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IGBT模块封装热应力研究 被引量：13
1
作者 王彦刚 武力 +3 位作者 崔雪青 吴武臣 p.jacbo M.Held 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2000年第6期52-54,39,共4页
IGBT模块封装多层结构的热不匹配将产生热应力从而影响器件可靠性。给出了IGBT模块热应力模拟结果及减小硅芯片热应力的方法 ,并计算出模块封装最佳参数及热应力与温度的关系 。
关键词 热应力 封装 可靠性 绝缘栅双极晶体管模块 IGBT
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