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片银/球银复配对导电胶性能的影响 被引量：2
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作者 桑广艺 蒋超 +3 位作者 龚文圣 来立锋 陶小乐 何永富 《中国胶粘剂》 2025年第6期18-23,共6页
采用环氧树脂、环氧稀释剂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、导电助剂以及3倍前述质量的银粉(不同片银/球银比例),制备了导电胶(ECA),并从流变性能、热物理性能、导电性能、导热性能、形貌以及粘接强度几个方面研究了微米片银/微米球银复... 采用环氧树脂、环氧稀释剂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、导电助剂以及3倍前述质量的银粉(不同片银/球银比例),制备了导电胶(ECA),并从流变性能、热物理性能、导电性能、导热性能、形貌以及粘接强度几个方面研究了微米片银/微米球银复配对ECA性能的影响。研究结果表明:(1)黏度和触变指数受球银的占比影响很大,球银占比越高,黏度越小,触变指数越小。片银对提高ECA触变性有明显影响,而球银能有效降低黏度。(2)随着球银比例增加,玻璃化转变温度(T_(g))发生轻微变化,对T_(g)前的热膨胀系数(CTE-1)影响不大,对T_(g)后的热膨胀系数(CTE-2)则有明显的降低作用。(3)在银粉总含量不变的情况下,球银对体积电阻率的降低不利,但能明显提升ECA的热导率。(4)添加的银粉整体呈现出均匀分布的特征,且具有一定的随机性和无序性。随着球银含量的增加,其在片银平面方向的填充密度由疏松逐渐趋于致密,同时片银被球银遮蔽的程度也相应提高。随着球银比例的进一步增加,大量的球银填充于片银平面垂直方向的间隙中,有利于构建各向同性的高效导热网络。(5)球银相对片银具有更紧密的堆积效果,机械补强效果随着球银含量的提升而得到体现,并且在球银含量达到1/3时,出现最佳粘接强度。 展开更多
关键词 导电胶 热导率 玻璃化转变温度 热膨胀系数
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借助虚拟内存快照检测恶意shellcode
2
作者 Boxuan Gu +2 位作者 xiaole Bai 杉杉（译） 《黑客防线》 2010年第5期49-53,33,共6页
据美国计算机安全紧急响应小组US—CERT数据库消息，缓冲区溢出已经成为最关切且极为常见的软件漏洞之一。攻击者经常利用这些漏洞注入恶意的shellcode以控制目标主机。不同于具有独立功能的恶意软件，恶意shellcode是作为正常输入数据... 据美国计算机安全紧急响应小组US—CERT数据库消息，缓冲区溢出已经成为最关切且极为常见的软件漏洞之一。攻击者经常利用这些漏洞注入恶意的shellcode以控制目标主机。不同于具有独立功能的恶意软件，恶意shellcode是作为正常输入数据伪装在二进制代码片段中的。 展开更多
关键词 虚拟内存 SHELLCODE DBC
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