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活化氢气氛下的无助焊剂焊接 被引量：1
1
作者 C.Christine Dong Richard E.Patrick +1 位作者 Russell A.Siminski tim bao 《电子工业专用设备》 2016年第8期1-4,34,共5页
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
关键词 电子附着 活化氢 无助焊剂焊接 电子封装 氧化物去除 助焊剂残留 氢负离子
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一种用于热喷涂工艺的原位冷却液 被引量：1
2
作者 Feng Qin tim bao +1 位作者 Liang He 史记(译) 《热喷涂技术》 2017年第2期59-62,共4页
热喷涂技术已被广泛用于制备金属表面保护涂层,其特点是可直接喷涂熔融态或加热的金属前驱体。涂层材料通常是由等离子体或氧燃料燃烧装置加热。在喷涂过程中,基体温度需冷却并精确控制,以避免由于过热而引发的涂层质量问题。本文开发... 热喷涂技术已被广泛用于制备金属表面保护涂层,其特点是可直接喷涂熔融态或加热的金属前驱体。涂层材料通常是由等离子体或氧燃料燃烧装置加热。在喷涂过程中,基体温度需冷却并精确控制,以避免由于过热而引发的涂层质量问题。本文开发了一种低温氮气基冷却液,其可直接冷却正在进行喷涂的基体部位,避免传统空冷方式下涂层间隙中存在的冷却间歇(等待基体被喷涂部位冷却),进而提高喷涂效率。该系统不仅可以冷却工件,还可通过红外传感器和闭环控制方案将工件温度控制在指定范围。实验表明,热喷涂冷却可将工艺时间大幅减少50%,并提高沉积效率,同时,还可实现更严格的温度控制(±20°F),更小的微孔隙率密度(0.05%),更高的基材硬度,更少的涂层氧化或碳损失,并使涂层中的残余应力最小化。 展开更多
关键词 低温氮气基冷却液 热喷涂
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采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊
3
作者 C.Christine Dong Richard E.Patrick +3 位作者 Gregory K.Arslanian tim bao Kail Wathne Phillip Skeen 《电子工业专用设备》 2017年第3期1-5,25,共6页
介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果即将推向... 介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果即将推向市场。 展开更多
关键词 电子附着技术 无助焊剂晶圆 回流焊
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