球化B_(4)C粉末过程中,He的加入能提升等离子体的热导率与比热容,从而在提高体系焓值的同时,也使滞留颗粒能够吸收更多的净热量。这不仅显著提升了B_(4)C粉末的球化率,还提高等离子体能量利用率。研究结果对等离子体制备高质量B_(4)C球形粉末具有重要的科学意义和参考。 展开更多
关键词 射频感应耦合等离子体 碳化硼(B_(4)C)球化 氦气 数值模拟
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大气等离子体刻蚀技术在光学元件与半导体加工中的研究进展
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作者 吕航 惠迎雪 +5 位作者 刘卫国 刘浴岐 巨少甲 陈晓 葛少博 张进 《表面技术》 北大核心 2026年第2期134-150,共17页
大气等离子体(Atmospheric Pressure Plasma,APP)刻蚀技术凭借非接触加工、常压操作及物理-化学协同去除机制,在光学元件与半导体器件加工领域展现出巨大潜力。然而,现有研究对等离子体-材料原子级相互作用机理、热力学非线性效应及反... 大气等离子体(Atmospheric Pressure Plasma,APP)刻蚀技术凭借非接触加工、常压操作及物理-化学协同去除机制,在光学元件与半导体器件加工领域展现出巨大潜力。然而,现有研究对等离子体-材料原子级相互作用机理、热力学非线性效应及反应副产物控制的系统性认知仍显不足,制约了其规模化应用。为推进APP刻蚀技术在超精密制造领域的突破,本文系统解析了介质阻挡放电、射频放电及微波放电装置的创新设计,深入探讨了工艺参数协同优化机制与表面质量控制策略。研究发现,通过调控气体组分、激活原子选择性刻蚀模式,可同时实现超高材料去除率与原子级表面平整度;阵列化射流技术可大幅提升体积去除率,显著突破大口径元件加工效率瓶颈。同时,通过建立热效应与工艺参数的耦合模型,动态调整加工过程中的工具作用方式,显著降低了加工残差,而纯Ar等离子体诱导的台阶-平台自组织重构可有效消除亚表面损伤。本文还综述了APP刻蚀技术在光学自由曲面、半导体高深宽比结构及第三代半导体器件制造中的创新应用,证实其兼具高效性与原子级精度。最后,前瞻性指出该领域需突破热力学非线性效应控制、难熔副产物层管理、原子级机理认知及大面积均匀等离子体源开发等挑战,为APP刻蚀技术迈向工业级超精密制造提供理论支撑与技术路线。 展开更多
关键词 大气等离子体刻蚀 光学元件加工 半导体制造 超光滑表面 原子级制造
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Bosch放电参数对RIE-lag的影响研究
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作者 龙思宇 曹世程 +1 位作者 陈志华 黄振贵 《真空科学与技术学报》 北大核心 2026年第2期125-135,共11页
Bosch工艺在高深宽比刻蚀中的应用愈发广泛,而反应离子刻蚀滞后效应(RIE-lag)仍是约束其刻蚀均匀性及最大深宽比的因素之一。文章采用多尺度仿真,通过耦合全局模型,鞘层模型和刻蚀模型对高深宽比下反应气体为SF_(6)和C_(4)F_(8)的Bosch... Bosch工艺在高深宽比刻蚀中的应用愈发广泛,而反应离子刻蚀滞后效应(RIE-lag)仍是约束其刻蚀均匀性及最大深宽比的因素之一。文章采用多尺度仿真,通过耦合全局模型,鞘层模型和刻蚀模型对高深宽比下反应气体为SF_(6)和C_(4)F_(8)的Bosch工艺刻蚀进行了模拟,研究了各种放电参数对RIE-lag的影响。结果表明,偏压功率和频率均以离子能量角度分布来影响RIE-lag,较低离子能量增加到一定值时,会增加刻蚀前沿的离子数密度,从而使RIE-lag有所改善;而超过该能量值后RIElag则会加剧;线圈功率会直接影响气体放电产生的粒子数密度来改变RIE-lag,随着功率的增加,RIE-lag同样呈现出先降低后升高的非单调变化趋势;钝化阶段压力的增加会延长刻蚀钝化层的时间,改善RIE-lag。最后结合Bosch循环中的时间序列与刻蚀深度关系图分析发现,偏压功率、偏压频率以及线圈功率等参数的调整都会造成钝化层刻蚀速率和硅基刻蚀速率的同时变化,使RIE-lag的变化趋势复杂化,而只改变钝化阶段的压力时,由于未影响硅基刻蚀速率,使得硅基刻蚀线在水平方向平移,RIE-lag的变化则更可控。研究结论对实际工程中的Bosch工艺优化具有重要意义。 展开更多
关键词 BOSCH 工艺 放电参数 反应离子刻蚀滞后 高深宽比
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溅射气压对MoS_(2)涂层结构调控及其电催化性能影响
