系统探讨了温度对第四代粉末高温合金FGH4108低周疲劳变形机制的影响。通过在400~850℃温度下开展应变控制低周疲劳(Low-cycle fatigue,LCF)试验,结合扫描电镜(Scanning electron microscopy,SEM)、电子背散射衍射(Electron backscatter...系统探讨了温度对第四代粉末高温合金FGH4108低周疲劳变形机制的影响。通过在400~850℃温度下开展应变控制低周疲劳(Low-cycle fatigue,LCF)试验,结合扫描电镜(Scanning electron microscopy,SEM)、电子背散射衍射(Electron backscatter diffraction,EBSD)和透射电镜(Transmission electron microscopy,TEM)等表征手段,揭示了温度主导下合金从循环硬化向循环软化主导机制的演化过程。结果表明,600℃及以下FGH4108合金表现出显著的循环硬化趋势,700℃以上则发生软化,尤以850℃最为显著。断裂模式由穿晶逐步过渡至沿晶,变形机制亦由基体内位错累积转向位错剪切γ'相及层错、孪晶协同机制。TEM观察显示,高温下γ'相稳定性下降,局部区域出现明显的层错结构及局域γ'剪切行为。EBSD分析表明,600~850℃范围内晶内局部畸变整体分布稳定,表明温度对位错密度影响相对有限。研究结果有助于深入理解FGH4108合金高温疲劳行为的演化机制,为新一代粉末高温合金的服役性能评估与优化设计提供理论支撑。展开更多
文摘系统探讨了温度对第四代粉末高温合金FGH4108低周疲劳变形机制的影响。通过在400~850℃温度下开展应变控制低周疲劳(Low-cycle fatigue,LCF)试验,结合扫描电镜(Scanning electron microscopy,SEM)、电子背散射衍射(Electron backscatter diffraction,EBSD)和透射电镜(Transmission electron microscopy,TEM)等表征手段,揭示了温度主导下合金从循环硬化向循环软化主导机制的演化过程。结果表明,600℃及以下FGH4108合金表现出显著的循环硬化趋势,700℃以上则发生软化,尤以850℃最为显著。断裂模式由穿晶逐步过渡至沿晶,变形机制亦由基体内位错累积转向位错剪切γ'相及层错、孪晶协同机制。TEM观察显示,高温下γ'相稳定性下降,局部区域出现明显的层错结构及局域γ'剪切行为。EBSD分析表明,600~850℃范围内晶内局部畸变整体分布稳定,表明温度对位错密度影响相对有限。研究结果有助于深入理解FGH4108合金高温疲劳行为的演化机制,为新一代粉末高温合金的服役性能评估与优化设计提供理论支撑。
