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先进封装和MEMS应用的超厚抗蚀剂光刻技术(英文) 被引量：1
1
作者 Chad Brubaker Helge Luesebrink +1 位作者 Paul Kettner rainer pelzer 《电子工业专用设备》 2003年第5期4-10,共7页
微电子机械系统(MEMS)制造和先进的封装技术更需要厚抗蚀剂层。在MEMS应用领域包括体硅微机械加工、表面微机械加工和有源器件结构的实际制作。对先进的封装技术,应用再分布和蚀化层以及金属焊凸微成型。各种用途要求抗蚀剂厚度能达到... 微电子机械系统(MEMS)制造和先进的封装技术更需要厚抗蚀剂层。在MEMS应用领域包括体硅微机械加工、表面微机械加工和有源器件结构的实际制作。对先进的封装技术,应用再分布和蚀化层以及金属焊凸微成型。各种用途要求抗蚀剂厚度能达到和超过1000μm。为适当地获得这些厚度,制造商开发了适当的涂层材料。这些材料包括AZP4620.ShipleySPR220\AIPLP100XT、JSRTHB611P和SU-8。最终开发了处理这些材料的设备,制作了专用的涂胶设备和接触?接近式曝光机。 展开更多
关键词 微电子机械系统 先进的封装技术 圆片凸焊 厚抗蚀剂 SU-8 倒装焊芯片 再分布 光刻机 涂胶机
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