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作者 姚明镜 张珂嘉 +4 位作者 张虹 黄熠 唐国庆 但敏 金凡亚 《真空科学与技术学报》 北大核心 2026年第1期84-90,共7页
二硫化钼(MoS_(2))具有独特电子结构,被认为是过渡金属硫化物析氢反应(HER)的潜在替代贵金属铂(Pt)的催化剂。然而,MoS_(2)的析氢催化效率受限于活性位点不足和导电性不佳等问题。研究提出一种采用磁控溅射技术制备MoS_(2)涂层作为HER... 二硫化钼(MoS_(2))具有独特电子结构,被认为是过渡金属硫化物析氢反应(HER)的潜在替代贵金属铂(Pt)的催化剂。然而,MoS_(2)的析氢催化效率受限于活性位点不足和导电性不佳等问题。研究提出一种采用磁控溅射技术制备MoS_(2)涂层作为HER电催化剂的方法。通过在0.5 Pa、1.0 Pa、1.5 Pa和2.0 Pa的不同氩气压力下制备MoS_(2)涂层,研究了微观结构、组织形貌及其在碱性介质中的HER活性。结果表明,不同氩气压力下制备的MoS_(2)涂层均沿(100)晶面生长,暴露了大部分活性位点;同时,低氩气压力下制备的涂层中出现1T相MoS_(2),且在1.0 Pa时1T相含量最高,导电性更强。在1 mol/L氢氧化钾(KOH)溶液中,该涂层在10 mA/cm^(2)和100 mA/cm^(2)电流密度下的过电位分别为149 mV和225 mV,塔菲尔(Tafel)斜率为75 mV·dec^(-1)。 展开更多
关键词 溅射气压 二硫化钼涂层 结构形貌 电催化性能
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Au@Al_(2)O_(3)纳米颗粒的连续流制备及其表面增强拉曼散射性能
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作者 朱洪飞 张诗茹 林良良 《高校化学工程学报》 北大核心 2026年第1期123-132,共10页
针对传统贵金属纳米材料制备过程存在步骤繁琐、使用化学还原剂等问题,提出微通道反应器耦合介质阻挡放电(DBD)等离子体的连续流合成策略。在微通道内利用等离子体还原HAuCl_(4)为纳米金,与Al_(2)O_(3)复合生成Au@Al_(2)O_(3),并探究了H... 针对传统贵金属纳米材料制备过程存在步骤繁琐、使用化学还原剂等问题,提出微通道反应器耦合介质阻挡放电(DBD)等离子体的连续流合成策略。在微通道内利用等离子体还原HAuCl_(4)为纳米金,与Al_(2)O_(3)复合生成Au@Al_(2)O_(3),并探究了HAuCl_(4)浓度、停留时间和等离子体功率等因素对产物的影响。结果表明,较优合成条件:HAuCl_(4)浓度为0.5 mmol·L^(-1)、停留时间为6 s、等离子体功率为5.5 W。基于Au@Al_(2)O_(3)纳米颗粒制备的表面增强拉曼散射(SERS)基底对不同化合物均呈现高灵敏、高稳定的检测性能。其中,对罗丹明B的检测下限低至10−12 mol·L^(-1),且在10−4~10−12 mol·L^(-1)内可实现其定量检测。研究成果为功能纳米材料的高效可控制备提供了借鉴。 展开更多
关键词 微反应器 等离子体 过程强化 Au@Al_(2)O_(3)纳米颗粒 表面增强拉曼散射
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Review on application of non-thermal plasma for disinfection:Direct plasma and indirect plasma-activated water
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作者 He Guo Yongchun Wang +2 位作者 Junlei Wang Shoufeng Tang Tiecheng Wang 《Chinese Chemical Letters》 2026年第2期242-252,共11页
Human health is seriously jeopardized by infections caused by pathogenic microorganisms.The current traditional disinfection technologies have many defects,such as producing harmful by-products,being affected by water... Human health is seriously jeopardized by infections caused by pathogenic microorganisms.The current traditional disinfection technologies have many defects,such as producing