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Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器
1
作者
vishay
《中国集成电路》
2019年第5期6-6,共1页
日前,Vishay Intertechnology,Inc.(Vishay)宣布:推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器——PhMKP系列。VishayESTAPhMKP系列功率电容器组装时间缩短60%,提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。
关键词
VISHAY
接头连接
操作弹簧
电容器
功率
杠杆
连接可靠性
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职称材料
Vishay推出具有耐高温特性的表面贴装铝电容器
2
作者
vishay
《电子技术应用》
北大核心
2013年第3期95-95,共1页
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新系列表面贴装铝电容器——160 CLA,兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性,Vishay BCcomponents 160 CLA器件满足要求严格的IPC/JEDECJ—STD-020...
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新系列表面贴装铝电容器——160 CLA,兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性,Vishay BCcomponents 160 CLA器件满足要求严格的IPC/JEDECJ—STD-020焊接指导书,适应苛刻的回流焊条件。
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关键词
耐高温特性
铝电容器
表面贴装
纹波电流
加工过程
CLA
INC
低阻抗
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职称材料
光耦:在通信端口中减轻EMI/RFI的小尺寸、高性价比解决方案
被引量:
1
3
作者
Jose Espina
vishay
《集成电路应用》
2013年第1期14-14,17,共2页
光耦被证明是一种节约PCB空间的高性价比方案,除了提供安全隔离,光耦的另一个好处常常被忽视,那就是隔离电噪声,光耦器件可以在板级和系统级上被用来减少噪声的影响。
关键词
光耦器件
高性价比
通信端口
小尺寸
RFI
EMI
安全隔离
电噪声
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职称材料
题名
Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器
1
作者
vishay
机构
不详
出处
《中国集成电路》
2019年第5期6-6,共1页
文摘
日前,Vishay Intertechnology,Inc.(Vishay)宣布:推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器——PhMKP系列。VishayESTAPhMKP系列功率电容器组装时间缩短60%,提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。
关键词
VISHAY
接头连接
操作弹簧
电容器
功率
杠杆
连接可靠性
分类号
TM5 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
Vishay推出具有耐高温特性的表面贴装铝电容器
2
作者
vishay
出处
《电子技术应用》
北大核心
2013年第3期95-95,共1页
文摘
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新系列表面贴装铝电容器——160 CLA,兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性,Vishay BCcomponents 160 CLA器件满足要求严格的IPC/JEDECJ—STD-020焊接指导书,适应苛刻的回流焊条件。
关键词
耐高温特性
铝电容器
表面贴装
纹波电流
加工过程
CLA
INC
低阻抗
分类号
TM535.1 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
光耦:在通信端口中减轻EMI/RFI的小尺寸、高性价比解决方案
被引量:
1
3
作者
Jose Espina
vishay
机构
光电子部门
出处
《集成电路应用》
2013年第1期14-14,17,共2页
文摘
光耦被证明是一种节约PCB空间的高性价比方案,除了提供安全隔离,光耦的另一个好处常常被忽视,那就是隔离电噪声,光耦器件可以在板级和系统级上被用来减少噪声的影响。
关键词
光耦器件
高性价比
通信端口
小尺寸
RFI
EMI
安全隔离
电噪声
分类号
TN36 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器
vishay
《中国集成电路》
2019
0
在线阅读
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职称材料
2
Vishay推出具有耐高温特性的表面贴装铝电容器
vishay
《电子技术应用》
北大核心
2013
0
在线阅读
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职称材料
3
光耦:在通信端口中减轻EMI/RFI的小尺寸、高性价比解决方案
Jose Espina
vishay
《集成电路应用》
2013
1
在线阅读
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职称材料
已选择
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