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工艺条件对 BGA 焊点电性能的影响 被引量：2
1
作者 汤清华 潘晓光 y.c.chen 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1998年第9期78-80,共3页
研究不同的焊接温度及焊接时间对ＢＧＡ焊点电性能和疲劳特性的影响．测试了不同焊接条件和热处理下焊点的电阻及其与温度的关系，并比较了不同样品在热冲击前后的电性能．实验发现在２３０℃下保温３００ｓ，焊接的焊点具有良好的电性... 研究不同的焊接温度及焊接时间对ＢＧＡ焊点电性能和疲劳特性的影响．测试了不同焊接条件和热处理下焊点的电阻及其与温度的关系，并比较了不同样品在热冲击前后的电性能．实验发现在２３０℃下保温３００ｓ，焊接的焊点具有良好的电性能和疲劳特性，且在ｌ００℃下热处理ｌ５ｍｉｎ后样品的电性能和疲劳特性都有较大提高． 展开更多
关键词 热处理 疲劳特性 BGA焊点 电性能 电子封装
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蓄积性铅接触者的亚临床白质完整性
2
作者 T.J.Hsieh H.Y.Chuang +5 位作者 y.c.chen C.L.Wang S.H.Lan G.C.Liu 郭雪梅 唐光健 《国际医学放射学杂志》 2009年第5期500-500,共1页
目的评价铅接触病人的白质微结构改变，并比较病人和对照受试者的各向异性分数（FA）。材料与方法研究经机构审核委员会批准，符合健康医疗保险要求，并获得知情同意书。19例曾有铅接触的工厂工人和19例无铅接触的健康志愿者纳入研究。
关键词 铅接触者 白质 亚临床 蓄积性 健康志愿者 各向异性分数 知情同意书 结构改变
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