harmful by-products,being affected by water turbidity,and high energy consumption.The growing concern for microbial safety has brought non-thermal plasma(NTP)disinfection technology into the spotlight.NTP is a promising disinfection technology with advantages such as environmental protection,safety,room temperature disinfection,short disinfection cycle,and wide applicability.Researchers are continuously optimizing NTP reactions to improve disinfection efficiency.This paper provides an integrated analysis of both plasma disinfection in water and plasma-activated water(PAW)disinfection on object surfaces.NTP can directly treat bacterial contaminated water,and can also be employed to produce PAW as a disinfectant for treating bacteria on surfaces.This review introduces the fundamental concepts and commonly used equipment related to NTP technology,analyzes the influencing factors and mechanisms of disinfection,and concludes by outlining the future directions of NTP technology in the field of disinfection.We hope to provide a reference for the research and practice of bacterial pollution issues. 展开更多
关键词 PLASMA DISINFECTION Plasma-activated water Reactive species Mechanism
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In-situ post-doping plasma process during atomic layer deposition of Al-doped TiO_(2) for sub-nanometer lattice ordering and defect annihilation
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作者 Gyuha Lee Youngmin Sunwoo +5 位作者 Hyong June Kim Geongu Han Jeongmin Oh Sangwon Lee Byungjo Kim Jihwan An 《International Journal of Extreme Manufacturing》 2026年第1期654-668,共15页
Atomic layer deposition(ALD)is extensively used to fabricate doped dielectrics due to its ability to deposit conformal films with atomic-scale thickness control.Al-doped TiO_(2)(ATO)is a promising high-k dielectric fo... Atomic layer deposition(ALD)is extensively used to fabricate doped dielectrics due to its ability to deposit conformal films with atomic-scale thickness control.Al-doped TiO_(2)(ATO)is a promising high-k dielectric for dynamic random access memory(DRAM)applications,offering a high