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Cu/Al_2O_3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响
1
作者
刘伟平
G.Elssne
r
m.rühle
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第8期879-882,共4页
以单晶α－Ａｌ２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶 Ｃｕ为母材，采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头以及带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头，研究了界面晶体位向关系对接头...
以单晶α－Ａｌ２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶 Ｃｕ为母材，采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头以及带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头，研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响。结果表明，陶瓷－金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功（Ｗａｄ）和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功（Ｗｐ），从而显著影响接头的断裂能量。界面位向关系为（１００）［０１１］Ｃｕ／／（０００１）［１１２０］Ａｌ２Ｏ３的 Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３接头断裂能量值最低，而具有相同位向关系的带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３接头的断裂能量值则最高。
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关键词
陶瓷/金属焊接
界面位向关系
断裂能量
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职称材料
题名
Cu/Al_2O_3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响
1
作者
刘伟平
G.Elssne
r
m.rühle
机构
大连铁道学院材料科学与工程系
Max-Planck Institute for Metal Research
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第8期879-882,共4页
基金
国家留学基金委员会资助项目
文摘
以单晶α－Ａｌ２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶 Ｃｕ为母材，采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头以及带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头，研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响。结果表明，陶瓷－金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功（Ｗａｄ）和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功（Ｗｐ），从而显著影响接头的断裂能量。界面位向关系为（１００）［０１１］Ｃｕ／／（０００１）［１１２０］Ａｌ２Ｏ３的 Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３接头断裂能量值最低，而具有相同位向关系的带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３接头的断裂能量值则最高。
关键词
陶瓷/金属焊接
界面位向关系
断裂能量
Keywords
ceramic/metal welding, interface orientation relationship, fracture energy
分类号
TQ174.1 [化学工程—陶瓷工业]
TG407 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
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1
Cu/Al_2O_3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响
刘伟平
G.Elssne
r
m.rühle
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000
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