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题名晶粒组织对铜合金蚀刻行为的影响
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作者
张忠科
吴伟
马程远
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机构
兰州理工大学材料科学与工程学院
兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
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出处
《电镀与涂饰》
北大核心
2025年第10期43-49,共7页
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基金
中央引导地方科技发展资金项目(24ZYQA035)
兰州市科技计划项目(2023-1-23)。
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文摘
[目的]研究铜合金晶粒取向和晶粒尺寸对其蚀刻行为的影响。[方法]对轧制态C19400铜合金进行600~800°C退火处理获得不同晶粒组织,再采用酸性氯化铁体系进行蚀刻处理。通过失重法和电化学测试考察了晶粒尺寸对铜合金蚀刻速率的影响。采用背散射电子衍射(EBSD)、扫描电子显微镜(SEM)和激光共聚焦显微镜(LSCM)分析了晶粒尺寸和晶粒取向对铜合金蚀刻行为的影响。[结果]随着退火温度升高,铜合金的晶粒尺寸增大,蚀刻速率先增大后减小,700℃退火的铜合金蚀刻速率最大(约1.93μm/min)。相较于轧制样品,经600°C退火的铜合金其蚀刻表面粗糙度显著降低;而随着退火温度进一步升高,该粗糙度转而呈现先增大后略减的趋势。铜合金的晶粒较细时蚀刻速率的主要影响因素为晶界腐蚀,随着晶粒尺寸增大,晶粒取向的影响增大,(001)晶面的蚀刻速率较低。[结论]铜合金的晶粒组织显著影响其蚀刻行为。
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关键词
铜合金
蚀刻
退火
晶粒组织
表面粗糙度
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Keywords
copper alloy
etching
annealing
grain structure
surface roughness
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分类号
I72.5
[文学—其他各国文学]
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