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应用于3D包装的涂布技术
1
作者 M.Tpper M.Wilke +3 位作者 J.Rder t.fischer Ch.Lopper 吕彩虹 《中国印刷与包装研究》 CAS 2014年第3期78-81,共4页
摘译虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如茶的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍然具有挑战性。3D IC市场正逐渐发展为三个主要的部分:先通孔,中间通孔(使用Cu或者W TSVs制造的),后... 摘译虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如茶的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍然具有挑战性。3D IC市场正逐渐发展为三个主要的部分:先通孔,中间通孔(使用Cu或者W TSVs制造的),后通孔(使用Cu制造,主要用于包装工业)。现在被称为2.5D的中介层式结构属于最后一类。硅体中介层可能是一个有效的中间解决方案,而且有望应用于规模生产。在以上方法中,薄膜聚合物和光致抗蚀剂都是必须的材料。对于某些3D方法来说,在聚合物沉积过程中,形貌是真正的挑战,如具有锥形侧壁的图像传感器的3D包装工艺。 展开更多
关键词 抗蚀剂 通孔 聚合物层 图像传感器 包装工业 包装工艺 涂布机 干膜 渗镀 胶束粒子
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用于导电结构沉积的新型联线方法
2
作者 t.fischer U.Hahn +5 位作者 M.Dinter M.Bartzsch G.Schmidt H.Kempa A.C.Huebler 安粒 《中国印刷与包装研究》 CAS 2009年第5期69-70,共2页
本文提出了一种用于导电结构沉积的新型方法,它源于并完全符合快速联线印刷工艺。该方法可以改进印刷电子行业中导电结构的分辨率、均匀性和边缘清晰度。电晕处理可以提高基材的表面能,基材上某些区域的表面能通过与特定材料(如印版)接... 本文提出了一种用于导电结构沉积的新型方法,它源于并完全符合快速联线印刷工艺。该方法可以改进印刷电子行业中导电结构的分辨率、均匀性和边缘清晰度。电晕处理可以提高基材的表面能,基材上某些区域的表面能通过与特定材料(如印版)接触而降低,这些材料具有适宜的表面性能并能形成微米级的图像。将导电液喷印在多相体系表面,并通过高表面能积聚在表面上。通过干燥,导电结构可用作有机场效应晶体管制品的源/漏极接头。 展开更多
关键词 印刷电子 印刷技术 表面图案化 有机场效应晶体管
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