dielectric constant with a remarkable leakage-lowering effect by Al acceptor doping.However,ATO fabrication via conventional supercycle-based ALD suffers from severe crystallinity loss during the growth of TiO_(2) upon Al doping owing to the dopant-induced lattice disorder.In addition,Al doping cannot reduce any inherent O vacancies(V_(O))of TiO_(2),although the original purpose of doping was to address the n-type nature caused by V_(O).To resolve these limitations,we propose a single-step,in-situ Ar/O_(2) post-doping plasma(PDP)process immediately after the Al dopant incorporation.Using the PDP process,simultaneous atomic-scale dopant migration-mediated crystallization and V_(O) annihilation were successfully initiated.Thus,the surface concentration of the dopant decreased,reducing the dopant-induced lattice distortion,while promoting the highly crystallized seed layer-like surface.Consequently,strong rutile-phase recovery was accompanied by enhanced lattice-matched growth.In addition,the PDP process significantly lowers the V_(O)-to-lattice oxygen ratio by facilitating the recombination between reactive O species and V_(O),increasing the corresponding 0.4 e V of conduction band offset(CBO).Despite the common trade-off between the dielectric constant and leakage,the Pt/PDP-ATO/Ru capacitor exhibited a simultaneous 30%increase in dielectric constant and up to a 1.6-order reduction in leakage current density. 展开更多
关键词 atomic layer deposition(ALD) Al-doped TiO_(2)(ATO) post-doping plasma(PDP)process dielectric constant crystallization
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内嵌式紧凑型ECR离子源设计及初步实验研究
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作者 李晨暄 孟献才 +4 位作者 李旭 闫振 钱玉忠 谢亚红 梁立振 《真空》 2026年第1期46-53,共8页
本文设计了一套内嵌式紧凑型2.45 GHz ECR离子源,包含微波馈入结构、等离子体腔室、引出电极的设计。该离子源的整体尺寸为Φ200 mm×178 mm,等离子体腔室尺寸为Φ30 mm×50 mm。设计引出电压参数为50 kV,氢等离子体束流为20 m... 本文设计了一套内嵌式紧凑型2.45 GHz ECR离子源,包含微波馈入结构、等离子体腔室、引出电极的设计。该离子源的整体尺寸为Φ200 mm×178 mm,等离子体腔室尺寸为Φ30 mm×50 mm。设计引出电压参数为50 kV,氢等离子体束流为20 mA。通过仿真验证设计的可行性,束流模拟结果显示,三电极引出结构可以在50 kV高压下实现20 mA束流引出,束流在传输路径中几乎没有损失,束散角不超过1.2×10^(-3)rad。在50 kV引出电压下,产生的电场模量最大4.17 kV/mm,小于击穿条件10 kV/mm。热模拟结果显示,在设计的水冷结构下,等离子体腔室的表面最高温度有明显降低,约92℃。仿真结果显示在真空环境下,氧化铝陶瓷腔室外部受大气压产生的最大应力为2.38 MPa,小于陶瓷材料的屈服强度160 MPa。基于以上设计,成功搭建了ECR离子源平台并开展了初步的实验研究。实验结果表明,在极限真空5.7×10^(-5)Pa下陶瓷腔室未发生破裂,系统耐压达到65 kV。目前,系统可以在25 kV高压下成功引出9 mA的氢等离子体束流。 展开更多
