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Ni-P化学镀的机理及其研究方法 被引量:24
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作者 张朝阳 魏锡文 +2 位作者 张海东 李兵 喻林霞 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第z1期199-201,共3页
Ni P化学镀镀液体系复杂 ,影响因素甚多 ,因此多种Ni P化学镀机理理论共存 ,综述并评价了目前流行的几种化学镀的机理理论 。
关键词 NI-P化学镀 镀镍 反应机理
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甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺 被引量:5
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作者 于海燕 梁成浩 王兵 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第z1期202-205,共4页
研究了一种新型可焊性镀层—含银量 3 %的锡银合金的电镀工艺 ,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐 ,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂 ,研制了镀覆含银量为 3 %的最佳镀液配方和施镀工艺条件。通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和... 研究了一种新型可焊性镀层—含银量 3 %的锡银合金的电镀工艺 ,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐 ,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂 ,研制了镀覆含银量为 3 %的最佳镀液配方和施镀工艺条件。通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现 ,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层 ,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害 ,具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 电镀 Sn-Ag合金 可焊性镀层
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