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工艺参数对多涂层结构及性能的影响 被引量：1
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作者 H.HOLLECK m.lahres +3 位作者 P.WOLL 殷景华 吕利泰 刘尔嘉 《国外金属热处理》 1991年第5期17-22,共6页
由磁控溅射方法制得的多层TiC/TiB_2,在沉积过程中采用了不同程度的离子轰击,在以前的研究中,考虑到裂纹扩展阻力及磨损特性,特别在间歇切削条件下,5μm厚的整个涂层产生最佳性能的单层数目大约100～200,有迹象表明,界面区域阻碍裂纹,... 由磁控溅射方法制得的多层TiC/TiB_2,在沉积过程中采用了不同程度的离子轰击,在以前的研究中,考虑到裂纹扩展阻力及磨损特性,特别在间歇切削条件下,5μm厚的整个涂层产生最佳性能的单层数目大约100～200,有迹象表明,界面区域阻碍裂纹,基体不加偏压溅射后,这些区域大约有2～3nm的扩展带,在沉积过程中,离子轰击导致相似的界面区域,改变了涂层组织,并且特别在多层涂层的情况下可以得到最好的涂层性能,对5μm厚涂层,要获得最佳性能及耐磨性大约需500单层,本文研究组织结构、性能与工艺参数间的关系。 展开更多
关键词 TiC/TiB 涂层 结构 性能 工艺参数
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