关键词 ECR离子源 紧凑型 等离子体 引出电极
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气体放电与等离子体在芯片制造领域中的应用 被引量:1
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作者 付洋洋 王新新 +11 位作者 邹晓兵 韩星 陈佳毅 张东荷雨 陈健东 林楚彬 杨栋 贾鸿宇 王倩 郑博聪 赵凯 肖舒 《高电压技术》 北大核心 2025年第8期4458-4477,共20页
放电等离子体广泛应用于半导体芯片制造,包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、等离子体清洗等,其技术总成占据集成电路产业份额1/3以上,已发展成为芯片制造工艺与装备领域的关键核心技术。该文对气体放电与等离子体在芯片制造领域的典... 放电等离子体广泛应用于半导体芯片制造,包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、等离子体清洗等,其技术总成占据集成电路产业份额1/3以上,已发展成为芯片制造工艺与装备领域的关键核心技术。该文对气体放电与等离子体在芯片制造领域的典型应用进行了概述。首先,针对光刻光源系统,介绍了气体放电泵浦准分子激光、激光产生等离子体辐射极紫外光的基本原理,其本质都是利用等离子体产生的光辐射;其次,针对刻蚀用射频等离子体,介绍了低气压射频放电的产生、特性、调控及相关工艺技术;再次,对薄膜工艺、离子注入装备原理及相关放电等离子体技术原理进行了介绍与讨论;随后,在量测与检测方面,分别介绍了光学检测与电子束检测的特点,阐述了激光维持等离子体实现宽谱强辐射光源的基本原理与特性;最后,介绍了基于辉光放电的等离子体清洗技术,以及其在去除刻蚀残留物中的应用。通过总结梳理气体放电与等离子体在半导体制造领域中的应用及相关核心技术,明晰放电等离子体科学基础研究方向,助力解决半导体装备国产化过程中的等离子体技术瓶颈。 展开更多
关键词 气体放电 等离子体 芯片制造 气体激光 等离子体辐射 射频放电 等离子体刻蚀 激光维持等离子体 辉光放电清洗
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液相冲击波破岩等离子体通道生长发展机理及敏感性探索 被引量:2
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作者 祝效华 唐无忌 +1 位作者 刘伟吉 罗云旭 《天然气工业》 北大核心 2025年第1期14-24,共11页
地球深层、超深层油气资源丰富,但深部地层具有岩性致密、硬度高、研磨性强等特点,采用传统旋转钻井方式成本高、效率低,亟需探索针对深层、超深层硬地层的新型破岩技术。液相放电冲击波破岩技术因其高效、绿色、能量可控等特点受到广... 地球深层、超深层油气资源丰富,但深部地层具有岩性致密、硬度高、研磨性强等特点,采用传统旋转钻井方式成本高、效率低,亟需探索针对深层、超深层硬地层的新型破岩技术。液相放电冲击波破岩技术因其高效、绿色、能量可控等特点受到广泛关注,为研究液相放电等离子体通道生长发展机理与液相放电等离子体通道的参数敏感性,基于电流场、传热场以及带电粒子碰撞扩散方程建立了二维液相的“针—针对排型”放电模型,分析了不同放电参数(加载电压、电极尖端形状、电极间距、电极夹角等)下等离子体通道内能量密度及局部电场强度等参数变化规律。研究结果表明:(1)加载电压、电极尖端形状以及电极间距是等离子体通道内能量密度大小的主要影响因素,其最佳放电电压为140~180 kV;(2)椭圆形放电电极形成的等离子体放电通道具有“区域宽、数值高”等特征,具备高电能密度的同时,减小了对电极头的损伤,可作为优选电极类型;(3)电极间距应在满足最小击穿场强的前提下,尽可能增大电极间距;(4)电极夹角对液相放电过程产生的直接影响微乎其微,但电极夹角的改变会影响等离子体通道在水中的形成位置。结论认为,该研究结果为液电破岩装置的研制和参数优化提供了重要参考,为未来液相冲击波技术在油气工程领域的探索与应用提供了理论支撑。 展开更多
关键词 液相放电 等离子体通道 液相冲击波 能量密度 局部电场 电击穿 参数敏感性分析
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重频高功率飞秒激光驱动的新型超快粒子束和强脉冲辐射源
