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石墨烯基导热薄膜的研究进展
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作者 曹坤 王菁潇 +5 位作者 董承卫 石倩 田方华 张垠 杨森 宋晓平 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期29-43,共15页
随着现代技术的发展,散热和导热已成为制约芯片器件小型化和大功率制造业发展的关键问题之一。由于传统的金属导热材料存在密度大和易氧化等问题,近年来以石墨烯基材料为代表的非金属碳基材料逐渐成为国内外的研究热点。本文综述了近年... 随着现代技术的发展,散热和导热已成为制约芯片器件小型化和大功率制造业发展的关键问题之一。由于传统的金属导热材料存在密度大和易氧化等问题,近年来以石墨烯基材料为代表的非金属碳基材料逐渐成为国内外的研究热点。本文综述了近年国内外石墨烯导热薄膜的制备方法及最新研究成果,分析讨论了热处理工艺、晶粒尺寸、薄膜密度及杂质原子和缺陷等对石墨烯导热薄膜性能的影响和物理机理,并对该领域的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 还原氧化石墨烯 石墨烯 导热片 缺陷 热导率
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