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消灭破坏信号完整性的元凶
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作者 olney barry “电子首席情报官”编辑组(翻译) 《印制电路信息》 2026年第1期47-51,共5页
系统探究高速印制电路板(PCB)设计中六大信号完整性挑战及其解决方案。以拟人的方式,描述“终结者”“通孔破坏者”“串扰虫”“寄生幽灵”“返回路径反叛者”“延迟之王”等信号完整性问题,深入分析上述问题的形成机制与危害。为解决... 系统探究高速印制电路板(PCB)设计中六大信号完整性挑战及其解决方案。以拟人的方式,描述“终结者”“通孔破坏者”“串扰虫”“寄生幽灵”“返回路径反叛者”“延迟之王”等信号完整性问题,深入分析上述问题的形成机制与危害。为解决阻抗不匹配、通孔残桩、串扰、寄生效应、返回路径不连续、信号延迟等问题,提出包括严格叠层规划、背钻技术、合理布线策略、平面连续性保持、低介电常数材料选择等在内的系统性解决方案。研究结果表明,采用主动预防措施和精确仿真建模,可有效消除上述信号完整性问题,提升高速PCB设计的可靠性和性能。 展开更多
关键词 高速印制电路板 信号完整性 阻抗匹配 过孔残桩 串扰 返回路径
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光电电路板:未来PCB设计的新方向
2
作者 olney barry 无 《印制电路信息》 2025年第5期62-64,共3页
随着电子设备对速度、带宽和能效要求的不断提高,传统铜导体印制电路板(PCB)已无法满足相应的性能需求。光电电路板(EOCB)通过集成光路径和铜路径,利用光信号传输数据,可有效突破传统PCB瓶颈。阐述EOCB优势,包括更高的信号完整性、传输... 随着电子设备对速度、带宽和能效要求的不断提高,传统铜导体印制电路板(PCB)已无法满足相应的性能需求。光电电路板(EOCB)通过集成光路径和铜路径,利用光信号传输数据,可有效突破传统PCB瓶颈。阐述EOCB优势,包括更高的信号完整性、传输速率和带宽,以及更低的功耗和串扰;探究EOCB设计面临的挑战,如电气、光学和热学方面的优化,展望EOCB在未来电子设备中的应用前景。 展开更多
关键词 光电电路板(EOCB) 光互连 光子集成电路(PIC) 信号完整性
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