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作者 蔡金坛 余昌海 +10 位作者 秦志勇 焦旭辉 项仲涛 王健硕 成家晖 何熙陆 曹玉腾 雷琪 霍韵沛 邱胜达 刘建胜 《强激光与粒子束》 北大核心 2026年第3期130-148,共19页
超快强激光具有超快时域特性和高峰值功率特性。随着激光技术的迅猛发展,其脉冲重复频率也得到逐步提高,这种重频高功率飞秒激光为人类提供了前所未有的超快时间和超高强场等极端物理条件,为驱动产生新型超快粒子束源和强脉冲辐射源等... 超快强激光具有超快时域特性和高峰值功率特性。随着激光技术的迅猛发展,其脉冲重复频率也得到逐步提高,这种重频高功率飞秒激光为人类提供了前所未有的超快时间和超高强场等极端物理条件,为驱动产生新型超快粒子束源和强脉冲辐射源等前沿基础科学和交叉应用研究提供了新机遇、新途径和新方向。主要介绍上海师范大学超快光物理研究团队基于重频高功率飞秒激光系统新建的新型超快光物理综合实验平台,以及近期围绕气体高次谐波、强太赫兹辐射源和高亮度超快电子束源产生及其相关应用研究方面所取得的研究进展,并简述了若干前沿物理的主要进展和未来的展望。 展开更多
关键词 重频高功率飞秒激光 高次谐波 丝靶太赫兹辐射 高亮度超快电子束
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RF-PECVD生长参数对石墨烯薄膜品质的影响
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作者 袁强华 任江枫 殷桂琴 《真空科学与技术学报》 北大核心 2025年第2期98-105,共8页
对比不同工艺参数条件下生长的石墨烯薄膜的形貌和品质,分别研究了高频功率、放电气压、气体流量比、生长时间、生长温度以及基底种类对双频放电的RF-PECVD制备的石墨烯薄膜品质影响。实验结果表明,石墨烯的缺陷程度随着高频功率的增加... 对比不同工艺参数条件下生长的石墨烯薄膜的形貌和品质,分别研究了高频功率、放电气压、气体流量比、生长时间、生长温度以及基底种类对双频放电的RF-PECVD制备的石墨烯薄膜品质影响。实验结果表明,石墨烯的缺陷程度随着高频功率的增加而降低,但是薄膜的厚度随着高频功率的增加而减小。在3 Torr及5 Torr的条件下,石墨烯薄膜存在着较多的边界状缺陷。甲烷/氩气流量比为10:30、生长时间为40 min时,能够生长出品质较好的石墨烯薄膜。生长温度对石墨烯薄膜的生长影响较大,在300℃时,镍基底表面无法生长出石墨烯薄膜,并且生长温度低于600℃时,都无法生长出品质较好的石墨烯薄膜。最后发现,相同的生长条件,在镍基底上生长的石墨烯薄膜厚度更小,但是铜基底生长的石墨烯薄膜缺陷更少,品质更好,这与薄膜在两种基底上不同的生长方式有关。 展开更多
关键词 射频等离子体增强化学气相沉积 双频放电 石墨烯薄膜
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超高速等离子体云团产生与发射仿真分析
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作者 丁亮 杨艳斌 +2 位作者 李昊 刘庆海 秦玮 《航天器环境工程》 2025年第6期638-643,共6页
超高速等离子体云团产生与发射是等离子体聚能与材料作用的基础,为保证高密度等离子体云团长程传输的有效性,需要将磁场冻结于等离子体云团。文章建立了同轴枪放电模型、闭合磁岛压缩模型,并通过设定典型参数分析了影响等离子体云团发... 超高速等离子体云团产生与发射是等离子体聚能与材料作用的基础,为保证高密度等离子体云团长程传输的有效性,需要将磁场冻结于等离子体云团。文章建立了同轴枪放电模型、闭合磁岛压缩模型,并通过设定典型参数分析了影响等离子体云团发射速度的因素。计算表明:在25 kV初始电压等输入条件下,云团在20μs内出射速度达到620 km/s。研究结果能够指导放电结构设计以及电源参数选择,特别是通过提升初始电压可显著突破目前高速等离子体云团发射装置最高200 km/s的出射速度上限,为后续开展应用研究奠定了初步基础。 展开更多
关键词 等离子体云团 同轴放电 磁约束 仿真分析
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交流激励下的锯齿环状表面介质阻挡放电特性 被引量:1
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作者 徐海笑 姜慧 +2 位作者 杨永杰 龚子羿 杨帆 《高电压技术》 北大核心 2025年第4期2049-2059,共11页
