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电子元气件封装材料的研制 被引量：1
1
作者 甘文君 张燕 《上海工程技术大学学报》 CAS 2001年第2期150-153,共4页
本课题配制室温固化的封装材料 ,得到的材料具有良好的电绝缘性能、良好的尺寸稳定性和较低的吸水性。
关键词 电子元气件 封装材料 室温固化
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