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Studies on electroless Ni-P-Cr_2O_3 and Ni-P-SiO_2 composite coatings
被引量：
15
1
作者
KAR
t
HIKEYAN S
SRINIVASAN K N
+1 位作者
vasudevan t
JOHN S
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第1期1-6,共6页
本文对化学镀镍及化学镀镍磷基质中SiO2与Cr2O3的共沉积进行了研究。微粒在不断生长的膜层中共沉积引起了新的化学复合镀层的出现,这些复合镀层许多都具有优异的耐磨及耐蚀性能。通过选取镀层合金/复合微粒/金属基体的组分可改进镀层,...
本文对化学镀镍及化学镀镍磷基质中SiO2与Cr2O3的共沉积进行了研究。微粒在不断生长的膜层中共沉积引起了新的化学复合镀层的出现,这些复合镀层许多都具有优异的耐磨及耐蚀性能。通过选取镀层合金/复合微粒/金属基体的组分可改进镀层,获得所需的性能,以满足特别的需求。在对这些复合镀层的应用需求正在迫近与增长的同时,其市场正在迅速扩张。本文开发出了一种合适的复合化学镀镍液,并通过维氏硬度法对化学复合镀镍层进行了表征。采用动电位极化及交流阻抗法测定了镀层的Taber耐磨性能及耐蚀性能。采用SEM及XRD对复合镀层的表面形貌进行了分析。
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关键词
化学镀镍
化学复合镀层SiO2
CR2O3
共沉积
维氏硬度法
动电位极化
交流阻抗
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职称材料
在以EDTA和柠檬酸为配位剂的酸性硫代硫酸盐–亚硫酸盐镀液中电沉积金(英文)
被引量：
7
2
作者
AMU
t
HA K
SHAKK
t
HIVEL P
vasudevan t
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第8期1-6,共6页
以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐–亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积。在温度为60°C,pH为6和电流密度为2A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响。最佳...
以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐–亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积。在温度为60°C,pH为6和电流密度为2A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响。最佳的镀液组成为0.5mol/L硫代硫酸钠–亚硫酸钠＋0.2mol/L乙二胺四乙酸（或0.3mol/L柠檬酸）。该镀液具有良好的分散能力及高达98%的电流效率。采用扫描电镜、原子力显微镜及X射线衍射分析了镀态金镀层的表面形貌和晶体结构。所得的金镀层几乎无孔（孔隙率〈2-4个/cm2）,结合力良好,硬度适中（80-130HV）。
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关键词
金
电沉积
乙二胺四乙酸
柠檬酸
扫描电子显微镜
X射线衍射
硬度
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职称材料
题名
Studies on electroless Ni-P-Cr_2O_3 and Ni-P-SiO_2 composite coatings
被引量：
15
1
作者
KAR
t
HIKEYAN S
SRINIVASAN K N
vasudevan t
JOHN S
机构
National Engineering College
Central Electrochemical Research Institute
Alagappa University
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第1期1-6,共6页
文摘
本文对化学镀镍及化学镀镍磷基质中SiO2与Cr2O3的共沉积进行了研究。微粒在不断生长的膜层中共沉积引起了新的化学复合镀层的出现,这些复合镀层许多都具有优异的耐磨及耐蚀性能。通过选取镀层合金/复合微粒/金属基体的组分可改进镀层,获得所需的性能,以满足特别的需求。在对这些复合镀层的应用需求正在迫近与增长的同时,其市场正在迅速扩张。本文开发出了一种合适的复合化学镀镍液,并通过维氏硬度法对化学复合镀镍层进行了表征。采用动电位极化及交流阻抗法测定了镀层的Taber耐磨性能及耐蚀性能。采用SEM及XRD对复合镀层的表面形貌进行了分析。
关键词
化学镀镍
化学复合镀层SiO2
CR2O3
共沉积
维氏硬度法
动电位极化
交流阻抗
Keywords
electroless nickel
electroless composite coating
SiO2
Cr2O3
codeposition
Vicker＇ s hardness method
potentiodynamic polarization
A. C impedance
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
在以EDTA和柠檬酸为配位剂的酸性硫代硫酸盐–亚硫酸盐镀液中电沉积金(英文)
被引量：
7
2
作者
AMU
t
HA K
SHAKK
t
HIVEL P
vasudevan t
机构
Department of Industrial Chemistry
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第8期1-6,共6页
文摘
以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐–亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积。在温度为60°C,pH为6和电流密度为2A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响。最佳的镀液组成为0.5mol/L硫代硫酸钠–亚硫酸钠＋0.2mol/L乙二胺四乙酸（或0.3mol/L柠檬酸）。该镀液具有良好的分散能力及高达98%的电流效率。采用扫描电镜、原子力显微镜及X射线衍射分析了镀态金镀层的表面形貌和晶体结构。所得的金镀层几乎无孔（孔隙率〈2-4个/cm2）,结合力良好,硬度适中（80-130HV）。
关键词
金
电沉积
乙二胺四乙酸
柠檬酸
扫描电子显微镜
X射线衍射
硬度
Keywords
gold
electrodeposition
EDTA
citric acid
scanning electron microscopy
X-ray diffraction
hardness
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
Studies on electroless Ni-P-Cr_2O_3 and Ni-P-SiO_2 composite coatings
KAR
t
HIKEYAN S
SRINIVASAN K N
vasudevan t
JOHN S
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007
15
在线阅读
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职称材料
2
在以EDTA和柠檬酸为配位剂的酸性硫代硫酸盐–亚硫酸盐镀液中电沉积金(英文)
AMU
t
HA K
SHAKK
t
HIVEL P
vasudevan t
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007
7
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职称材料
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