为探究高压电极形状对环状表面介质阻挡放电特性和气动激励的影响,设计了一种锯齿环状激励器并研究了交流电源激励下锯齿数量对电流波形、放电图像、功率、推力和流场的影响。研究结果表明:增加锯齿后电压上升期间的电流脉冲数增多,这... 为探究高压电极形状对环状表面介质阻挡放电特性和气动激励的影响,设计了一种锯齿环状激励器并研究了交流电源激励下锯齿数量对电流波形、放电图像、功率、推力和流场的影响。研究结果表明:增加锯齿后电压上升期间的电流脉冲数增多,这与锯齿极不均匀的电场与暴露电极长度的增加有关;平均功率与电压近似线性关系且功率随锯齿数增加逐渐降低。锯齿的存在使环状电极内边缘放电通道更加集中,较为密集的锯齿结构有助于改善放电的均匀性。锯齿环状表面介质阻挡放电以更低的功率产生更大面积的等离子体,锯齿数等于12时等离子体分布的对称性达到最优。相邻锯齿外电场的抵消作用抑制了微放电的产生,外电场分布决定了放电面积的增长。锯齿结构增大了环状激励器的推力和推功比,推力的增加与电流脉冲数和平均功率有关。流场在水平方向的分布随锯齿数增加逐渐变窄,放电产生的动量在垂直方向上更加集中。 展开更多
关键词 表面介质阻挡放电 锯齿电极 微放电 放电面积 推力
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等离子体合成射流激励器诱导流场特性研究 被引量:1
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作者 马志明 张鑫 《力学学报》 北大核心 2025年第2期380-387,共8页
正弦交流电压激励下的介质阻挡放电等离子体合成射流激励器是一种典型的主动流动控制激励器,具有结构简单、布置位置灵活及响应时间短等优点,在飞行器增升减阻、抑振降噪和防/除冰等方面具有潜在的应用前景.该激励器由两个传统的非对称... 正弦交流电压激励下的介质阻挡放电等离子体合成射流激励器是一种典型的主动流动控制激励器,具有结构简单、布置位置灵活及响应时间短等优点,在飞行器增升减阻、抑振降噪和防/除冰等方面具有潜在的应用前景.该激励器由两个传统的非对称布局等离子体激励器组成,通过两个等离子体激励器诱导壁射流的相互作用,产生一股垂直向上的射流,从而促进高能主流与壁面附近低能气流之间的掺混,实现流动控制.文章针对“该激励器诱导流场时空演化过程不清”这一问题,采用高频PIV (particle image velocimetry)技术,在静止空气下开展了等离子体合成射流激励器诱导流场特性研究,揭示了激励器诱导流场的时空演化过程,发现了激励器诱导射流的振荡现象,阐明了激励器诱导流场的演化机制.结果表明:激励器诱导流场经历了启动涡发展、两股射流耦合和合成射流振荡3个阶段;激励器诱导射流的振荡角度范围能达到±45°.研究结果为完善等离子体合成射流激励器数值模拟模型和提升激励器控制效果奠定了基础. 展开更多
关键词 流动控制 等离子体 介质阻挡放电 正弦交流 合成射流
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掺氦对射频感应耦合等离子体制备碳化硼涂层的影响 被引量:1
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作者 苏毅 吴曦 +2 位作者 胡娟 赵鹏 朱海龙 《表面技术》 北大核心 2025年第13期214-224,共11页
目的利用射频感应耦合等离子体喷涂(RF-ICPS)技术在第一壁材料钨(W)表面制备碳化硼(B_(4)C)涂层,研究等离子体工作气体中掺氦(He)对涂层质量的影响。方法采用实验表征与数值模拟相结合的方法,通过在工作气体中掺入不同体积分数的He,制备... 目的利用射频感应耦合等离子体喷涂(RF-ICPS)技术在第一壁材料钨(W)表面制备碳化硼(B_(4)C)涂层,研究等离子体工作气体中掺氦(He)对涂层质量的影响。方法采用实验表征与数值模拟相结合的方法,通过在工作气体中掺入不同体积分数的He,制备B_(4)C涂层,表征涂层表面形貌和组成变化。采用Ansys Fluent模拟软件,建立三维射频等离子体与B_(4)C颗粒之间的有限元模型,探究在等离子体中加入He,通过调控等离子体属性参数,进而影响涂层制备的内在机理。结果随着等离子体工作气体中He的体积分数的提升,可明显降低涂层的孔隙率,当He的体积分数升高到7.2%时,孔隙率降至1.1%,且涂层的主要组成未发生变化。模拟结果显示,当He的体积分数从0%升高到7.2%时,等离子体焓值提高了38%,同时颗粒加热熔融效果明显提升;当He的体积分数升高到7.2%时,B_(4)C颗粒温度达到2800 K以上的占65.5%。结论在等离子体工作气体中加入He,不仅具有提高等离子体热导率的作用,还可以提高等离子体的焓值,促进飞行B_(4)C颗粒在等离子体中的加热效果,从而提升涂层的致密度。 展开更多
关键词 射频感应耦合等离子体 碳化硼涂层 HE 数值模拟
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激光烧蚀影响因素概述 被引量:1
