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走进数字电源新时代 被引量：1
1
作者 silicon laboratories KEITH COFFEY 《世界电子元器件》 2006年第3期16-16,18,共2页
近来，市场对数字化电源的需求已大幅攀升。先进的半导体工艺技术不但使元器件速度更快、体积更小，而且它们还要求更低（密度更大）的供电电压和更高的供电电流；在此同时，最终系统的功能持续提升，而体积和平均售价则不断下降。这些... 近来，市场对数字化电源的需求已大幅攀升。先进的半导体工艺技术不但使元器件速度更快、体积更小，而且它们还要求更低（密度更大）的供电电压和更高的供电电流；在此同时，最终系统的功能持续提升，而体积和平均售价则不断下降。这些因素迫使电源设计者要不断地开发出更精确、响应速度更快、效率更高、体积更小、成本更低和上市时间更快的电源产品。面对这些问题，传统模拟控制解决方案正逐渐变得束手无策。 展开更多
关键词 数字电源 响应速度 工艺技术 供电电流 供电电压 上市时间 模拟控制 数字化 元器件 半导体
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如何量化不同整合度的GSM/GPRS功率放大器系统效能
2
作者 silicon laboratories Mendy Ouzillou 《世界电子元器件》 2004年第12期49-51,共3页
仅仅在三年前,GSM功率放大器解决方案的整合度还很不理想,传送系统解决方案需要不同的组件支持低频、高频和功率控制,输入和输出的匹配电路也需要多颗离散零件,另外还有谐波讯号的滤波功能、解耦合电容以及电源控制功能的所有支持零件.... 仅仅在三年前,GSM功率放大器解决方案的整合度还很不理想,传送系统解决方案需要不同的组件支持低频、高频和功率控制,输入和输出的匹配电路也需要多颗离散零件,另外还有谐波讯号的滤波功能、解耦合电容以及电源控制功能的所有支持零件.当时无法实现功能整合的原因在于制程技术、仿真工具、对于高Q值(低损耗)被动零件的需求以及3GPP(GSM)规格的严格要求.但在过去两年里,功率放大器解决方案已将外部功能和零件整合为多芯片模块,使得解决方案的体积和复杂性都大为降低.到了最近,功率放大器技术又有新发展,低成本而高良率的单石解决方案开始出现,进一步减少设计所需的零件数目和复杂性. 展开更多
关键词 功率放大器 GSM/GPRS 整合度 解决方案 多芯片模块 功率控制 耦合电容 组件 功能 仿真工具
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利用混合信号微控制器发挥最大设计潜力
3
作者 silicon laboratories Ross Bannatyne 《今日电子》 2005年第3期82-83,共2页
关键词 混合信号 微控制器 设计潜力 功耗 噪声 产品用料 系统成本
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