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满足晶圆级封装微型化的曝光设备
1
作者 R.Pelzer H.Luesebrink +4 位作者 H.Kirchberger m.wimplinger P.Kettner A.Malzer 张平 《电子工业专用设备》 2005年第2期73-75,共3页
关键词 晶圆级封装 曝光设备 晶片 芯片 CMOS电路 半导体技术 尺寸 缩小 未来 DRAM
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喷雾式涂胶的新应用
2
作者 C.Brubaker m.wimplinger +1 位作者 P.Keener S.Pargfrieder 《电子工业专用设备》 2005年第F03期31-34,共4页
讨论喷雾式涂胶(Spray oating)的多种新应用。在表面形貌起伏很大的表面均匀的涂布光刻胶是一项非常有挑战性的工作．喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明．与传统的旋涂技术相比．喷雾式涂胶可以在保持光刻胶胶均匀性的... 讨论喷雾式涂胶(Spray oating)的多种新应用。在表面形貌起伏很大的表面均匀的涂布光刻胶是一项非常有挑战性的工作．喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明．与传统的旋涂技术相比．喷雾式涂胶可以在保持光刻胶胶均匀性的同时显著的节约光刻胶的用量。此技术也被发现可用于非圆形衬底和多件衬底同时涂布。此外．此技术也可以为脆弱的结构提供保护性涂胶以及填充悬空的结构。 展开更多
关键词 光刻胶 涂胶 衬底 布光 旋涂 均匀性 表面形貌 喷雾 填充 涂布
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