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系统微集成技术的发展
1
作者 路荣先 《探测与控制学报》 CSCD 2000年第3期3-7,共5页
介绍了 2 0世纪 90年代以来出现的几种微型封装技术。某些封装工艺对现代微小型电子系统诸如一次性使用的电子部件、引信系统等起着重要的作用。新的封装技术为从事现代引信系统开发的工程技术人员 。
关键词 硅晶片 微集成 多芯片模块 机械电子学 微机电系统 表面粘贴技术
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铁系气敏材料及其化学制备技术 被引量：2
2
作者 李建鄂 《四川师范大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 1992年第6期143-147,共5页
γ-Fe_2O_3气敏材料是铁系气敏材料的先导,它具有原料易得、价廉、灵敏度和选择性高以及不受湿度影响的优点.但是它的热稳定性较差.在此基础上开发出了α-Fe_2O_3气敏材料,以克服这一缺点.本文探讨了铁系材料的气敏机理,着重提出了α-Fe... γ-Fe_2O_3气敏材料是铁系气敏材料的先导,它具有原料易得、价廉、灵敏度和选择性高以及不受湿度影响的优点.但是它的热稳定性较差.在此基础上开发出了α-Fe_2O_3气敏材料,以克服这一缺点.本文探讨了铁系材料的气敏机理,着重提出了α-Fe_2O_3的气敏机理及其模型.根据机理给出了制备铁系气敏材料的基本工艺. 展开更多
关键词 气敏材料 掺杂 共沉淀
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