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作者 邢继伟 任威 +2 位作者 李瑞 于海超 李奇楠 《高师理科学刊》 2025年第2期45-49,共5页
激光烧蚀作为一种具有高精度、高效率、非接触性、可实时监测、适用范围广的加工技术,受到了广泛关注.概述了环境和材料对激光烧蚀的影响以及激光烧蚀在生活中的应用.通过系统地搜集和整理激光烧蚀相关的文献资料,对激光烧蚀的基本原理... 激光烧蚀作为一种具有高精度、高效率、非接触性、可实时监测、适用范围广的加工技术,受到了广泛关注.概述了环境和材料对激光烧蚀的影响以及激光烧蚀在生活中的应用.通过系统地搜集和整理激光烧蚀相关的文献资料,对激光烧蚀的基本原理及最新研究进展进行梳理.这种方法有助于建立起激光烧蚀的知识体系,为后续深入研究提供基础.激光烧蚀能够实现特定形貌金属加工、焊接金属、金属除杂、实现绿色高效的纳米颗粒生产等.随着激光烧蚀技术的不断发展,其在材料加工、航空航天、生物医疗等领域具有显著的优势和潜力.未来将进一步探索更高精度、新材料、环境友好型烧蚀,以期为激光烧蚀的发展做出更大的贡献. 展开更多
关键词 激光烧蚀 环境 材料 等离子体
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激光驱动X射线源实现金属激光增材制造原位表征
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作者 温家星 郭航 +24 位作者 吴思辛 朱涛 曾高杰 彭茂 樊思劼 叶翰晟 巩强 魏来 范全平 向祥军 李松 王少义 杨月 魏见萌 王浩 郑吟龙 沈显峰 钱佳毅 朱佳诚 张宗昕 吴玉迟 王文涛 许毅 黄姝珂 赵宗清 《强激光与粒子束》 北大核心 2025年第7期1-3,共3页
金属激光增材制造中的孔洞缺陷通常起源于熔池内部,并呈现出微观且高度动态的演化特性。采用高时空分辨的X射线透视成像技术,可对缺陷的产生与演化过程进行原位观测,对于揭示缺陷形成机理和优化工艺参数具有重要意义。基于超强超短脉冲... 金属激光增材制造中的孔洞缺陷通常起源于熔池内部,并呈现出微观且高度动态的演化特性。采用高时空分辨的X射线透视成像技术,可对缺陷的产生与演化过程进行原位观测,对于揭示缺陷形成机理和优化工艺参数具有重要意义。基于超强超短脉冲激光驱动的Betatron辐射源,发展了面向金属激光增材制造的高时空分辨X射线透视成像技术,并开展了不同工艺参数下微熔池的原位表征研究。结果表明,利用Betatron辐射源可实现对百微米厚度金属样品中熔池及匙孔动态结构的透视成像,空间分辨率达到4μm。该研究为激光驱动X射线辐射源在金属激光增材制造中缺陷形成机理及工艺优化方面的应用奠定了重要基础。 展开更多
关键词 金属激光增材制造 Betatron辐射源 超快微焦点X射线照相 原位表征 匙孔
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等离子喷涂制备石墨烯增强羟基磷灰石复合涂层及其性能研究
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作者 于鹏程 李丽 +3 位作者 刘宪福 麻兵 王天宇 齐柳杰 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第9期94-101,共8页
[目的]采用等离子喷涂工艺制备石墨烯纳米片(GNS)增强的羟基磷灰石(HA)复合涂层。[方法]通过单因素试验研究等离子喷涂工艺参数中的喷涂电流、喷涂距离和送粉速率对GNS/HA复合涂层显微硬度和结合强度的影响。利用扫描电子显微镜、手持... [目的]采用等离子喷涂工艺制备石墨烯纳米片(GNS)增强的羟基磷灰石(HA)复合涂层。[方法]通过单因素试验研究等离子喷涂工艺参数中的喷涂电流、喷涂距离和送粉速率对GNS/HA复合涂层显微硬度和结合强度的影响。利用扫描电子显微镜、手持粗糙度测量仪、万能拉伸试验机、显微硬度计、接触角测量仪和电化学工作站对在优化参数下制备的复合涂层的表面形貌及性能进行表征和测试。[结果]等离子喷涂制备复合涂层的最优工艺参数组合为:喷涂电流750A,喷涂距离120mm,送粉速率6 r/min。与纯HA涂层相比,GNS/HA复合涂层的表面更致密,表面粗糙度降低了27.5%,表面亲水性提升46%,显微硬度增大了16.8%,结合强度增强了18.1%,在模拟体液中的腐蚀电位正移,腐蚀电流密度减小,耐蚀性显著增强。[结论]石墨烯纳米片的引入有效改善了HA等离子喷涂涂层的结构致密性与综合性能,为制备高性能GNS/HA生物功能涂层提供了参考。 展开更多
关键词 石墨烯纳米片 羟基磷灰石涂层 等离子喷涂 表面形貌 显微硬度 结合强度 亲水性 耐蚀性
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