期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
成本有效的用于互连线条的稀释酸刻蚀后清洗
1
作者 H.S.Sohn J.W. Butterbaugh +2 位作者 E.D.Olson J.Diedrick n.p.lee 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期31-35,共5页
铝线条条和硅氧化物通孔刻蚀后,传统上都是使用包含胺,重金属结合剂,表面活性剂及其他成分进行清洗。这些混合剂是用来高效去除刻蚀后残留物的,而不会对硅氧化物介质造成过量的刻蚀,也不会破坏或进一步腐蚀铝。羟胺(许多此类溶解混合物... 铝线条条和硅氧化物通孔刻蚀后,传统上都是使用包含胺,重金属结合剂,表面活性剂及其他成分进行清洗。这些混合剂是用来高效去除刻蚀后残留物的,而不会对硅氧化物介质造成过量的刻蚀,也不会破坏或进一步腐蚀铝。羟胺(许多此类溶解混合物的主要成分)所带来的供应、成本和残留物等问题,促使集成电路制造商寻求可替换的清洗化学试剂。 在集成电路制造的过程中,在只使用硅和硅氧化物的时期,使用浓缩和稀释的酸混合物用来清洗硅晶已有十多年的历史了。但是,当出现了铝或其他金属后,不能使用浓缩酸进行清洗,因为会对金属产生过量的破坏。 近来,稀释酸混合物已成功用来高效去除铝线条和硅氧化物通孔刻蚀后的残留物,而不会对氧化物造成过量的刻蚀,也不会破坏或进一步腐蚀铝。稀释酸混合物的特征是含有两种或两种以上的硫磺酸,双氧和氢氟酸。这些化学试剂在当今的 IC 制造厂很容易得到,并可采用目前的清洗设备,如 FSI　ZETA? 系统,方便地在线混合稀释。 在线混合稀释化学试剂可以明显节约成本。一个批量喷雾系统可以同时处理多达 100 片的　200mm 晶圆或 50 片300mm 晶圆,提高了产量从而节约了成本。性价比高的铝互连线条的稀释酸刻蚀后清洗已被成功验证并用于生产中。 展开更多
关键词 刻蚀 互连线 通孔 300MM晶圆 清洗设备 IC制造 性价比 集成电路制造 成本 化学试剂
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部